PCB阻焊層和助焊層的區(qū)別匯總

為了制造雙面電路板，電介質(zhì)核心材料被夾在兩層由器件焊墊、區(qū)域填充物和連接走線組成的銅連接之間。這種基本結(jié)構(gòu)也用于多層電路板的層對，只是銅和電介質(zhì)材料更薄，且不包括內(nèi)層的焊墊。最終，所有這些層對合在一起，構(gòu)成一個多層電路板，之后進(jìn)行鉆孔，然后成品電路板就可以交給組裝人員安裝電子器件了。然而，在將電路板送到組裝人員那里之前，必須完成另一個步驟來保護(hù)電路板：涂抹阻焊層。

PCB設(shè)計的策略：成本控制與提升可靠性

在PCB設(shè)計中，材料選擇是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。為了在保證性能的基礎(chǔ)上降低成本，我們應(yīng)優(yōu)先考慮性價比高的材料。通過深入了解不同材料的特性、價格及供應(yīng)情況，我們可以找到最適合當(dāng)前設(shè)計需求的材料，從而實現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)化。

PCB布局布線技巧: 去耦和層電容

去耦電容主要用于抑制電源電壓波動，為芯片提供瞬態(tài)電流補(bǔ)償。例如，當(dāng)芯片突然需要大電流時，去耦電容能快速補(bǔ)充電荷，避免電源軌電壓跌落。旁路電容針對高速數(shù)字電路(信號上升/下降時間短、主頻>500kHz)，吸收高頻噪聲和浪涌電壓，防止干擾通過電源路徑傳播。

盤點PCB檢測常識及方法

不同的 PCB 檢測方法各有其優(yōu)缺點和適用范圍，很難簡單地說哪種方法最精準(zhǔn)。在實際生產(chǎn)中，通常需要根據(jù) PCB 的類型、生產(chǎn)規(guī)模、質(zhì)量要求等因素，綜合運用多種檢測方法，以確保檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。例如，對于外觀缺陷的檢測，AOI 可以快速、準(zhǔn)確地檢測出大部分表面缺陷，但對于一些細(xì)微的缺陷，可能還需要結(jié)合人工目視檢測進(jìn)行補(bǔ)充。對于電氣性能檢測，ICT 在線測試能夠快速、全面地檢測電路板上的元件和電路，但對于一些特殊的電氣參數(shù)或測試要求，可能需要借助飛針測試進(jìn)行輔助。對于內(nèi)部缺陷的檢測，X 射線檢測尤其是 3D X 射線檢測能夠提供非常準(zhǔn)確的檢測結(jié)果，但由于設(shè)備成本和檢測成本較高，通常在對質(zhì)量要求極高的情況下使用。

PCB多層板打樣之識別電路板上電子元器件

Vishay推出適用于惡劣環(huán)境的微型密封工業(yè)級多匝SMD金屬陶瓷微調(diào)電位器

器件節(jié)省空間，占位面積僅為4 mm x 4 mm，密封等級為IP67，工作溫度達(dá)+140 ℃

PoE PCB布局黃金法則：電源路徑、信號分離與地層設(shè)計實戰(zhàn)

在以太網(wǎng)供電(PoE)系統(tǒng)設(shè)計中，PCB布局的合理性直接決定了設(shè)備能否在48V高壓、大電流與高速信號共存的復(fù)雜環(huán)境中穩(wěn)定運行。IEEE 802.3af/at/bt標(biāo)準(zhǔn)將單端口供電功率從12.95W提升至90W，同時要求1000BASE-T甚至10GBASE-T數(shù)據(jù)速率，這對PCB布局提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。本文從電源路徑優(yōu)化、信號完整性保障、地層分割策略三大核心維度，結(jié)合實際案例解析PoE PCB布局的實戰(zhàn)法則。

電路板打樣中的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計

Vishay最新工業(yè)級3/8英寸方形單匝金屬陶瓷微調(diào)器，優(yōu)化PCB上的布局

這些器件提供了便于手指設(shè)置的旋鈕選項，以及適合頂部和側(cè)面調(diào)節(jié)的多種引腳配置

深入詳解PCB布局布線技巧

在PCB布局布線時，很多工程師都在發(fā)愁去耦電容如何擺放，因為去耦電容直接影響到電路的穩(wěn)定性和性能，正確擺放去耦電容可有效減少電源噪聲，提高系統(tǒng)的抗干擾能力。

緊湊型PTS647輕觸開關(guān)系列增加了降噪和防塵功能

更新后的型號為音頻、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)計提供低噪聲切換功能

Nexperia將銅夾片(CFP)封裝的優(yōu)勢引入雙極性晶體管

CFP15B封裝為DPAK封裝的MJD系列提供更緊湊、更具成本效益的替代方案

檢測PCB電路板方法匯總

如果PCB或其組裝版本(PCBA)存在缺陷或制造問題，可能會導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障，給用戶帶來不便。在這種情況下，制造商可能不得不召回這些設(shè)備，并投入額外的時間和資源來修復(fù)問題。

大二菜鳥要交PCB作業(yè)可是還不會設(shè)計，立創(chuàng)打樣20元 vs 淘寶代畫500元，誰更值?。?/a>

PCB級EMC整改黃金法則，關(guān)鍵信號線的3W20H規(guī)則與地平面分割修復(fù)技巧

在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備研發(fā)中，某智能電表因輻射超標(biāo)導(dǎo)致FCC認(rèn)證失敗，工程師通過調(diào)整時鐘線間距至18mil、電源層內(nèi)縮0.8mm，并修復(fù)地平面分割裂縫，使輻射峰值降低22dB。這一案例揭示了PCB級EMC設(shè)計的核心矛盾：在有限空間內(nèi)平衡信號完整性、電源完整性與電磁兼容性。本文將深度解析3W/20H規(guī)則的工程實現(xiàn)要點，并揭示地平面分割修復(fù)的系統(tǒng)性方法。

電源PCB上電感安放問題詳解

在電路設(shè)計中，電磁干擾的預(yù)防是非常重要的一項指標(biāo)。器件在PCB板當(dāng)中擺放的位置將很大程度上影響之后的電磁干擾處理，所以在一開始就要對擺放的位置進(jìn)行嚴(yán)格的選擇，共模電感在開關(guān)電源當(dāng)中主要負(fù)責(zé)濾除共模的電磁干擾信號，在一些設(shè)計當(dāng)中，其也起到EMI的濾波作用。如果共模電感的位置擺放得當(dāng)，將很大程度上節(jié)省之后電磁干擾的設(shè)計時間。

畫完 PCB 后，這些關(guān)鍵問題必須檢查

在 PCB 設(shè)計流程中，繪制完成并不意味著工作的結(jié)束。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，超過 60% 的電路板故障源于設(shè)計階段的疏漏，而這些問題往往能通過細(xì)致的后期檢查避免。以下從電氣性能、布局合理性、工藝可行性三個維度，梳理 PCB 設(shè)計完成后必須排查的關(guān)鍵問題。

盤點PCB板常用有哪幾種顏色及其作用

PCB印刷電路板，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的元件之一。它如同電子器件之間的高速公路，負(fù)責(zé)連接各種元器件，實現(xiàn)信號傳輸和電源分配。在PCB的設(shè)計與制造過程中，除了復(fù)雜的電路布局外，PCB的顏色也是值得關(guān)注的一個方面。盡管顏色本身并不直接影響電路性能，但它在標(biāo)識、美觀及特殊應(yīng)用上具有一定意義。

一文解析PCB多層板為什么都是偶數(shù)層

PCB 多層板是由多個導(dǎo)電層和絕緣層交替疊加而成的。導(dǎo)電層通常由銅箔制成，用于傳輸電子信號;絕緣層則用于隔離不同的導(dǎo)電層，防止信號干擾。常見的 PCB 多層板有四層板、六層板、八層板等。

東芝推出輸出耐壓1800V的車載光繼電器

-適用于800V車載電池系統(tǒng)-