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[導(dǎo)讀]芯片制造企業(yè)中,臺積電的技術(shù)最為先進,根據(jù)臺積電發(fā)布的消息可知,其計劃今年下半年量產(chǎn)3nm芯片,2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片,2024年量產(chǎn)2nm芯片。由于全球缺芯,再加上臺積電芯片制造技術(shù)先進,其近年來的可以說是高速增長。

芯片制造企業(yè)中,臺積電的技術(shù)最為先進,根據(jù)臺積電發(fā)布的消息可知,其計劃今年下半年量產(chǎn)3nm芯片,2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片,2024年量產(chǎn)2nm芯片。由于全球缺芯,再加上臺積電芯片制造技術(shù)先進,其近年來的可以說是高速增長。在這樣的情況下,英特爾也宣布進入晶圓代工領(lǐng)域內(nèi),并表示將會在2025年前量產(chǎn)20A工藝的芯片。

要知道,英特爾目前還不能自主量產(chǎn)7nm制程的芯片,卻要在3年后量產(chǎn)20A工藝的芯片,這著實讓外界吃了一驚。然而,就在近日,英特爾方面再次官宣2nm芯片,并表示將會在2024年實現(xiàn)量產(chǎn),有望趕在臺積電前面量產(chǎn)2nm芯片,目的就是重回芯片制造領(lǐng)域內(nèi)的巔峰。據(jù)了解,英特爾為了快速發(fā)展芯片制造技術(shù),其已經(jīng)與IBM合作,后者在之前已經(jīng)發(fā)布了全球首個2nm芯片制造技術(shù)。

由于IBM自身不生產(chǎn)制造芯片,很大可能會交給英特爾。另外,英特爾為了提升芯片制造技術(shù)等,ASML的光刻機的優(yōu)先供貨,并獲得升級版的EUV光刻機,其NA值為0.55,也是全球首臺交付的升級版EUV光刻機。最主要的是,英特爾還宣布200億美元投資建廠,預(yù)計將會投資1000億美元。英特爾再次官宣2nm芯片后,就有外媒表示,臺積電的做法沒錯。

首先,臺積電以預(yù)付款的形式接收了英特爾的芯片訂單。由于英特爾不能自主量產(chǎn)7nm等制程的芯片,而AMD的7nm芯片已經(jīng)大量上市,并成為臺積電7nm工藝的最大客戶。為了爭奪市場,英特爾已經(jīng)宣布將部分芯片訂單交給臺積電代工生產(chǎn)。

消息稱,臺積電已經(jīng)接受了英特爾3nm以及6nm等芯片訂單,甚至將3nm芯片首批產(chǎn)能的一半給了英特爾,并為英特爾建設(shè)的3nm芯片生產(chǎn)專線。但臺積電接收英特爾芯片訂單采用的是預(yù)收款的形式,其它廠商的訂單都是先生產(chǎn)后交錢,英特爾的芯片訂單是先付款,后生產(chǎn)。

臺積電這么做一方面是因為英特爾芯片訂單不想排隊等待,另外一方面的是臺積電也明白英特爾的訂單不會長久,防范著英特爾。其次,臺積電美國工廠投產(chǎn)時間或延遲。據(jù)悉,臺積電在美建設(shè)5nm芯片生產(chǎn)線,預(yù)計在2024年投產(chǎn)。

在芯片制造企業(yè)中,技術(shù)最先進的廠商就是臺積電和三星,兩者都能夠量產(chǎn)7nm以下制程的芯片,但臺積電的良品率和產(chǎn)能更高一些。

數(shù)據(jù)顯示,在先進制程芯片方面,臺積電和三星基本是平分秋色,都有兩個客戶訂單。

例如,臺積電5nm工藝有蘋果,三星則有高通;4nm芯片上,臺積電有聯(lián)發(fā)科,三星仍是高通。

但沒有想到的是,由于三星4nm芯片的良品率低,已經(jīng)導(dǎo)致高通不滿意,消息稱,高通已經(jīng)將部分4nm芯片訂單交給了臺積電代工生產(chǎn)。

另外,臺積電也傳來了新消息,已經(jīng)獲得了大量新的芯片訂單,情況是這樣的。

都知道,蘋果芯片訂單都是臺積電代工生產(chǎn)制造的,蘋果自研的5G射頻芯片訂單也將交給臺積電代工,全部都是采用6nm工藝。

最關(guān)鍵的是,臺積電獲得了大量的4nm、3nm以及2nm芯片訂單。

據(jù)悉,高通已經(jīng)將大量4nm芯片訂單轉(zhuǎn)移到臺積電,即便是3nm芯片,其也全部給了臺積電,而蘋果和英特爾的3nm芯片訂單也基本上都落到臺積電手中。

即便是2nm芯片訂單,甚至可以預(yù)期到 2025 年的 2nm 訂單都已經(jīng)有排期。

由于臺積電獲得了大量5nm以下制程的芯片訂單,其預(yù)計年營收復(fù)合增長率為10%到15%,結(jié)果也修正為15%到20%之間。

4nm、3nm、2nm都來了,超2000億美元也不好使

據(jù)悉,大量的5nm以下制程的芯片訂單流向臺積電,主要就是因為臺積電良品率高,產(chǎn)能大,畢竟,臺積電拿下了全球63%以上的EUV晶圓。

早在2014年,雖然IBM就將Microelectronics部門出售給GlobalFoundries,宣告退出芯片制造賽道。但事實上,藍色巨人并沒有放棄先進芯片制程工藝芯片的研發(fā)。通過與AMD、三星以及GlobalFoundries等企業(yè)合作,IBM接連在多個工藝節(jié)點,率先推出測試芯片。

11月23日,IBM更新了一條名為《YYDS!IBM發(fā)布全球首個2nm芯片》的視頻。在視頻中,IBM對2nm技術(shù)進行全面介紹,并展示了全球首個2nm芯片。

據(jù)悉,借助2nm工藝幫助,IBM成功將500億個晶圓體容納在了指甲大小的芯片上。平均換算下來,這顆芯片的最小單元甚至要比人類DNA單鏈還要小。

2nm芯片亮相,對于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都有非常重要的意義。雖然短期內(nèi),2nm工藝芯片無法規(guī)模量產(chǎn),但通過展示2nm工藝芯片在標準300毫米硅晶圓上蝕刻真實芯片的過程,證明了摩爾定律的延續(xù)性。

另外,IBM在視頻中,還提前介紹了2nm芯片所具有的諸多特性,以及生產(chǎn)細節(jié),對產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)都將有不小的幫助。

據(jù)悉,IBM的這顆2nm芯片,所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機進行刻蝕。

雖然EUV光刻機早在生產(chǎn)7nm工藝芯片時,就被芯片生產(chǎn)商引入到了產(chǎn)線上。但要知道,生產(chǎn)7nm芯片時,EUV光刻機只是應(yīng)用在芯片生產(chǎn)的中間和后端環(huán)節(jié),使用并不廣泛。

這一差異,意味著2nm工藝對EUV光刻機擁有更高的依賴性。芯片生產(chǎn)商想要在2nm技術(shù)節(jié)點搶占先機,EUV光刻機將成為關(guān)鍵。

當(dāng)然,由于在更多環(huán)節(jié)使用了EUV光刻機,因此2nm芯片也會獲得更高的生產(chǎn)效率。按照IBM的說法,制造2nm芯片的步驟要比制造7nm芯片少很多,對于晶圓廠商而言,這是一個非常好的消息。

因為在此背景下,晶圓廠可以更快的進行出貨,而且晶圓生產(chǎn)成本也會降低。未來,采用更高工藝打造的芯片,可能價格不僅不會漲,甚至還會下降。

值得一提的是,想要成功打造出2nm工藝芯片,芯片制造商也必須升級新技術(shù)。

首先是將FinFET技術(shù)更換為GAA技術(shù)。事實上,三星在3nm節(jié)點就會采用該技術(shù)打造芯片,而臺積電則會在2nm節(jié)點用其淘汰FinFET技術(shù)。除此之外,IBM的2nm芯片還首次使用了底部電介質(zhì)隔離方案,這一設(shè)計可以有效減少電流泄露的問題,緩解芯片功耗壓力。

根據(jù)IBM官方給出數(shù)據(jù),相比7nm芯片,2nm芯片性能大概提升45%,能耗則是減少75%。若是采用2nm工藝打造手機芯片,手機續(xù)航時間可以增長至之前的四倍。未來,手機用戶只需四天充一次電即可。

雖然IBM具有超前的2納米制程工藝技術(shù),對于在全球代工領(lǐng)域內(nèi)占據(jù)絕對領(lǐng)先地位臺積電、三星等廠家來說威脅性不大,但是卻展現(xiàn)出了老美在半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的實力。勿以善小而不為,勿以惡小而為之,決不能因為現(xiàn)今老美在半導(dǎo)體代工技術(shù)領(lǐng)域不強就小看它,國內(nèi)的廠家要保持追趕者的姿態(tài),不斷向老美的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)起沖擊。

猝不及防!全球首款2nm芯片問世,IBM不動聲色拋出了“王炸”

全球首顆2nm芯片誕生,美巨頭再次搶跑,但對臺積電三星無威脅?

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