美國紐約州阿蒙克2022年10月20日 /美通社/ -- IBM（NYSE: IBM）發(fā)布 2022 年第三季度業(yè)績報告。 IBM 董事長兼首席執(zhí)行官 Arvind Kri...

（全球TMT2022年10月20日訊）IBM發(fā)布2022財年第三季度財報。季度總營收為141.07億美元，與去年同期的132.51億美元相比增長6%；凈虧損為31.96億美元，去年同期的凈利潤為11.30億美元；來自于...

在上周的SEDEX 2022，三星更新了技術路線圖，宣稱計劃2025年投產2nm芯片，2027年投產1.4nm。其中對于2nm，三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power de...

存儲業(yè)務是根據(jù)不同的應用環(huán)境，運營商或業(yè)務提供商通過采取合理、安全、有效的方式將數(shù)據(jù)保存到某些介質上并能保證有效訪問的業(yè)務。

IBM發(fā)布2022財年第三季度財報。季度總營收為141.07億美元，與去年同期的132.51億美元相比增長6%；凈虧損為31.96億美元，去年同期的凈利潤為11.30億美元；來自于持續(xù)運營業(yè)務的虧損為32.14億美元；不...

據(jù)介紹，今年5月，IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片，這是繼5nm、7nm首發(fā)后，IBM在半導體領域的又一重大創(chuàng)新。IBM在視頻中透露，這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當于全世界樹木的10倍，功...

隨著近日最新出產的高性能芯片大量使用4nm工藝，不少廠商的3nm制程工藝也被提上日程，正式進入到了測試階段，也預計將在2023年年末就會看到3nm制程的產品面向市場。

據(jù)業(yè)內信息報道，昨天全球半導體代工龍頭臺積電公布了Q3季度財報數(shù)據(jù)，營收及利潤均保持了環(huán)比兩位數(shù)的增長，超出行業(yè)之前的預期，能在過去幾年世界半導體市場萎靡的大環(huán)境下的背景之下逆勢增長也說明了臺積電在全球半導體行業(yè)的絕對實...

10月13日，臺積電發(fā)布了2022年Q3季度財報，合并營收約新臺幣6131億4千萬元，稅后純益約新臺幣2808億7千萬元，每股盈余為新臺幣10.83元(折合美國存托憑證每單位為1.79美元)。

IBM日前宣布，將把紅帽存儲產品路線圖及其相關團隊納入IBM存儲業(yè)務部門，從而為企業(yè)提供跨本地基礎架構和云的一致性應用與數(shù)據(jù)存儲。通過此舉，IBM將把紅帽O(jiān)penShift Data Foundation（ODF）的存儲...