AMD全新的Zen架構(gòu)正在大殺四方,桌面和數(shù)據(jù)中心里已經(jīng)贏得了用戶和行業(yè)認(rèn)可,接下來還要進(jìn)入筆記本、嵌入式等領(lǐng)域,AMD也不止一次地表示,Zen是未來多年路線圖的基礎(chǔ),也是AMD對高性能持續(xù)承諾的根基。
據(jù)報道,以色列芯片制造商TowerJazz與德科碼半導(dǎo)體強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,將在中國南京建設(shè)一間半導(dǎo)體加工廠,以生產(chǎn)8英寸晶圓。
東芝(Toshiba)半導(dǎo)體事業(yè)子公司“東芝存儲器(Toshiba Memory Corporation,簡稱 TMC)”出售案即將在 8 月內(nèi)進(jìn)入最終階段?據(jù)傳,東芝合作伙伴 Western Digital(WD)所祭出的“訴訟”策略奏效,讓被東芝選為優(yōu)先交涉對象的“日美韓聯(lián)盟”因憂心 WD 所提起的訴訟,導(dǎo)致和東芝的協(xié)商遲遲沒進(jìn)展,無法簽訂最終契約,也讓 WD 能夠扳回劣勢,有望在本月內(nèi)和東芝簽訂最終契約。
內(nèi)存下半年市況持續(xù)熱絡(luò),價格一路攀升,迫使產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)WSTS周一宣布再次上修2017全球半導(dǎo)體展望。
華為AI處理器終于要來了,日前華為官方已經(jīng)宣布,將于9月2日在柏林IFA2017展會上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。雖然暫時還不清楚這款華為AI芯片的更多細(xì)節(jié),但按照坊間的預(yù)計,華為AI人工智能芯片有可能會首先出現(xiàn)在移動終端處理器上,而麒麟970處理器則或?qū)⒓稍撔酒?。至于華為下半年的產(chǎn)品華為Mate 10系列無疑會成為首發(fā)機(jī)型,將于10月16日德國慕尼黑正式登場。
隨著更多業(yè)者進(jìn)入MRAM市場,STT執(zhí)行長Barry Hoberman在日前受訪時談到了MRAM帶來的商機(jī)及其可能取代現(xiàn)有主流存儲器技術(shù)的未來前景。
近兩年,由于產(chǎn)能擴(kuò)充及先進(jìn)工藝設(shè)備投資增加,半導(dǎo)體資本支出一直處于高位。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新預(yù)測,2017年半導(dǎo)體資本支出將同比增長20%。
據(jù)悉,谷歌本周將公布新款Titan芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。這將加強(qiáng)谷歌云計算網(wǎng)絡(luò)的信息安全能力,谷歌希望這將幫助該公司提高在云計算市場的份額。
距離傳聞中集無線充電、3D面部識別、全面異形屏、OLED屏于一身的iPhone 8發(fā)布會越來越近,而這款被寄予厚望的蘋果十周年手機(jī)的到來對于供應(yīng)鏈也是一次考驗。預(yù)計到9月份包括存儲器芯片和OLED面板在內(nèi)的主要電子零件和材料的價格都可望上漲。據(jù)推測iPhone 8將會擴(kuò)大內(nèi)存容量,這或帶動其采用的NAND芯片價格上漲。另外移動設(shè)備用DRAM芯片價格也被看漲。
據(jù)消息人士透露,HPE公司自今日起將其服務(wù)器內(nèi)存價格提高了20%,由于目前正處于全球范圍內(nèi)DRAM供應(yīng)量短缺的恢復(fù)階段,因此該服務(wù)器的相關(guān)組件成本較以往更高,從而導(dǎo)致了此番HPE服務(wù)器內(nèi)存價格上漲。與此同時,各DRAM廠商亦迎來創(chuàng)紀(jì)錄的銷售額新高。
自蘋果將智能手機(jī)發(fā)揚(yáng)光大以來,智能手機(jī)已徹底顛覆了我們的生活方式,各類依托于手機(jī)的APP功能上已遍及衣食住行,可以說現(xiàn)代人的生活是離不開它的。而芯片作為核心元件,是決定手機(jī)功能、定位、價位最關(guān)鍵的因素之一。因此主流手機(jī)芯片廠商每年發(fā)布的各款產(chǎn)品備受關(guān)注,因為它們將是未來一兩年內(nèi)各價位手機(jī)性能的“決定者”之一。
本月內(nèi),西部數(shù)據(jù)公司首席執(zhí)行官Stephen Milligan,以及東芝掌門人Satoshi Tsunakawa以及日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的官員將舉行會談。據(jù)悉,西部數(shù)據(jù)的一些高管已經(jīng)抵達(dá)日本,并且和東芝展開了談判。
韓媒報導(dǎo),三星華城廠的18號線原定明年動工,如今三星決定提前至今年11月破土。18號線的建筑面積為40,536平方公尺,總樓面面積為298,114平方公尺。投資金額為6兆韓圜(54億美元),預(yù)定2019年下半完工,生產(chǎn)存儲器以外的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
今年各式內(nèi)存價格全面走揚(yáng),尤其NOR Flash從小零件變成搶手貨,旺宏(2337)股價翻了好幾番。 旺宏因減資作業(yè)預(yù)計28日重新上市,土洋法人買超集中到華邦電(2344),帶動今早股價再創(chuàng)最高20.7元。
公告披露,紫光國芯主要業(yè)務(wù)以集成電路芯片設(shè)計與銷售,包括智能芯片產(chǎn)品、特種集成電路產(chǎn)品和存儲器芯片產(chǎn)品,分別由北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司和西安紫光國芯半導(dǎo)體有限公司三個核心子公司承擔(dān)。石英晶體元器件及藍(lán)寶石襯底材料業(yè)務(wù)由子公司唐山國芯晶源電子有限公司承擔(dān)。未來,紫光國芯將繼續(xù)圍繞半導(dǎo)體芯片設(shè)計業(yè)務(wù)積極布局,形成各業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)架構(gòu),將推動紫光國芯長期戰(zhàn)略目標(biāo)的實現(xiàn)。
英特爾公布了首批第八代核心處理器,其中涵蓋了Y、U、H及S系列,主要以強(qiáng)大的視頻編輯能力和運行虛擬現(xiàn)實內(nèi)容為特色。
繼去年宣布以470億美元收購恩智浦創(chuàng)下半導(dǎo)體行業(yè)收購記錄后,近日再次傳出高通將要收購荷蘭機(jī)器學(xué)習(xí)初創(chuàng)公司Scyfer的消息。
臺積電、高通(Qualcomm)是全球少數(shù)可以投入7納米以下高端制程的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)航者,高通技術(shù)授權(quán)事業(yè)工程技術(shù)副總Sudeepto Roy表示,與臺積電近10年來的合作從65納米開始,會一直走到FinFET制程世代。業(yè)界對此解讀為高通在7納米世代將重回臺積電生產(chǎn),在延續(xù)摩爾定律的艱鉅道路上,臺積電絕對是高通更值得信任的合作伙伴。
半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示,今年第2季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)2978百萬平方英寸,創(chuàng)下連續(xù)5個季度出貨量最高的歷史紀(jì)錄。