美國國防高等研究計(jì)劃署(DARPA)旗下簡稱為“CHIPS”的計(jì)劃,在未來8個(gè)月目標(biāo)將定義及測試開放芯片介面,目標(biāo)培育從即插即用小芯片(Chiplet)設(shè)計(jì)半導(dǎo)體元件的生態(tài)體系,希望在3年內(nèi)將可見有多家公司以此連結(jié)廣泛的晶粒,用以打造復(fù)雜的半導(dǎo)體元件,目前英特爾(Intel)已參與這項(xiàng)計(jì)劃,賽靈思(Xilinx)幾位高層也對(duì)DARPA這項(xiàng)計(jì)劃表現(xiàn)出興趣,預(yù)期不久后還會(huì)有幾家業(yè)者加入。
研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技內(nèi)存儲(chǔ)存研究DRAMeXchange指出,今年第二季整體NAND Flash市況持續(xù)受到供貨吃緊的影響,即便處于傳統(tǒng)NAND Flash的淡季,各產(chǎn)品線合約價(jià)平均仍有3~10%的季增水平。
英特爾(Intel)推出第8代核心處理器系列,雖然新處理器主攻低功耗的輕薄型筆記型電腦,但新處理器預(yù)計(jì)將在2018年1月前擴(kuò)展到消費(fèi)者和商業(yè)市場的所有產(chǎn)品。
東芝出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已就與西部數(shù)據(jù)等組成的「新日美聯(lián)盟」簽約達(dá)成大致協(xié)議,據(jù)稱西部數(shù)據(jù)同意把未來掌握的表決權(quán)抑制在不到 ⅓。
8月27日匯頂科技發(fā)布半年報(bào),報(bào)告顯示,2017 年上半年,公司持續(xù)以市場為導(dǎo)向,以客戶需求為中心,圍繞公司發(fā)展戰(zhàn)略開展經(jīng)營工作,實(shí)現(xiàn)了公司的持續(xù)成長。
近日,AMD公司與百度宣布雙方將攜手合作,評(píng)估、優(yōu)化AMD新型處理器技術(shù)在百度AI技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用,推動(dòng)人工智能開發(fā)與發(fā)展。
半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。
據(jù)報(bào)道,近日,東芝舉行董事會(huì)議,就決定出售其子公司“東芝存儲(chǔ)器”的事宜與西部數(shù)據(jù)進(jìn)行談判。
毋庸置疑,指紋識(shí)別芯片行業(yè)經(jīng)過 2015 年大爆發(fā)之后,到 2016 年已然成為主流手機(jī)的標(biāo)配,2017 年也在呈現(xiàn)增長趨勢。根據(jù)群智咨詢的數(shù)據(jù)顯示,2017 年第一季度全球指紋識(shí)別芯片出貨量約 2.7 億顆,同比增長約 60.4%。
持續(xù)加大對(duì)人工智能領(lǐng)域的投資顯示了高通戰(zhàn)略的調(diào)整,雖然手機(jī)和通信專利依然是目前高通最大的利潤來源。
根據(jù)IC Insights的最新預(yù)測指出,2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出(Capital Spending)將攀升20%。從2016年第一季開始,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的忌妒資本支出呈現(xiàn)急遽上升的趨勢;雖然2017年第一季的上升軌跡略有下滑,但自第二季開始,季度支出又創(chuàng)下上升新紀(jì)錄。
AMD周三在中國北京舉辦EPYC技術(shù)峰會(huì)上宣布與百度、騰訊、京東三家大型網(wǎng)絡(luò)公司合作,下半年將開始在中國的超大型數(shù)據(jù)中心部署EPYC,為AMD重返服務(wù)器市場帶來好的開始。
AMD EPYC、Ryzen ThreadRipper處理器都采用了多Die MCM整合封裝設(shè)計(jì),每個(gè)Die有八個(gè)核心,并排四個(gè)、兩個(gè)得到了最終的32核心、16核心產(chǎn)品,而這種方式被很多人戲稱為“膠水多核”,Intel甚至都在AMD EPYC發(fā)布之后做出了這番點(diǎn)評(píng)。
由于物聯(lián)網(wǎng)尤其是互聯(lián)網(wǎng)汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,其對(duì)網(wǎng)絡(luò)速度有著更高的要求,這無疑成為推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的重要因素。
半導(dǎo)體硅晶圓大廠合晶受惠于擴(kuò)產(chǎn)以及報(bào)價(jià)走揚(yáng),營運(yùn)表現(xiàn)將逐季走揚(yáng),尤其是 8 吋硅晶圓產(chǎn)品,在大陸強(qiáng)力興建 8 吋晶圓廠以及物聯(lián)網(wǎng)等 帶 動(dòng)下,明年的報(bào)價(jià)將持續(xù)上漲,至于 1 2 吋產(chǎn)品,合晶則有把握年底前可拿到歐系客戶的驗(yàn)證。 至于硅晶圓大廠SUMCO傳出擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃,是否動(dòng)搖產(chǎn)業(yè)的供需,合晶則認(rèn)為,不是興建新廠,不會(huì)影響產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求的狀況。
據(jù)報(bào)道,由于與原有優(yōu)先競購方的磋商已停頓,日本東芝將優(yōu)先與西部數(shù)據(jù)(WD)協(xié)商出售旗下記憶體晶片(存儲(chǔ)器芯片)業(yè)務(wù)事宜。
裝載著鋼條的卡車一輛接一輛地開進(jìn)來,這里是中國國企紫光集團(tuán)(Tsinghua Unigroup Ltd.)斥資240億美元興建的國內(nèi)首座先進(jìn)存儲(chǔ)芯片廠。中國政府希望成為全球芯片市場的主要玩家,紫光集團(tuán)的新廠就是這項(xiàng)計(jì)劃的一部分。這引起了美國政府的警覺。
近日,在北京召開的“迎接數(shù)據(jù)中心新紀(jì)元——AMD EYPC (霄龍)技術(shù)峰會(huì)”上,AMD公司(NASDAQ: AMD)與百度宣布雙方將攜手合作,評(píng)估、優(yōu)化AMD新型處理器技術(shù)在百度AI技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用,推動(dòng)人工智能開發(fā)與發(fā)展。
現(xiàn)代無人操作軍用系統(tǒng)已經(jīng)成為全世界武裝部隊(duì)不可或缺的組成部分,國防行業(yè)不斷對(duì)這類系統(tǒng)進(jìn)行密集的開發(fā),以使其能夠發(fā)揮大范圍攻擊、監(jiān)視和作戰(zhàn)支持的作用。無人操作系統(tǒng)也許是如今的國防行業(yè)中最具活力的領(lǐng)域,全球年支出超過 55 億美元,到 2024 年,預(yù)計(jì)這一數(shù)字將接近 100 億美元。
今天國外調(diào)查機(jī)構(gòu)JPR出爐了2017第二季度的GPU出貨量報(bào)告,結(jié)果顯示第二季度是近10年來罕見的一次Q2出貨實(shí)現(xiàn)暴漲,獨(dú)立顯卡的增幅高達(dá)31%。