對于嘉立創(chuàng)二維碼功能,4層及以上多層板現(xiàn)已全部支持。
在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,焊接技術(shù)是非常重要的一環(huán)。波峰焊作為一種新型的焊接技術(shù),具有高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點,已經(jīng)成為電子制造業(yè)中廣泛應(yīng)用的一種焊接方法。本文將對波峰焊工藝流程進行詳細的介紹。
PCB可以說是電子世界的基石。在現(xiàn)代科技領(lǐng)域,印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)已經(jīng)成為了電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心。從家用電器到航空航天,從智能手機到計算機服務(wù)器,幾乎所有的電子設(shè)備都離不開PCB的支持。本文將對PCB的基本概念、發(fā)展歷程、技術(shù)特點以及應(yīng)用領(lǐng)域進行詳細介紹,以幫助讀者更好地理解這一神奇的電子世界基石。
提供表面安裝和通孔安裝選項,支持更嚴苛的應(yīng)用
Efficient Energy Technology GmbH(EET)位于奧地利,是設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新、用于陽臺的小型發(fā)電廠的先驅(qū)。EET公司選用了宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)的增強型氮化鎵(eGaN?)功率晶體管(EPC2204), 用于其新型SolMate?綠色太陽能陽臺產(chǎn)品。EPC2204在低RDS(on)和低COSS之間實現(xiàn)了最佳折衷,這對于要求嚴格的硬開關(guān)應(yīng)用至關(guān)重要,同時在緊湊的封裝中實現(xiàn)100 V的漏-源擊穿電壓。這種緊湊型設(shè)計顯著縮小了PCB的尺寸,保持較小的電流環(huán)路和最大限度地減少EMI。
從工藝、設(shè)備、設(shè)計能力到質(zhì)量控制、協(xié)作能力,高多層板對企業(yè)有著更高的要求。嘉立創(chuàng)深耕PCB行業(yè)17年,為做好高多層,從設(shè)備、工藝、原料、質(zhì)量控制和技術(shù)五大方面苦下功夫,確保為客戶帶來高品質(zhì)、高性價比產(chǎn)品。
自9月22日開始,2023年中國大學(xué)生工程實踐與創(chuàng)新能力大賽選拔賽在全國各省市陸續(xù)展開,10月29日北京、海南、新疆等區(qū)域選拔賽成功舉辦,也為今年的選拔賽畫上了圓滿的句號。在此,向那些成功晉級國賽的選手們致以熱烈祝賀,同時也期待他們在11月份即將舉辦的國賽中的卓越表現(xiàn)。
本文中,小編將對混合信號PCB分區(qū)設(shè)計予以介紹,如果你想對它的詳細情況有所認識,或者想要增進對它的了解程度,不妨請看以下內(nèi)容哦。
今天,小編將在這篇文章中為大家?guī)砘旌闲盘朠CB設(shè)計的有關(guān)報道,通過閱讀這篇文章,大家可以對它具備清晰的認識,主要內(nèi)容如下。
DFM(Design for Manufacturability)是指在PCB(Printed Circuit Board)設(shè)計過程中,考慮到制造的可行性和效率能夠順利轉(zhuǎn)化為實際的產(chǎn)品。DFM在PCB設(shè)計中制造效率、降低成本、減少錯誤和缺陷,并確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
隨著科技的飛速發(fā)展,PCB電路板已成為各種電子設(shè)備的重要組成部分。對PCB電路板進行功能測試,確保其性能和質(zhì)量成為當前研究的熱點。本文將深入探討PCB電路板功能測試的方法及規(guī)范要求,旨在提高電路板的質(zhì)量和可靠性。
PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分。而焊接工藝是將電子元件連接到PCB上的關(guān)鍵步驟。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,各種不同的PCB焊接工藝應(yīng)運而生。本文將介紹PCB焊接工藝的幾種主要類型及其特點,幫助讀者更好地理解和選擇適合自己需求的焊接方法。
為增進大家對PCB的認識,本文將對PCB與PCBA的區(qū)別和聯(lián)系以及PCB打樣予以介紹。
為增進大家對PCB的認識,本文將對PCB過孔相關(guān)的知識點予以介紹。
為增進大家對PCB的認識,本文將對PCB設(shè)計的基礎(chǔ)知識予以介紹。
隨著科技的快速發(fā)展,激光技術(shù)不斷取得突破,激光切割設(shè)備在各行各業(yè)的應(yīng)用也日益廣泛。特別是在印刷電路板(PCB)行業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域,激光切割設(shè)備的優(yōu)勢得到了充分體現(xiàn)。本文將圍繞如何選擇合適的激光切割設(shè)備以及其應(yīng)用前景進行探討。
隨著科技的快速發(fā)展,激光切割機在許多領(lǐng)域已經(jīng)成為了重要的生產(chǎn)工具。特別是在印刷電路板(PCB)行業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域,激光切割機的精確、高效和適應(yīng)性強的特點,使得其在這兩個行業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛。本文將詳細探討激光切割機在PCB行業(yè)和工業(yè)領(lǐng)域中的具體應(yīng)用。
PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)的焊接質(zhì)量對于電子產(chǎn)品的可靠性和性能至關(guān)重要。本文將介紹PCB焊接質(zhì)量的標準以及影響因素,并深入探討可視檢查、物理測試和可靠性評估等方面的標準和方法,以幫助讀者更好地理解和提高PCB焊接質(zhì)量。
PCB(Printed Circuit Board)焊接是將電子元器件連接到PCB上的過程。在這個過程中,可能會出現(xiàn)各種不良情況,對焊接質(zhì)量和電子設(shè)備的性能產(chǎn)生不利影響。PCB(Printed Circuit Board)焊接是電子制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。然而,在焊接過程中可能會出現(xiàn)各種不良情況,這些不良情況可能會影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的性能。本文將介紹一些常見的PCB焊接不良情況以及主要原因。
功耗、性能和成本經(jīng)過優(yōu)化,契合日益增長的AI需求