6月3日消息，據(jù)媒體報道，臺積電的2nm芯片制造工藝良率已經(jīng)突破90%。

與此同時，臺積電在美國亞利桑那州的工廠產(chǎn)能接近滿負(fù)荷運(yùn)行，訂單源源不斷，主要客戶包括蘋果、英偉達(dá)、高通、AMD和博通等美國科技巨頭。

此外，臺積電收到的2nm工藝芯片設(shè)計數(shù)量是5nm工藝的四倍，顯示出市場對2nm工藝的強(qiáng)烈需求。

臺積電亞利桑那州工廠于今年開始生產(chǎn)芯片，目前主要生產(chǎn)N4工藝芯片，即5nm和4nm芯片。

英偉達(dá)的AI芯片目前正在該工廠進(jìn)行工藝驗(yàn)證，并預(yù)計將在今年年底前進(jìn)入量產(chǎn)階段，蘋果作為臺積電的最大客戶之一，也將是亞利桑那州工廠芯片的首批接收者。

隨著訂單的增加，臺積電亞利桑那州工廠的產(chǎn)能利用率有望很快達(dá)到100%，該工廠目前每月生產(chǎn)15000片12英寸晶圓，并計劃很快將產(chǎn)能擴(kuò)大到24000片，這也是該工廠的峰值產(chǎn)能。

此外由于美國制造成本較高以及工廠產(chǎn)能利用率高，臺積電可能會將芯片價格提高多達(dá)30%。