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共享單車的火熱帶動了定位芯片的走紅？
隨著IoT時代的到來，“網(wǎng)聯(lián)化”正成為當(dāng)下新產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必備條件。而作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域最耀眼的“明星”之一，共享單車橫空出世并迅速席卷全國乃至全球各大主流城市，成為解決大眾出行“最后一公里”最便捷且最環(huán)保的應(yīng)用。盡管損壞、私有化以及丟失等問題令當(dāng)下各大共享單車運營商倍感頭痛，但隨著“智能定位”技術(shù)的正式商用，共享單車產(chǎn)業(yè)有望塑造“新秩序”。
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3D NAND亟待解決的技術(shù)問題，你知道答案嗎？
3D NAND閃存是一種新興的閃存類型，通過把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。平面結(jié)構(gòu)的NAND閃存已接近其實際擴展極限，給半導(dǎo)體存儲器行業(yè)帶來嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。新的3D NAND技術(shù)，垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元，具備卓越的精度?；谠摷夹g(shù)，可打造出存儲容量比同類NAND技術(shù)高達三倍的存儲設(shè)備。該技術(shù)可支持在更小的空間內(nèi)容納更高存儲容量，進而帶來很大的成本節(jié)約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設(shè)備和要求最嚴(yán)苛的企業(yè)部署的需求。
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半導(dǎo)體行業(yè)將進入旺季，臺積電將量產(chǎn)12納米/10納米
2017年進入下半段后，晶圓代工龍頭臺積電逐步放大先進制程12納米、10納米量產(chǎn)，持續(xù)拿下國內(nèi)外IC設(shè)計業(yè)者大單，看好智能手機今年仍是主力，配合人工智能(AI)概念的高階GPU、自駕車、HPC等，第4季將迎來臺系晶圓代工廠營運高峰，上游的硅晶圓、光阻液等材料需求看增，材料代理相關(guān)通路業(yè)者如崇越等，將全力支援確保原材料供應(yīng)無虞，營運同步逐月走強。
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高通與蘋果之戰(zhàn)，影響了高通的收益？
據(jù)稱，高通進一步披露了與蘋果之間糾紛影響的細(xì)節(jié)，回應(yīng)了美國證券交易委員會的質(zhì)詢。高通表示，CDMA技術(shù)部門來自iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片銷售的營收將繼續(xù)下降，部分取決于蘋果向競爭對手采購多少調(diào)制解調(diào)器芯片和不同iPhone版本的銷售量。
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華為的優(yōu)勢，就是自家的各種自研芯片
CPU即中央處理器，是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心和控制核心。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
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你不知道Ryzen芯片有多火？來看看AMD的股票吧
據(jù)外媒報道，美銀美林認(rèn)為，AMD最新的Ryzen芯片可能會引發(fā)一波銷售浪潮，進而推動該股繼續(xù)上漲。它認(rèn)為AMD股票還有40%以上的上漲空間。
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國產(chǎn)芯片：厚積薄發(fā)，強勢崛起
關(guān)于國產(chǎn)芯片，是近幾年才有崛起的勢頭，可是在幾年之前，國產(chǎn)芯片還處于“沉睡”的狀態(tài)，尤其是手機芯片，幾乎大部分都依賴進口，而且國外的市場幾乎被高通和聯(lián)發(fā)科所壟斷，也就展訊還在市場邊緣“掙扎著”。
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IC設(shè)計股財報PK，聯(lián)發(fā)科輸給了矽力杰？
IC設(shè)計，或稱為集成電路設(shè)計，是電子工程學(xué)和計算機工程學(xué)的一個學(xué)科，其主要內(nèi)容是運用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計技術(shù)設(shè)計集成電路。
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五大行業(yè)“大佬”坐鎮(zhèn)，中國該如何突破硅晶圓市場
硅晶圓： 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
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展訊推出全能的LTE芯片平臺
展訊SC9853I面向全球中端/中高端市場，采用英特爾先進的14納米制程工藝，內(nèi)置8核64位英特爾Airmont處理器架構(gòu)，主頻達1.8GHz，具備高效的移動運算性能及超低功耗管理。 通訊模式上它可支持五模(TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM)下行Cat 7、上行Cat 13雙向載波聚合，下行速率可達300Mbps，上行速率達150Mpbs，真正實現(xiàn)4G+的上網(wǎng)體驗。同時該平臺可支持1080P高清視頻播放、18:9全高清FHD+(1080*2160)屏幕顯示以及高達160
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NVIDIA能否抗住AMD采用7納米制程芯片的GPU？
隨著超微(AMD)于7月底發(fā)表Radeon RX Vega系列繪圖芯片(GPU)正式上市開賣，外界也在談?wù)摼o接著Vega的超微下一代GPU動態(tài)，而據(jù)超微發(fā)布的GPU架構(gòu)產(chǎn)品規(guī)劃藍(lán)圖，顯示Vega下一代GPU代號將為「Navi」，確定將采GlobalFoundries的7納米FinFET制程節(jié)點制造，并將采7LP技術(shù)，更值得注意的是，據(jù)稱Navi將會是超微首款專門采人工智慧(AI)加速電路設(shè)計的GPU加速硬體。
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存儲業(yè)務(wù)“砸手里了”？東芝真的要退市了嗎
東芝的存儲業(yè)務(wù)可謂是業(yè)界的一塊“香餑餑”，從宣布要出售以來，就被各大企業(yè)看中和爭搶，其中備受關(guān)注和被看好的有：西部數(shù)據(jù)，SK海力士和富士康。但是，因為涉及到巨大利益和是否會技術(shù)外流，東芝的選擇是慎之又慎，甚至連日本政府都參與到該事件中。也正是因為如此，東芝和誰都處于談不攏的狀態(tài)，所以，存儲業(yè)務(wù)也一直沒有被賣出去。最近好像事情變得有點嚴(yán)重了呀，快隨小編來看看吧！
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聯(lián)發(fā)科能否憑借Helio P23和Helio P30，搶斷中端市場？
據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科將重點發(fā)展中端市場，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能。將于8月底推出兩款P系列芯片：Helio P23和Helio P30，帶來了全新Modem的加入。
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內(nèi)存供不應(yīng)求，三星/SK變成“熱鍋上的螞蟻”
三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)礙于南韓新頒布的學(xué)生不得加班法令，滿手訂單卻陷入缺工困境，正急著大舉招募新人幫手。
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要想留住臺積電3nm廠，這些問題不解決是不行滴
據(jù)了解，臺積電最尖端的3納米新廠擴建計劃雖然要到明年上半年才會公布設(shè)廠地點，惟仍有環(huán)評、電力、用水、設(shè)廠地點等四大問題需要政府盡速解決。
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英特爾停產(chǎn)Atom x5-Z8100P，難道要出新款了嗎
據(jù)外媒消息，英特爾已經(jīng)宣布停產(chǎn)微軟HoloLens目前正在使用的芯片Atom x5-Z8100P，這是在為第二代做準(zhǔn)備?還是已經(jīng)備好第二代所使用的芯片?
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CPU一樣又怎樣，華為用自研芯片闖出自己的天地
眾所周知，今天市場上的主流服務(wù)器均是采用英特爾的CPU，于是有一種聲音：“CPU都一樣了，服務(wù)器們又有什么不一樣!”如果說過去的服務(wù)器跟隨CPU做設(shè)計就可以了，今天不再是。
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華為服務(wù)器是如何做到高性能的
通過第三方調(diào)研機構(gòu)數(shù)據(jù)可以看出，華為服務(wù)器出貨量不斷攀升，得益于其持續(xù)通過高強度的研發(fā)投入和聚焦創(chuàng)新，從而為用戶提供高可靠、高性能、簡單易用的計算平臺。
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三大內(nèi)存同時缺貨，DRAM和NAND內(nèi)存漲勢創(chuàng)紀(jì)錄
DRAM、NAND Flash和NOR Flash三大內(nèi)存持續(xù)供貨短缺，創(chuàng)下史上罕見同缺記錄。 其中DRAM和NAND內(nèi)存，更寫下史上最長漲勢。
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三星或于明年推出一款超大容量的3D NAND芯片
3D NAND閃存是一種新興的閃存類型，通過把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來解決2D或者平面NAND閃存帶來的限制。
