-
TrendForce集邦咨詢: 2Q25 DRAM營收季增17.1%，SK海力士市占擴(kuò)大
Sept. 2, 2025 ---- TrendForce集邦咨詢表示，2025年第二季DRAM產(chǎn)業(yè)因一般型DRAM (Conventional DRAM)合約價(jià)上漲、出貨量顯著增長，加上HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張，整體營收為316.3億美元，季增17.1%。平均銷售單價(jià)(ASP)隨著PC OEM、智能手機(jī)、CSP業(yè)者的采購動(dòng)能增溫，加速DRAM原廠庫存去化，多數(shù)產(chǎn)品的合約價(jià)也因此止跌翻漲。
-
華邦電子重新定義 AI 內(nèi)存：為新一代運(yùn)算打造高帶寬、低延遲解決方案
隨著高效能運(yùn)算(HPC)工作負(fù)載日益復(fù)雜，生成式 AI 正加速整合進(jìn)現(xiàn)代系統(tǒng)，推動(dòng)先進(jìn)內(nèi)存解決方案的需求因此日益增加。為了應(yīng)對(duì)這些快速演進(jìn)的需求，業(yè)界正積極發(fā)展新一代內(nèi)存架構(gòu)，致力于提升帶寬、降低延遲，同時(shí)增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內(nèi)存技術(shù)的突破正重新定義運(yùn)算效能，而專為 AI 優(yōu)化的內(nèi)存方案，則扮演了驅(qū)動(dòng)效率與擴(kuò)展性的關(guān)鍵角色。華邦的半定制化超高帶寬元件 (CUBE) 內(nèi)存即是此進(jìn)展的代表，提供高帶寬、低功耗的解決方案，支持 AI 驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載。本文將探討內(nèi)存技術(shù)的最新突破、AI 應(yīng)用日益增長的影響力，以及華邦如何透過策略性布局響應(yīng)市場不斷變化的需求。
-
美國制造 三星將為蘋果生產(chǎn)芯片
8月7日消息，蘋果公司宣布，三星電子位于得克薩斯州的工廠為包括iPhone在內(nèi)的蘋果產(chǎn)品供應(yīng)芯片。蘋果在聲明中稱，該工廠將供應(yīng)能優(yōu)化蘋果產(chǎn)品(包括iPhone設(shè)備)功耗與性能的芯片?！睂?duì)此，三星發(fā)言人拒絕發(fā)表評(píng)論。
-
SK海力士HBM4定價(jià)曝光：較HBM3E溢價(jià)最高70%
8月6日消息，據(jù)媒體報(bào)道，作為全球最早量產(chǎn)HBM4的存儲(chǔ)器制造商，SK海力士正為AI芯片提供關(guān)鍵解決方案。依托與英偉達(dá)的獨(dú)家供應(yīng)鏈關(guān)系及自身技術(shù)領(lǐng)先地位，SK海力士計(jì)劃提高HBM4售價(jià)，預(yù)計(jì)相比HBM3E溢價(jià)可能高達(dá)70%。
-
三星被曝降價(jià)搶單NVIDIA：2大優(yōu)勢
8月3日消息，內(nèi)存一哥三星在HBM技術(shù)栽了跟頭，輸給了SK海力士，錯(cuò)失幾萬億美元的AI市場，但是三星現(xiàn)在要?dú)⒒貋砹恕?/p>
-
三星獲特斯拉165億美元芯片合同 馬斯克：其戰(zhàn)略重要性毋庸置疑
7月28日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子與特斯拉達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值高達(dá)165億美元的芯片制造協(xié)議。知情人士透露，三星周一宣布獲得價(jià)值22.8萬億韓元(約合165億美元)的芯片制造合同，客戶正是與其代工部門已有業(yè)務(wù)往來的特斯拉。
-
三星簽下165億美元芯片代工大單 股價(jià)應(yīng)聲而漲
當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一，韓國巨頭三星電子向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的一份文件顯示，該公司已與一家大公司簽訂了一份價(jià)值165億美元的芯片代工大單。
-
三星死磕2nm工藝：1.4nm延期商用
7月22日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星決定推遲1.4nm工藝商用時(shí)間，全力提升2nm工藝的產(chǎn)能和良率。
-
韓國最高法院認(rèn)定：三星電子會(huì)長李在镕無罪
7月17日消息，據(jù)媒體報(bào)道，韓國最高法院今日就三星電子會(huì)長李在镕不當(dāng)合并與會(huì)計(jì)造假案宣判，表示支持兩項(xiàng)下級(jí)法院裁決，維持對(duì)李在镕的無罪判決。
-
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于DeepX和瑞芯微產(chǎn)品的多路物體檢測方案
2025年7月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的多路物體檢測方案。
-
曝三星自研GPU：AMD GPU將退場
7月10日消息，博主定焦數(shù)碼爆料，Exynos 2500是三星最后一款使用AMD GPU的Exynos芯片，下一代Exynos 2600將會(huì)首發(fā)搭載三星自研GPU，放棄與AMD共同開發(fā)的Xclipse GPU方案。
-
三星營業(yè)利潤“腰斬” 英偉達(dá)芯片合作遇阻成主因
7月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子8日披露的業(yè)績數(shù)據(jù)顯示，公司今年第二季度合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑下的營業(yè)利潤約為4.6萬億韓元(約合人民幣239.9億元)，同比大幅下降55.94%。
-
TrendForce集邦咨詢: 3Q25新舊世代DRAM交替，合約價(jià)走勢分化，Consumer DDR4將季增逾40%
July 7, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于三大DRAM原廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高階產(chǎn)品，并陸續(xù)宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X進(jìn)入產(chǎn)品生命周期末期(EOL)，引發(fā)市場對(duì)舊世代產(chǎn)品積極備貨，疊加傳統(tǒng)旺季備貨動(dòng)能，將推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)價(jià)格季增10%至15%，若納入HBM，整體DRAM漲幅將季增15%至20%。
-
三星鋼殼電池技曝光：有望解決電池鼓包問題
7月3日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子正在秘密推進(jìn)名為"SUS CAN"(Steel Use Stainless Can)的創(chuàng)新電池封裝技術(shù)研發(fā)，計(jì)劃于2026年率先應(yīng)用于旗艦智能手機(jī)。
-
曝三星1.4nm推遲至2028年！集中精力轉(zhuǎn)向2nm
6月24日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星原定于今年第二季度動(dòng)工的1.4nm測試線建設(shè)計(jì)劃已被推遲，預(yù)計(jì)投資將延后至今年年底或最早明年上半年。
-
從抵制到擁抱 三星評(píng)估采用中國材料生產(chǎn)OLED
5月16日消息，據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星電子正在探索與中國多家公司合作，以采用OLED面板中使用的某些材料。
-
三星開始試產(chǎn)115英寸高端電視：采用RGB MiniLED-LCD技術(shù)
據(jù)媒體報(bào)道，三星即將啟動(dòng)其115英寸RGB MicroLED電視的試生產(chǎn)。這款電視定位為三星Neo QLED電視的更高級(jí)版本(Neo QLED本身是采用MiniLED背光的液晶/LCD電視)。
-
曝三星開始生產(chǎn)Exynos 2600芯片原型：領(lǐng)先高通蘋果
6月12日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星已啟動(dòng)Exynos 2600芯片的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作。
-
TrendForce集邦咨詢: 需求升溫促使2Q25 Server與PC DDR4模組合約價(jià)漲幅擴(kuò)大
June 5, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于受到DRAM主要供應(yīng)商將逐漸收斂Server和PC DDR4產(chǎn)出，以及買方積極提前備貨等因素，支撐第二季Server與PC DDR4模組價(jià)格上漲，預(yù)估漲幅將優(yōu)于先前預(yù)期，分別季增18-23%和13-18%。
-
SK海力士第一季度首次超越三星：成全球最大DRAM生產(chǎn)商
6月5日消息，據(jù)媒體報(bào)道，強(qiáng)勁的HBM需求正重塑全球DRAM市場格局。 作為英偉達(dá)高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的供應(yīng)商，SK海力士因此顯著提升了其DRAM業(yè)務(wù)收入，并帶動(dòng)整體業(yè)績增長。
2Q19
shaodeli12
qwwc
abh2019
lxpin
cgd
fjsfsxwz
ccqccqccq
WMIII
ygmdyq77777
13543016677
davidzhu210
xiayy
thurmann
OMGde
worse
zhengqh
風(fēng)1401963329
rongwinzip
Kelan
