微軟失去了大客戶! 韓國政府計劃放棄Windows并轉(zhuǎn)移到Linux陣營! 據(jù)媒體報道,在正式終止對Windows 7的技術(shù)支持后,韓國政府制定了一項戰(zhàn)略,以基于Linux的開源操作系統(tǒng)完全替代Windows 7。
本文小編將帶您走進無人機的世界,一探無人機技術(shù)的究竟。無人機基站有望成為一種靈活的、續(xù)航可靠的通信基站,特別是作為臺風、塌方、地震自然災(zāi)害、極端條件下的應(yīng)急方案
中國的芯片市場長期浸泡在“重應(yīng)用輕設(shè)計”的理念中,如果不是特朗普的禁售“大棒”拍下來,恐怕至今還不覺醒,也正是中國市場的覺醒,把 RISC-V 從不
據(jù)悉,紫光旗下的長江存儲在 2019 年 9 月份正式量產(chǎn)了國內(nèi)首個 64 層堆棧的 3D 閃存,容量 256Gb,TLC 芯片,2020 年長江存儲還會進一步提升產(chǎn)能,年底將達到每月 6 萬片
新年伊始,根據(jù)有關(guān)媒體報道獲悉,受益于華為、OPPO、Vivo 及三星等品牌追單效應(yīng),聯(lián)發(fā)科 MT6762 手機芯片今年上半年累計訂單至少有 2500 萬套,且一路缺貨到至少 3 月份。
據(jù)悉,2020年第一季度DRAM合約價格預(yù)測,由原先的“大致持平”調(diào)整為“小漲”,價格正式提前翻轉(zhuǎn)向上。據(jù)集邦咨詢半導體研究中心最新調(diào)查,隨著近一個
2020年第一天,在距離項目簽約儀式 55 天之后,長電集成電路(紹興)公司先進封裝項目在浙江紹興越城區(qū)皋埠街道正式開工。據(jù)悉,該項目總投資達 80 億元,以集成電路晶圓級先
近期,為了化解當前發(fā)展瓶頸,達成轉(zhuǎn)型 IDM 的目標,昂寶決定脫離母公司敦南(Liteon),投入私募基金的“懷抱”。據(jù)獲悉,電源管理 IC 廠昂寶昨日召開董事會,決議
今日消息,聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司(簡稱“聯(lián)芯”)廠區(qū)取得德國聯(lián)邦信息安全局 ISO15408 安全認證 EAL6 級,該認證代表了聯(lián)芯所提供的生產(chǎn)過程安全防護,
據(jù)悉,華為集團高級副總裁張順茂在對于華為進軍消費級臺式機市場的傳言稱,華為確實為國產(chǎn)臺式機提供芯片,型號為鯤鵬 920S。
根據(jù)北京燕東微電子公司副總經(jīng)理李劍峰稱,8 英寸項目今年 1 季度就可以實現(xiàn)量產(chǎn),會先經(jīng)歷一個爬坡過程,1 萬片、2 萬片。計劃是基本到明年年底做到 4 萬片的產(chǎn)能,預(yù)計將
據(jù)了解,2020 年將推出電視品類,realme 在京發(fā)布了旗下首款 5G 手機 realme X50。不僅如此,realme 還在此次發(fā)布會上公布了 2020 年的發(fā)展目標和未來發(fā)展重點。realme CM
據(jù)報道,wi-fi 聯(lián)盟宣布了 wi-fi 6e 標準,新增對 6ghz 頻段的支持,多出 1200mhz 連續(xù)信道頻譜,延遲更低、速率更高、干擾更少。 本屆 ces 上,博通揭曉了旗下首批支持
進入5G發(fā)展第二個年頭,隨著各應(yīng)用需求的持續(xù)爆發(fā),5G 智能手機 OLED 面板滲透率急速拉升,加上真無線藍牙耳機(TWS)全球熱銷,已長達一年半時間持續(xù)供給過剩的 NOR Flash
“芯”動不如行動,晚動不如早動。北京正堅定不移貫徹新發(fā)展理念,牢牢把握首都城市戰(zhàn)略定位,以集成電路產(chǎn)業(yè)“承載國家戰(zhàn)略、布局新興前沿、支撐轉(zhuǎn)型升級&
嵌入式系統(tǒng)作為裝置或設(shè)備的一部分,它是一個控制程序存儲在ROM中的嵌入式處理器控制板。事實上,所有帶有數(shù)字接口的設(shè)備,如手表、微波爐、錄像機、汽車等,都使用嵌入式系
進入2020年,將是移動通訊的巨大機遇期,移動通信領(lǐng)域正在發(fā)生巨大變化:第五代蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(也稱為5G)服務(wù)在陸續(xù)推出。消費者目前已經(jīng)開始體驗5G技術(shù)的優(yōu)勢,它不僅能夠憑
DR5 RDIMMs 作為內(nèi)存技術(shù)的全球領(lǐng)導品牌,美光在設(shè)計、制造、交付及向全球合作伙伴和客戶提供支持方面擁有 40 多年的專業(yè)積淀。美光的 DDR5 SDRAM 產(chǎn)品組合采用了比以往更
進入2020年,5G 通信技術(shù)即將大規(guī)模商用,手機廠商陸續(xù)推出了多款 5G 智能手機,集體等待 5G 大潮來襲。三星、聯(lián)發(fā)科、高通、紫光展銳陸續(xù)推出 5G 手機芯片,上個月高通發(fā)
進入2020年,據(jù)外媒報道,美國化工巨頭杜邦昨日宣布,將在韓國生產(chǎn)尖端半導體制造所需的光刻膠(感光材料),此舉將有助于減少韓國在生產(chǎn)芯片的關(guān)鍵材料方面對日本的嚴重依賴