近期晶圓代工、DRAM等科技大廠擴產(chǎn)計劃不斷，不少業(yè)者的機臺進廠時間落在下半年，從目前的設(shè)備交期6~9個月來推算，部分機臺交貨時間恐怕落到2011年。

在2010年科技業(yè)大擴產(chǎn)風潮下，市場紛紛看好設(shè)備業(yè)業(yè)績可望較2009年成長4~5成，不過近期在關(guān)鍵設(shè)備交期拉長到6~9個月的隱憂下，設(shè)備業(yè)者已開始擔憂，交期拉長恐怕使部分原本可在2010年交貨的機臺，延后到2011年，使全年業(yè)績成長幅度受到壓抑。

設(shè)備短缺現(xiàn)象自2009年第4季就已出現(xiàn)，尤其是關(guān)鍵機臺包括LED的金屬有機物化學氣相沉積(MOCVD)、晶圓代工、DRAM推進40奈米所需的浸潤式微顯影(Immersion Scanner)機器設(shè)備，由于供應(yīng)不及，交貨期幾乎都已拉長到6~9個月。

設(shè)備業(yè)者指出，從晶圓代工、DRAM等科技大廠的擴產(chǎn)計劃來看，不少業(yè)者的機臺進廠時間落在下半年，從目前的設(shè)備交期6~9個月來推算，部分機臺交貨時間恐怕落到2011年，也就是原本可以在2010年認列的營收，將推遲到2011年，讓2010年的業(yè)績成長幅度不如目前市場的樂觀預(yù)期。

事實上，近期設(shè)備市場雖然已脫離谷底陰霾，然而由于各項購并案不斷進行，加上諸多擴產(chǎn)計劃尚未定案，讓設(shè)備市場消息滿天飛，設(shè)備業(yè)者自身對于上半年展望，反倒比市場來的保守許多。首季雖然從上游晶圓代工到IC設(shè)計，以至于下游封測供應(yīng)都喊緊，然而在過去1年的金融海嘯經(jīng)驗，以及年度科技新品尚未推出前，電子大廠多不敢貿(mào)然擴產(chǎn)，因此對設(shè)備廠來說，實質(zhì)訂單仍是雷聲大雨點小。

臺系設(shè)備業(yè)者表示，近期主要出貨訂單大多為2009年遞延的部分，新的訂單大多仍在洽談中，僅有少部分釋出，預(yù)計農(nóng)歷春節(jié)過后才會較為明朗，因此預(yù)估首季營收的年成長幅度，應(yīng)該不會有令市場太驚艷的大幅躍進。

設(shè)備業(yè)向來被視為是景氣風向球，從設(shè)備拉貨的狀況，即可看出科技產(chǎn)業(yè)對于后市樂觀與否，不過在金融海嘯過后，市場秩序尚未恢復(fù)，設(shè)備業(yè)的業(yè)績反應(yīng)持續(xù)落后于整體產(chǎn)業(yè)，從景氣循環(huán)來看，2010年設(shè)備業(yè)的旺季應(yīng)會落在第2~3季，至于成長幅度有多大，仍有待2月后觀察。