大家都知道，臺(tái)積電已經(jīng)是全球芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的廠商。

在全球化分工合作的年代里，臺(tái)積電在努力和運(yùn)氣的情況下，押注智能手機(jī)芯片超越英特爾之后正式成為全球芯片霸主。

近些年，在晶圓代工(Foundry)市場(chǎng)，三星一直沒(méi)有放緩追趕行業(yè)龍頭臺(tái)積電的腳步，然而，在市占率方面，三星仍然沒(méi)有縮小與臺(tái)積電的差距，后者依然在小幅、穩(wěn)步提升著。

目前，臺(tái)積電約占全球晶圓代工市場(chǎng)56%的份額，三星則為17%左右，三星已經(jīng)在這一市占率數(shù)字附近徘徊多年，一直難有明顯提升。

在這種情況下，臺(tái)積電在投資規(guī)模、市場(chǎng)影響力、技術(shù)先進(jìn)性、良率等方面依然沒(méi)有放松，仍在全情投入。不過(guò)，三星也沒(méi)有喪失信心，特別是借近兩年全球芯片短缺的東風(fēng)，三星又祭出了一系列措施，以求在未來(lái)幾年有較大發(fā)展。

三星再發(fā)力

近期，三星最大的一個(gè)動(dòng)作就是高層大調(diào)整。這是在三星實(shí)控人李在镕出獄后做出的，目標(biāo)是重振三星集團(tuán)，發(fā)起高層人事部門(mén)大換血，破格調(diào)整高管，前所未有。

其中，三星全面撤換半導(dǎo)體、手機(jī)、消費(fèi)電子三大事業(yè)主管，并將手機(jī)及消費(fèi)電子事業(yè)合并，此舉透露出三星集團(tuán)經(jīng)營(yíng)重心已轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體，讓投資人信心大增。

特別值得注意的是，有8名四十多歲的副社長(zhǎng)晉升者，從該公司主力事業(yè)半導(dǎo)體事業(yè)(DS)部來(lái)看，存儲(chǔ)事業(yè)部商品企劃組副社長(zhǎng)Young-su Son(47歲)、Foundry事業(yè)部銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)副社長(zhǎng)Seung-cheol Shin(48歲)、美洲總管副社長(zhǎng)Chan-ik Park(49歲)等晉升。

半導(dǎo)體是三星的重中之重，其中，存儲(chǔ)是其傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)板塊，而Foundry是追趕龍頭的中堅(jiān)力量，也是未來(lái)發(fā)力的重點(diǎn)，高層年輕化可以提升干勁兒和活力。

在制程工藝方面，已經(jīng)量產(chǎn)的最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)是5nm，這方面，三星明顯落后于臺(tái)積電，特別是在成熟度和良率方面，去年，采用三星5nm制程的高通Snapdragon 888就出現(xiàn)過(guò)熱問(wèn)題，也輸給臺(tái)積電5nm制程的蘋(píng)果A14、M1芯片效能表現(xiàn)，今年蘋(píng)果A15 芯片效能更遠(yuǎn)勝S888。

在4nm方面，三星宣布4LPP將在2022年滿足該公司客戶的要求。由于4LPP依賴于熟悉的FinFET，三星的客戶使用此節(jié)點(diǎn)將容易得多。

此前，三星將其4LPE視為其7LPP工藝的演進(jìn)工藝，也許這是因?yàn)?nm比5nm具有非常明顯的PPAc(功率，性能，面積，成本)優(yōu)勢(shì)，或者因?yàn)榇嬖趯?shí)質(zhì)性的內(nèi)部變化(例如，新材料，極紫外光刻的使用率顯著提高等)。

據(jù)悉，三星在2021年同時(shí)提高了其4LPE和5LPP技術(shù)的產(chǎn)量，這使其能夠?yàn)椴煌男酒O(shè)計(jì)提供不同的PPAc優(yōu)勢(shì)。

3nm方面，三星計(jì)劃在2022上半年推出3nm，雖然相較于臺(tái)積電3nm制程同年下半年才會(huì)推出，但臺(tái)積電7月法說(shuō)指出，主要是配合客戶時(shí)程。目前，三星晶圓代工主要客戶包括高通、IBM、顯卡大廠NVIDIA，以及自家的處理器芯片。

李在镕8月假釋出獄后，立即宣布未來(lái)3年投入240兆韓元(約2050億美元) ，鞏固該公司在后疫情時(shí)代科技產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)地位，稱該公司的3nm制程采用環(huán)繞閘極技術(shù)(Gate-All-AroundGAA)不會(huì)輸給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、也就是臺(tái)積電。

三星3nm制程研發(fā)規(guī)劃分為2個(gè)階段，第一代的GAA GAE(GAA-Early)與第二代3nm GAP(GAA-Plus)，2019年稱3nmGAE制程2020年底前展開(kāi)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2021年開(kāi)始量產(chǎn)，但目前未見(jiàn)蹤影，外界認(rèn)為將延遲到2023年才會(huì)量產(chǎn)。

雖然說(shuō)，這個(gè)市場(chǎng)里玩家并非臺(tái)積電一家，還有三星、蘋(píng)果等多家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手和英偉達(dá)、英特爾入局的新競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手;但是不可否認(rèn)的是在制程芯片產(chǎn)能、技術(shù)和良品率方面罕有敵手。

這就是臺(tái)積電的底氣和實(shí)力。也是靠著這領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)能，臺(tái)積電不僅拿下了全球53%的芯片訂單，還生產(chǎn)了全球60%的EUV晶圓。單就2021年員工的獎(jiǎng)金和分紅，就高達(dá)162億元人民幣，平均下來(lái)沒(méi)人可得28.4萬(wàn)元;這還不算正常的薪資發(fā)放、績(jī)效發(fā)放和季度獎(jiǎng)金發(fā)放。

從這些數(shù)據(jù)上，你就可以看到臺(tái)積電的霸主地位和近乎壟斷性的利潤(rùn)。因?yàn)?，?shí)力就在這兒放著，即便如此仍然有很多國(guó)家和地區(qū)都邀請(qǐng)臺(tái)積電去投資建廠，但是都被臺(tái)積電回絕了。

唯獨(dú)一個(gè)國(guó)家例外，那就是漂亮國(guó)。原因也很簡(jiǎn)單，漂亮國(guó)修改了芯片規(guī)則，臺(tái)積電是半脅迫半愿意地答應(yīng)了赴美建廠，投資120億，并且計(jì)劃于2023年試產(chǎn)，2024年實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)。

但是，在當(dāng)時(shí)一直有一個(gè)消息讓不少漂亮國(guó)媒體表示納悶。因?yàn)?，在美投資建設(shè)的廠是5nm生產(chǎn)線，而且產(chǎn)只有2萬(wàn)片/月。要知道，2023年，臺(tái)積電都是要規(guī)模化量產(chǎn)3nm芯片，而且在過(guò)去的投資建廠規(guī)模都是月生產(chǎn)5萬(wàn)甚至10萬(wàn)片的產(chǎn)能。

對(duì)此，臺(tái)積電方面從來(lái)沒(méi)有正面回應(yīng)過(guò)。就在近日，終于公開(kāi)回復(fù)，而且恰好是跟投資的5nm芯片工廠有關(guān)。據(jù)悉，臺(tái)積電表示：這是因?yàn)槊绹?guó)的技術(shù)型工人短缺和供應(yīng)鏈不完善。一方面，臺(tái)積電需要從臺(tái)灣本土招募更多熟練工赴美工作，另一方面原定9月份進(jìn)場(chǎng)的芯片生產(chǎn)制造設(shè)備也被迫延期。

消息一公布就引起軒然大波!因?yàn)?，業(yè)內(nèi)人士都知道，生產(chǎn)設(shè)備延遲進(jìn)場(chǎng)，就意味著后續(xù)各項(xiàng)工作都順序延遲。再加上調(diào)試等各種工作，樂(lè)觀估計(jì)項(xiàng)目正式實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)的時(shí)間也是需要比原定時(shí)間延遲6-12個(gè)月。

中國(guó)是世界上最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，企業(yè)只有在中國(guó)市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，才有實(shí)力放眼全球，另外，老美逼迫臺(tái)積電交出核心商業(yè)機(jī)密，《芯片法案》的區(qū)別對(duì)待，已經(jīng)讓張忠謀心生警惕，不敢將后背交于美國(guó)。

其實(shí)，大家都明白，老美以“畫(huà)大餅”的方式邀請(qǐng)臺(tái)積電赴美建廠，并不是真的想讓臺(tái)積電在美國(guó)市場(chǎng)立足，只不過(guò)是將其當(dāng)成推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的工具人罷了，不然也不會(huì)有多位美議員接連發(fā)出要警惕、限制臺(tái)積電的言論。

另外，老美修改半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)則，讓其失去了華為等中國(guó)客戶，更加地依賴美企，這絕不是臺(tái)積電想要的結(jié)果。所以，臺(tái)積電與老美唱反調(diào)也是情理之中的事情。

2021年，臺(tái)積電來(lái)自5nm營(yíng)收同比增長(zhǎng)了188%，收入占比達(dá)到了19%，僅次于7nm工藝的31%。這樣的數(shù)據(jù)表現(xiàn)很顯然是已經(jīng)達(dá)到了臺(tái)積電的目標(biāo)要求，盡管還差1%，但隨著各大客戶紛紛涌入臺(tái)積電5nm生產(chǎn)線，達(dá)到20%甚至是超越都是不成問(wèn)題的。

而讓臺(tái)積電喜聞樂(lè)見(jiàn)的是，蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、高通、比特大陸等大客戶都下單了5nm芯片訂單。也正是這些大客戶的芯片訂單，讓臺(tái)積電5nm生產(chǎn)線處于訂單爆滿的狀態(tài)。

尤其是蘋(píng)果公司和聯(lián)發(fā)科正面臨迫切的5nm芯片生產(chǎn)需求，蘋(píng)果公司的M系列，A系列等芯片占據(jù)了臺(tái)積電大部分的5nm產(chǎn)能，而其它的產(chǎn)能則被聯(lián)發(fā)科，英偉達(dá)等客戶瓜分。

有的是當(dāng)下生產(chǎn)，有的是預(yù)訂后續(xù)的產(chǎn)能，總之臺(tái)積電5nm呈現(xiàn)一種供不應(yīng)求的狀態(tài)，芯片爆單讓臺(tái)積電有望在今年創(chuàng)下更高的營(yíng)收紀(jì)錄。

這對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)好消息，訂單越多，營(yíng)收越高，市場(chǎng)份額占比也就越大，臺(tái)積電將持續(xù)穩(wěn)坐全球第一大芯片代工廠的地位。可5nm芯片訂單爆滿似乎也不是一件十分完美的事。