什么是硅晶圓？硅晶圓： 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，硅晶圓就是基礎(chǔ)，在半導(dǎo)體行業(yè)中有著舉足輕重的地位。今天，就來說說硅晶圓行業(yè)的那些事兒，快隨小編來看看吧。

研究數(shù)據(jù)顯示硅晶圓市場(chǎng)基本被日韓廠商壟斷，五大供貨商全球市占率達(dá)到了92%，其中信越半導(dǎo)體市占率27%，勝高科技(SUMCO)市占率26%，環(huán)球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。

信越集團(tuán)于1967年設(shè)立了“信越半導(dǎo)體”，對(duì)高質(zhì)量半導(dǎo)體硅的生產(chǎn)做出了巨大貢獻(xiàn)。信越的半導(dǎo)體硅事業(yè)始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及實(shí)現(xiàn)了SOI硅片的產(chǎn)品化。

SUMCO是全球第二大半導(dǎo)體硅晶圓供貨商，已于近日宣布投資約3.97億美元增產(chǎn)旗下伊萬里工廠，是近十年來首次大規(guī)模增產(chǎn)，預(yù)計(jì)于2019年上半年將12寸硅晶圓的月產(chǎn)能提高11萬片。

環(huán)球晶圓是中美矽晶的子公司，2012年收購?fù)ㄟ^前身為東芝陶瓷的Covalent Materials(現(xiàn)為CoorsTek)的半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)，擴(kuò)大了業(yè)務(wù)范圍。后通過收購全球第四大半導(dǎo)體硅晶圓制造與供貨商SunEdison Semiconductor一躍成為第三大硅晶圓供貨商。

全球第四大硅晶圓廠商Siltronic總部位于德國慕尼黑，資料顯示公司在德國擁有150/200/300mm的產(chǎn)線，在美國有一座200mm的晶圓廠，在新加波則擁有200和300mm的產(chǎn)線。

LG Siltron是LG旗下制造半導(dǎo)體芯片基礎(chǔ)材料——半導(dǎo)體硅晶片——的專門企業(yè)。SK集團(tuán)于今年1月份收購了LG Siltron 51%的股份，并于今年5月份表示將收購公司剩余49%的股份，以此打入半導(dǎo)體材料和零件領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)業(yè)務(wù)的垂直整合。

在我國積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大力投資12寸晶圓廠和智能手機(jī)、云端服務(wù)器需求的驅(qū)動(dòng)下，硅晶圓的市場(chǎng)需求大增。SEMI公布的數(shù)據(jù)顯示，今年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)2,978 百萬平方英寸，連續(xù)5季出貨量創(chuàng)下歷史新高。硅晶圓價(jià)格持續(xù)走高且?guī)状髲S商少有擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，因此普遍認(rèn)為硅晶圓將持續(xù)供不應(yīng)求。

對(duì)于半導(dǎo)體硅晶圓而言，大陸產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)不及世界先進(jìn)水平，這對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的后續(xù)發(fā)展是一個(gè)不利的因素，因此要實(shí)現(xiàn)芯片自主替代目標(biāo)亟需打破硅晶圓等材料方面的國外壟斷。