全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場(chǎng)占有率3成為目標(biāo)!各家晶圓廠紛紛展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn),僅管聯(lián)電也表示將以沖市占率為目標(biāo),不過執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉還是不忘股東權(quán)益報(bào)酬率,他說必須在兩者間求取適切平衡。聯(lián)電也認(rèn)
全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場(chǎng)占有率3成為目標(biāo)!各家晶圓廠紛紛展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn),僅管聯(lián)電也表示將以沖市占率為目標(biāo),不過執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉還是不忘股東權(quán)益報(bào)酬率,他說必須在兩者間求取適切平衡。聯(lián)電也認(rèn)
在DRAM 市場(chǎng)的歷史上,2009 年初可能是最黑暗的時(shí)期之一,當(dāng)時(shí)廠商能活下來就不錯(cuò)了。但是,繼春季溫和復(fù)蘇之后, DRAM 供應(yīng)商的黑暗日子結(jié)束,夏天迎來了光明。價(jià)格在春季的基礎(chǔ)上持續(xù)上漲,營(yíng)業(yè)收入也水漲船高。三
今年各大DRAM廠相繼擴(kuò)大資本支出,以進(jìn)入DDR3領(lǐng)域,但是在各家廠商搶訂機(jī)臺(tái)之下,恐影響后續(xù)產(chǎn)出。威剛(3260)董事長(zhǎng)陳立白指出,內(nèi)存廠所需的浸潤(rùn)式曝光機(jī)臺(tái)交期長(zhǎng)達(dá)10個(gè)月以上,目前只能靠微縮制程增加產(chǎn)出,然在
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球最大的內(nèi)存芯片廠商三星電子周一稱,30納米DDR3 DRAM內(nèi)存芯片已經(jīng)適合消費(fèi)者使用,準(zhǔn)備應(yīng)用到產(chǎn)品中。三星稱,2GB DDR3內(nèi)存芯片耗電量比用50納米生產(chǎn)技術(shù)制造的內(nèi)存芯片的耗電量減少了30%,生產(chǎn)
半導(dǎo)體封測(cè)法說周昨(2)日由華新科(2492)集團(tuán)的內(nèi)存封測(cè)廠華東(8110)打頭陣,總經(jīng)理于鴻棋指出,內(nèi)存需求仍佳,現(xiàn)在是被訂單追著跑,全年包括ASP(平均銷售單價(jià))、毛利和營(yíng)收都將呈現(xiàn)逐季走揚(yáng)趨勢(shì)。 于鴻棋
近期DRAM廠掀起一股40納米熱潮,這一切都要從爾必達(dá)(Elpida)說起。因?yàn)闋柋剡_(dá)2009年沒錢轉(zhuǎn)進(jìn)50納米技術(shù)制程后,最后決定跳過50納米,直接轉(zhuǎn)進(jìn)45納米,這下刺激了美光(Micron)陣營(yíng),南亞科和華亞科近期宣布42納米制程
南亞科將逆勢(shì)擴(kuò)建旗下12寸廠,從現(xiàn)有3萬片擴(kuò)增至5萬~6萬片,成為此波DRAM景氣復(fù)蘇后,首家擴(kuò)產(chǎn)的臺(tái)系DRAM廠。值得注意的是,南亞科單月產(chǎn)能(加計(jì)華亞科)約9.5萬片,以目前全球單月12寸廠產(chǎn)能約100萬片計(jì)算,南亞科擴(kuò)
在DRAM市場(chǎng)的歷史上,2009年初可能是最黑暗的時(shí)期之一,當(dāng)時(shí)廠商能活下來就不錯(cuò)了。 但是,繼春季溫和復(fù)蘇之后,DRAM供應(yīng)商的黑暗日子結(jié)束,夏天迎來了光明。價(jià)格在春季的基礎(chǔ)上持續(xù)上漲,營(yíng)業(yè)收入也水漲船高。三星走
在DRAM市場(chǎng)的歷史上,2009年初可能是最黑暗的時(shí)期之一,當(dāng)時(shí)廠商能活下來就不錯(cuò)了。但是,繼春季溫和復(fù)蘇之后,DRAM供應(yīng)商的黑暗日子結(jié)束,夏天迎來了光明。價(jià)格在春季的基礎(chǔ)上持續(xù)上漲,營(yíng)業(yè)收入也水漲船高。三星走
2010年1月農(nóng)歷春節(jié)前的補(bǔ)貨行情落空,DRAM價(jià)格大跌,所幸NANDFlash價(jià)格比預(yù)期強(qiáng)勢(shì),存儲(chǔ)器模塊廠1月營(yíng)收可望維持平穩(wěn),與2009年12月相較,呈現(xiàn)小漲或小跌的局面,整體第1季營(yíng)收受到2月農(nóng)歷過年工作天數(shù)減少影響,而呈
近期晶圓代工、DRAM等科技大廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃不斷,不少業(yè)者的機(jī)臺(tái)進(jìn)廠時(shí)間落在下半年,從目前的設(shè)備交期6~9個(gè)月來推算,部分機(jī)臺(tái)交貨時(shí)間恐怕落到2011年。在2010年科技業(yè)大擴(kuò)產(chǎn)風(fēng)潮下,市場(chǎng)紛紛看好設(shè)備業(yè)業(yè)績(jī)可望較2009年
2010年1月農(nóng)歷春節(jié)前的補(bǔ)貨行情落空,DRAM價(jià)格大跌,所幸NAND Flash價(jià)格比預(yù)期強(qiáng)勢(shì),存儲(chǔ)器模塊廠1月營(yíng)收可望維持平穩(wěn),與2009年12月相較,呈現(xiàn)小漲或小跌的局面,整體第1季營(yíng)收受到2月農(nóng)歷過年工作天數(shù)減少影響,而
上海芯片代工廠中芯國(guó)際自新任CEO王寧國(guó)掌權(quán)后,包括中芯本身、武漢廠新芯、成都廠成芯等可掌控產(chǎn)能,已自今年元月起,全面停止所有DRAM生產(chǎn)業(yè)務(wù)。 由于中芯過去兩年以SDRAM填補(bǔ)產(chǎn)能,成為國(guó)內(nèi)消費(fèi)性電子產(chǎn)品及家電
DRAM封測(cè)廠首季展望樂觀,由于DDR3封測(cè)制程改變,代工價(jià)格較DDR2增加約20%,加上DDR2封測(cè)代工價(jià)今年初已調(diào)漲10%,DRAM封測(cè)廠首季平均價(jià)格(ASP)明顯優(yōu)于去年第4季,加上上游DRAM廠提升投片量,法人預(yù)估福懋科(81
2010年臺(tái)DRAM廠將決戰(zhàn)50和40奈米制程技術(shù),但新制程關(guān)鍵恐未必在技術(shù)上,而在于浸潤(rùn)式微顯影(ImmersionScanner)機(jī)臺(tái)設(shè)備采購(gòu)是否能跟上腳步,近期業(yè)界傳出瑞晶機(jī)臺(tái)原本2月要交貨,但目前交期已遞延至4月,南亞科和華
2010年臺(tái)DRAM廠將決戰(zhàn)50和40奈米制程技術(shù),但新制程關(guān)鍵恐未必在技術(shù)上,而在于浸潤(rùn)式微顯影(Immersion Scanner)機(jī)臺(tái)設(shè)備采購(gòu)是否能跟上腳步,近期業(yè)界傳出瑞晶機(jī)臺(tái)原本2月要交貨,但目前交期已遞延至4月,南亞科和華
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星公司和Rambus公司1月19日宣布雙方已達(dá)成和解協(xié)議,此前所有爭(zhēng)端已得到解決,并且三星還得到了Rambus的授權(quán),以使三星能在其產(chǎn)品上使用Rambus的專利技術(shù)。 在此協(xié)議下,三星將向Rambus初步支付2
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備與解決方案大廠惠瑞捷(Verigy)接橥今年四大發(fā)展目標(biāo),除了計(jì)劃提升既有測(cè)試機(jī)臺(tái)的影響力外,惠瑞捷也藉由并購(gòu)Touchdown取得半導(dǎo)體探針卡(probe card)技術(shù),同時(shí)惠瑞捷并計(jì)劃在18個(gè)月內(nèi)把RF測(cè)試的
上海芯片代工廠中芯國(guó)際自新任CEO王寧國(guó)掌權(quán)后,包括中芯本身、武漢廠新芯、成都廠成芯等可掌控產(chǎn)能,已自今年元月起,全面停止所有DRAM生產(chǎn)業(yè)務(wù)。由于中芯過去兩年以SDRAM填補(bǔ)產(chǎn)能,成為國(guó)內(nèi)消費(fèi)性電子產(chǎn)品及家電市