8月25日消息，據(jù)援引知情人士的話報道稱，臺積電正在其最先進的晶圓廠中取消使用中國大陸廠商的芯片制造設(shè)備，以避免任何可能擾亂生產(chǎn)的來自美國政府潛在限制。

這也意味著，臺積電將不會在其最新的2nm晶圓廠中使用中國大陸廠商供應(yīng)的芯片制造設(shè)備。

根據(jù)計劃，臺積電將會在今年年底前在新竹的2nm晶圓廠率先量產(chǎn)2nm，隨后高雄2nm晶圓廠也將會量產(chǎn)。目前，臺積電在美國亞利桑那州建設(shè)的第三座晶圓廠也計劃生產(chǎn)2nm晶圓。

三位知情人士稱，臺積電的這一決定是受到了美國一項潛在法規(guī)的影響，該法規(guī)可能會禁止接受美國資助或財政支持的芯片制造商使用中國大陸廠商制造的設(shè)備。

報道稱，以參議員馬克·凱利(Mark Kelly)為首的美國立法者提出了《芯片裝備法案》，該法案旨在禁止獲得美國聯(lián)邦政府支持和稅收抵免的接受者從“關(guān)注的外國實體”購買設(shè)備，眾多半導(dǎo)行業(yè)高管認為其中包括了中國大陸的設(shè)備供應(yīng)商。

報道稱，臺積電的這一決定是領(lǐng)先的芯片制造商如何試圖適應(yīng)日益增長的地緣政治不確定性的最新例子?，F(xiàn)在，在岸外包工作不僅涵蓋生產(chǎn)本身，還涵蓋更廣泛的芯片供應(yīng)鏈的彈性。