6月5日消息，大家知道，每一代新工藝，成本和價(jià)格都在持續(xù)飆升，比如臺積電N2 2nm級每塊晶圓要價(jià)高達(dá)3萬美元(約合人民幣21.6萬元)，而再下一代A16 1.6nm級就可能高達(dá)4.5萬美元(約合人民幣32.3萬元)，又漲了多達(dá)50%!

代工廠的晶圓報(bào)價(jià)取決于多重因素，尤其是前期研發(fā)投入、產(chǎn)能規(guī)模等，不同客戶的待遇也不一樣。

比如蘋果，一直是臺積電的座上賓，據(jù)信能拿到更低的價(jià)格，AMD、NVIDIA、Intel、高通等客戶則要看相應(yīng)的產(chǎn)能(越大越低)，因此這里說的只是一個(gè)粗略數(shù)字。

從歷史來看，晶圓越來越貴的趨勢是顯然的。

2004年的90nm，那時(shí)候一塊晶圓只需2000美元，隨后一路水漲船高，N7 7nm已經(jīng)突破1萬美元，N5 5nm高達(dá)1.6萬美元，N3 3nm則接近或達(dá)到了2萬美元。

臺積電N2 2nm今年下半年量產(chǎn)，蘋果A20、M6系列和AMD Zen6 EPYC都會用它。

臺積電A16工藝結(jié)合了領(lǐng)先的納米片晶體管、背部供電、超級電軌等技術(shù)，對比N2P性能提升8-10%、功耗降低15-20%、晶體管密度提升10%，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)，具體客戶暫時(shí)不詳。

后邊是全新的臺積電A14 1.4nm級，升級第二代GAAFET全環(huán)繞納米片晶體管，以及新的標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)NanoFlex Pro，對比N2性能提升10-15%、功耗降低25-30%、晶體管密度提升23%，計(jì)劃2028年上半年量產(chǎn)，成本必然再次大幅上揚(yáng)。

除了成本貴，芯片首次流片定案的成功率也越來越低，目前只有14%，比兩年前跌了10個(gè)百分點(diǎn)。