除了繼續(xù)補(bǔ)完銳龍5000及入門級(jí)銳龍4000處理器之外，AMD今年最重要的銳龍新品還是下半年的5nm Zen4，命名為銳龍7000系列，升級(jí)AM5插槽，支持DDR5內(nèi)存，IPC性能繼續(xù)大漲，15-20%提升是可以預(yù)期的。來(lái)自爆料大戶@greymon55的消息稱，AMD今年6月9日有個(gè)財(cái)務(wù)分析師大會(huì)，預(yù)計(jì)AMD那時(shí)候會(huì)公布Zen5、Zen6架構(gòu)路線圖，顯卡中則會(huì)有RDNA4及RDNA5。

Zen采用低功耗設(shè)計(jì)理念，包括多層級(jí)時(shí)鐘門控、一級(jí)緩存寫回、更大操作緩存、堆棧引擎等等。Zen處理器會(huì)升級(jí)到14nm FinFET工藝，更先進(jìn)的工藝不僅推動(dòng)性能增長(zhǎng)，更重要的是大幅降低了功耗，Zen處理器在能效上也會(huì)有明顯進(jìn)步。Zen給其內(nèi)的每一個(gè)核心的32KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存從推土機(jī)的穿透式改成了回寫式，不再把核心緩存的數(shù)據(jù)更新與CPU和內(nèi)存的總線周期綁在一起，這樣做可以維持住一級(jí)緩存爆發(fā)式寫入的性能，而不用等速度更慢的內(nèi)存在同一個(gè)總線周期內(nèi)同步完緩存的數(shù)據(jù)。

AMD的CPU路線圖已經(jīng)發(fā)展到了5nm Zen4這一代，今年底就會(huì)推出，CPU核心數(shù)將從目前最多64核提升到96核、128核，再往后的Zen5預(yù)計(jì)也是這些核心數(shù)，但性能更強(qiáng)，不過AMD高管認(rèn)為隨著CPU核心數(shù)的增加，內(nèi)存的瓶頸問題會(huì)越來(lái)越嚴(yán)重。Zen5架構(gòu)，這是5nm Zen4的繼任者，Dan McNamara認(rèn)為CPU核心數(shù)沒必要再增加了——Zen4時(shí)代有兩種架構(gòu)，分別是zen4C及zen4d，分別是96核、128核，這也意味著Zen5架構(gòu)也是最多96核、128核，不會(huì)增加。

AMD的Zen 5是2020年后的核心架構(gòu)，將在Ryzen，線程撕裂者和EPYC(霄龍)系列的下一代處理器上展示。暫時(shí)無(wú)法確認(rèn)AMD是否會(huì)在2020年及以后使用相同的CPU命名規(guī)定，但是肯定像現(xiàn)在一樣，所有處理器系列都將采用新架構(gòu)。AMD Zen 5核心在Zen +發(fā)布期間被證實(shí)是由AMD開發(fā)的。它再次得到了David Suggs的證實(shí)，他是AMD Zen 2和Zen 5處理器內(nèi)核的首席架構(gòu)師。AMD擁有CPU部門的團(tuán)隊(duì)，他們并行處理不同的Zen核心。特別是David Suggs，一直是AMD Zen 2核心的首席架構(gòu)師，最近首次亮相的是Ryzen 3000處理器以及即將推出的Zen 5核心。

美國(guó)AMD半導(dǎo)體公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機(jī)構(gòu)到個(gè)人消費(fèi)者——提供基于標(biāo)準(zhǔn)的、以客戶為中心的解決方案。2006年7月24日，AMD宣布收購(gòu)ATI，從此ATI成為了AMD的顯卡部門。AMD提出3A平臺(tái)的新標(biāo)志，在筆記本領(lǐng)域有“AMD VISION”標(biāo)志的就表示該電腦采用3A構(gòu)建方案(CPU、GPU、主板芯片組均由AMD制造提供)。2018年12月，世界品牌實(shí)驗(yàn)室發(fā)布《2018世界品牌500強(qiáng)》榜單，amd排名第485。

Super Micro Computer, Inc. ( SMCI ) 宣布推出擁有突破性性能的 Supermicro 高端服務(wù)器，將搭載采用 AMD 3D V-Cache 技術(shù)的第三代 AMD EPYC 處理器。高密度、性能優(yōu)化且環(huán)保的 SuperBlade 和多節(jié)點(diǎn)優(yōu)化的 TwinPro 以及雙處理器優(yōu)化的 Ultra 系統(tǒng)，在搭載具有適合技術(shù)計(jì)算應(yīng)用的 AMD 3D V-Cache 的全新 AMD EPYC 7003 處理器后，均展現(xiàn)出顯著的性能提升。

近日，有消息稱，在英特爾工作已超過 14 年的頂級(jí)圖形學(xué)專家邁克爾·伯羅斯(Mike Burrows)將跳槽到 AMD。伯羅斯在社交軟件上表示，“一個(gè)月前我離開了英特爾，并在考慮多種可能性之后最終決定加入 AMD。這非常符合我的開放式創(chuàng)新原則，將有助于推動(dòng)未來(lái)硬件和實(shí)時(shí)游戲以及圖形行業(yè)的交叉。”據(jù)了解，伯羅斯曾在微軟工作過一段時(shí)間，而后在 2018 年時(shí)加入英特爾，擔(dān)任高級(jí)技術(shù)集團(tuán)負(fù)責(zé)人、CEO 和專注于游戲和圖形技術(shù)的總監(jiān)，并一直工作至今。此次履職 AMD，其將擔(dān)任公司副總裁。

這無(wú)疑又增強(qiáng)了AMD的實(shí)力，這未來(lái)一片光明啊。