芯片制造企業(yè)中，臺積電的技術最為先進，根據(jù)臺積電發(fā)布的消息可知，其計劃今年下半年量產3nm芯片，2023年量產N4X工藝的芯片，2024年量產2nm芯片。由于全球缺芯，再加上臺積電芯片制造技術先進，其近年來的可以說是高速增長。在這樣的情況下，英特爾也宣布進入晶圓代工領域內，并表示將會在2025年前量產20A工藝的芯片。
要知道，英特爾目前還不能自主量產7nm制程的芯片，卻要在3年后量產20A工藝的芯片，這著實讓外界吃了一驚。然而，就在近日，英特爾方面再次官宣2nm芯片，并表示將會在2024年實現(xiàn)量產，有望趕在臺積電前面量產2nm芯片，目的就是重回芯片制造領域內的巔峰。據(jù)了解，英特爾為了快速發(fā)展芯片制造技術，其已經與IBM合作，后者在之前已經發(fā)布了全球首個2nm芯片制造技術。
由于IBM自身不生產制造芯片，很大可能會交給英特爾。另外，英特爾為了提升芯片制造技術等，ASML的光刻機的優(yōu)先供貨，并獲得升級版的EUV光刻機，其NA值為0.55，也是全球首臺交付的升級版EUV光刻機。最主要的是，英特爾還宣布200億美元投資建廠，預計將會投資1000億美元。英特爾再次官宣2nm芯片后，就有外媒表示，臺積電的做法沒錯。
首先，臺積電以預付款的形式接收了英特爾的芯片訂單。由于英特爾不能自主量產7nm等制程的芯片，而AMD的7nm芯片已經大量上市，并成為臺積電7nm工藝的最大客戶。為了爭奪市場，英特爾已經宣布將部分芯片訂單交給臺積電代工生產。
消息稱，臺積電已經接受了英特爾3nm以及6nm等芯片訂單，甚至將3nm芯片首批產能的一半給了英特爾，并為英特爾建設的3nm芯片生產專線。但臺積電接收英特爾芯片訂單采用的是預收款的形式，其它廠商的訂單都是先生產后交錢，英特爾的芯片訂單是先付款，后生產。
臺積電這么做一方面是因為英特爾芯片訂單不想排隊等待，另外一方面的是臺積電也明白英特爾的訂單不會長久，防范著英特爾。其次，臺積電美國工廠投產時間或延遲。據(jù)悉，臺積電在美建設5nm芯片生產線，預計在2024年投產。
在芯片制造企業(yè)中，技術最先進的廠商就是臺積電和三星，兩者都能夠量產7nm以下制程的芯片，但臺積電的良品率和產能更高一些。
數(shù)據(jù)顯示，在先進制程芯片方面，臺積電和三星基本是平分秋色，都有兩個客戶訂單。
例如，臺積電5nm工藝有蘋果，三星則有高通;4nm芯片上，臺積電有聯(lián)發(fā)科，三星仍是高通。
但沒有想到的是，由于三星4nm芯片的良品率低，已經導致高通不滿意，消息稱，高通已經將部分4nm芯片訂單交給了臺積電代工生產。
另外，臺積電也傳來了新消息，已經獲得了大量新的芯片訂單，情況是這樣的。
都知道，蘋果芯片訂單都是臺積電代工生產制造的，蘋果自研的5G射頻芯片訂單也將交給臺積電代工，全部都是采用6nm工藝。
最關鍵的是，臺積電獲得了大量的4nm、3nm以及2nm芯片訂單。
據(jù)悉，高通已經將大量4nm芯片訂單轉移到臺積電，即便是3nm芯片，其也全部給了臺積電，而蘋果和英特爾的3nm芯片訂單也基本上都落到臺積電手中。
即便是2nm芯片訂單，甚至可以預期到 2025 年的 2nm 訂單都已經有排期。
由于臺積電獲得了大量5nm以下制程的芯片訂單，其預計年營收復合增長率為10%到15%，結果也修正為15%到20%之間。
4nm、3nm、2nm都來了，超2000億美元也不好使
據(jù)悉，大量的5nm以下制程的芯片訂單流向臺積電，主要就是因為臺積電良品率高，產能大，畢竟，臺積電拿下了全球63%以上的EUV晶圓。
早在2014年，雖然IBM就將Microelectronics部門出售給GlobalFoundries，宣告退出芯片制造賽道。但事實上，藍色巨人并沒有放棄先進芯片制程工藝芯片的研發(fā)。通過與AMD、三星以及GlobalFoundries等企業(yè)合作，IBM接連在多個工藝節(jié)點，率先推出測試芯片。
11月23日，IBM更新了一條名為《YYDS!IBM發(fā)布全球首個2nm芯片》的視頻。在視頻中，IBM對2nm技術進行全面介紹，并展示了全球首個2nm芯片。
據(jù)悉，借助2nm工藝幫助，IBM成功將500億個晶圓體容納在了指甲大小的芯片上。平均換算下來，這顆芯片的最小單元甚至要比人類DNA單鏈還要小。
2nm芯片亮相，對于整個半導體產業(yè)都有非常重要的意義。雖然短期內，2nm工藝芯片無法規(guī)模量產，但通過展示2nm工藝芯片在標準300毫米硅晶圓上蝕刻真實芯片的過程，證明了摩爾定律的延續(xù)性。
另外，IBM在視頻中，還提前介紹了2nm芯片所具有的諸多特性，以及生產細節(jié)，對產業(yè)鏈企業(yè)都將有不小的幫助。
據(jù)悉，IBM的這顆2nm芯片，所有關鍵功能都是使用EUV光刻機進行刻蝕。
雖然EUV光刻機早在生產7nm工藝芯片時，就被芯片生產商引入到了產線上。但要知道，生產7nm芯片時，EUV光刻機只是應用在芯片生產的中間和后端環(huán)節(jié)，使用并不廣泛。
這一差異，意味著2nm工藝對EUV光刻機擁有更高的依賴性。芯片生產商想要在2nm技術節(jié)點搶占先機，EUV光刻機將成為關鍵。
當然，由于在更多環(huán)節(jié)使用了EUV光刻機，因此2nm芯片也會獲得更高的生產效率。按照IBM的說法，制造2nm芯片的步驟要比制造7nm芯片少很多，對于晶圓廠商而言，這是一個非常好的消息。
因為在此背景下，晶圓廠可以更快的進行出貨，而且晶圓生產成本也會降低。未來，采用更高工藝打造的芯片，可能價格不僅不會漲，甚至還會下降。
值得一提的是，想要成功打造出2nm工藝芯片，芯片制造商也必須升級新技術。
首先是將FinFET技術更換為GAA技術。事實上，三星在3nm節(jié)點就會采用該技術打造芯片，而臺積電則會在2nm節(jié)點用其淘汰FinFET技術。除此之外，IBM的2nm芯片還首次使用了底部電介質隔離方案，這一設計可以有效減少電流泄露的問題，緩解芯片功耗壓力。
根據(jù)IBM官方給出數(shù)據(jù)，相比7nm芯片，2nm芯片性能大概提升45%，能耗則是減少75%。若是采用2nm工藝打造手機芯片，手機續(xù)航時間可以增長至之前的四倍。未來，手機用戶只需四天充一次電即可。
雖然IBM具有超前的2納米制程工藝技術，對于在全球代工領域內占據(jù)絕對領先地位臺積電、三星等廠家來說威脅性不大，但是卻展現(xiàn)出了老美在半導體領域內的實力。勿以善小而不為，勿以惡小而為之，決不能因為現(xiàn)今老美在半導體代工技術領域不強就小看它，國內的廠家要保持追趕者的姿態(tài)，不斷向老美的半導體行業(yè)發(fā)起沖擊。
猝不及防!全球首款2nm芯片問世，IBM不動聲色拋出了“王炸”
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