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Zen 4、Zen 5已經(jīng)開始打造了？
AMD全新的Zen架構(gòu)正在大殺四方，桌面和數(shù)據(jù)中心里已經(jīng)贏得了用戶和行業(yè)認(rèn)可，接下來還要進(jìn)入筆記本、嵌入式等領(lǐng)域，AMD也不止一次地表示，Zen是未來多年路線圖的基礎(chǔ)，也是AMD對高性能持續(xù)承諾的根基。
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TowerJazz與德科碼聯(lián)手，建設(shè)8英寸晶圓廠
據(jù)報道，以色列芯片制造商TowerJazz與德科碼半導(dǎo)體強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將在中國南京建設(shè)一間半導(dǎo)體加工廠，以生產(chǎn)8英寸晶圓。
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東芝存儲業(yè)務(wù)的“戰(zhàn)爭”中，西部數(shù)據(jù)或成最后贏家？
東芝(Toshiba)半導(dǎo)體事業(yè)子公司“東芝存儲器(Toshiba Memory Corporation，簡稱 TMC)”出售案即將在 8 月內(nèi)進(jìn)入最終階段?據(jù)傳，東芝合作伙伴 Western Digital(WD)所祭出的“訴訟”策略奏效，讓被東芝選為優(yōu)先交涉對象的“日美韓聯(lián)盟”因憂心 WD 所提起的訴訟，導(dǎo)致和東芝的協(xié)商遲遲沒進(jìn)展，無法簽訂最終契約，也讓 WD 能夠扳回劣勢，有望在本月內(nèi)和東芝簽訂最終契約。
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內(nèi)存漲價使芯片銷售額創(chuàng)新高？
內(nèi)存下半年市況持續(xù)熱絡(luò)，價格一路攀升，迫使產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)WSTS周一宣布再次上修2017全球半導(dǎo)體展望。
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采用10nm工藝的麒麟970處理器，都有什么看點
華為AI處理器終于要來了，日前華為官方已經(jīng)宣布，將于9月2日在柏林IFA2017展會上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。雖然暫時還不清楚這款華為AI芯片的更多細(xì)節(jié)，但按照坊間的預(yù)計，華為AI人工智能芯片有可能會首先出現(xiàn)在移動終端處理器上，而麒麟970處理器則或?qū)⒓稍撔酒?。至于華為下半年的產(chǎn)品華為Mate 10系列無疑會成為首發(fā)機(jī)型，將于10月16日德國慕尼黑正式登場。
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STT看好MRAM的原因是啥
隨著更多業(yè)者進(jìn)入MRAM市場，STT執(zhí)行長Barry Hoberman在日前受訪時談到了MRAM帶來的商機(jī)及其可能取代現(xiàn)有主流存儲器技術(shù)的未來前景。
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三星半導(dǎo)體撐起全行業(yè)的“半邊天”
近兩年，由于產(chǎn)能擴(kuò)充及先進(jìn)工藝設(shè)備投資增加，半導(dǎo)體資本支出一直處于高位。據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新預(yù)測，2017年半導(dǎo)體資本支出將同比增長20%。
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谷歌的Titan芯片，信息安全服務(wù)已經(jīng)銷售
據(jù)悉，谷歌本周將公布新款Titan芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)。這將加強(qiáng)谷歌云計算網(wǎng)絡(luò)的信息安全能力，谷歌希望這將幫助該公司提高在云計算市場的份額。
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存儲器價格一路瘋漲，何時是個終點啊
距離傳聞中集無線充電、3D面部識別、全面異形屏、OLED屏于一身的iPhone 8發(fā)布會越來越近，而這款被寄予厚望的蘋果十周年手機(jī)的到來對于供應(yīng)鏈也是一次考驗。預(yù)計到9月份包括存儲器芯片和OLED面板在內(nèi)的主要電子零件和材料的價格都可望上漲。據(jù)推測iPhone 8將會擴(kuò)大內(nèi)存容量，這或帶動其采用的NAND芯片價格上漲。另外移動設(shè)備用DRAM芯片價格也被看漲。
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全球DRAM供不應(yīng)求導(dǎo)致HPE內(nèi)存價格暴漲
據(jù)消息人士透露，HPE公司自今日起將其服務(wù)器內(nèi)存價格提高了20%，由于目前正處于全球范圍內(nèi)DRAM供應(yīng)量短缺的恢復(fù)階段，因此該服務(wù)器的相關(guān)組件成本較以往更高，從而導(dǎo)致了此番HPE服務(wù)器內(nèi)存價格上漲。與此同時，各DRAM廠商亦迎來創(chuàng)紀(jì)錄的銷售額新高。
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高通展訊接連發(fā)力 聯(lián)發(fā)科夾縫中求生存
自蘋果將智能手機(jī)發(fā)揚(yáng)光大以來，智能手機(jī)已徹底顛覆了我們的生活方式，各類依托于手機(jī)的APP功能上已遍及衣食住行，可以說現(xiàn)代人的生活是離不開它的。而芯片作為核心元件，是決定手機(jī)功能、定位、價位最關(guān)鍵的因素之一。因此主流手機(jī)芯片廠商每年發(fā)布的各款產(chǎn)品備受關(guān)注，因為它們將是未來一兩年內(nèi)各價位手機(jī)性能的“決定者”之一。
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東芝芯片業(yè)務(wù)有著落了？開始與西部數(shù)據(jù)談判
本月內(nèi)，西部數(shù)據(jù)公司首席執(zhí)行官Stephen Milligan，以及東芝掌門人Satoshi Tsunakawa以及日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的官員將舉行會談。據(jù)悉，西部數(shù)據(jù)的一些高管已經(jīng)抵達(dá)日本，并且和東芝展開了談判。
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7nm晶圓代工：三星還是“斗不過”臺積電？
韓媒報導(dǎo)，三星華城廠的18號線原定明年動工，如今三星決定提前至今年11月破土。18號線的建筑面積為40,536平方公尺，總樓面面積為298,114平方公尺。投資金額為6兆韓圜(54億美元)，預(yù)定2019年下半完工，生產(chǎn)存儲器以外的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
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NOR Flash能給旺宏創(chuàng)造新神話嗎？
今年各式內(nèi)存價格全面走揚(yáng)，尤其NOR Flash從小零件變成搶手貨，旺宏(2337)股價翻了好幾番。 旺宏因減資作業(yè)預(yù)計28日重新上市，土洋法人買超集中到華邦電(2344)，帶動今早股價再創(chuàng)最高20.7元。
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DRAM是紫光國芯布局半導(dǎo)體行業(yè)的重要“棋子”？
公告披露，紫光國芯主要業(yè)務(wù)以集成電路芯片設(shè)計與銷售，包括智能芯片產(chǎn)品、特種集成電路產(chǎn)品和存儲器芯片產(chǎn)品，分別由北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司和西安紫光國芯半導(dǎo)體有限公司三個核心子公司承擔(dān)。石英晶體元器件及藍(lán)寶石襯底材料業(yè)務(wù)由子公司唐山國芯晶源電子有限公司承擔(dān)。未來，紫光國芯將繼續(xù)圍繞半導(dǎo)體芯片設(shè)計業(yè)務(wù)積極布局，形成各業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)架構(gòu)，將推動紫光國芯長期戰(zhàn)略目標(biāo)的實現(xiàn)。
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英特爾與AMD的處理器之戰(zhàn)，誰會贏
英特爾公布了首批第八代核心處理器，其中涵蓋了Y、U、H及S系列，主要以強(qiáng)大的視頻編輯能力和運行虛擬現(xiàn)實內(nèi)容為特色。
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高通搞事情啊：繼恩智浦之后，再收購Scyfer
繼去年宣布以470億美元收購恩智浦創(chuàng)下半導(dǎo)體行業(yè)收購記錄后，近日再次傳出高通將要收購荷蘭機(jī)器學(xué)習(xí)初創(chuàng)公司Scyfer的消息。
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高通在7nm時代或?qū)⒅匦逻x擇臺積電？
臺積電、高通(Qualcomm)是全球少數(shù)可以投入7納米以下高端制程的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)航者，高通技術(shù)授權(quán)事業(yè)工程技術(shù)副總Sudeepto Roy表示，與臺積電近10年來的合作從65納米開始，會一直走到FinFET制程世代。業(yè)界對此解讀為高通在7納米世代將重回臺積電生產(chǎn)，在延續(xù)摩爾定律的艱鉅道路上，臺積電絕對是高通更值得信任的合作伙伴。
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中國半導(dǎo)體材料市場崛起 超越北美，全球第四位
半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
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硅晶圓市場需求上漲，三大廠商動作不斷
據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，今年第2季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)2978百萬平方英寸，創(chuàng)下連續(xù)5個季度出貨量最高的歷史紀(jì)錄。
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