2017年時(shí)間已歷經(jīng)過半,不少指紋芯片廠商都對(duì)自己上半年的營收情況有個(gè)總結(jié),如匯頂、貝特萊、神盾等上市公司都相繼發(fā)布了上半年財(cái)務(wù)報(bào)告,其指紋芯片業(yè)務(wù)營收都有所增長(zhǎng)。除上市公司之外,據(jù)筆者了解,其他芯片廠商營收雖沒具體統(tǒng)計(jì),但也呈現(xiàn)增長(zhǎng)狀態(tài)。
自2013年推出兼具能源效率和繪圖性能的Haswell架構(gòu)芯片以來,英特爾(Intel)在繪圖芯片市場(chǎng)的市占率便一路攀升至60%以上,另外兩家大廠NVIDIA與超微(AMD)則不到20%。不過后兩者在2016年的PC繪圖芯片市場(chǎng)都頗有斬獲,迫使英特爾不得不采取降價(jià)策略確保領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
AMD在CPU市場(chǎng)已經(jīng)沒落了十年,分水嶺就是Intel 扣肉2(Core 2處理器)的出現(xiàn)。然而,Intel的失誤在于這些年性能擠牙膏有些明顯,小修小改還公然漲價(jià),所以AMD用4年的時(shí)間憋出了大招——Zen架構(gòu)。
日前,AMD在京召開“迎接數(shù)據(jù)中心新紀(jì)元——AMD EPYC(霄龍)技術(shù)峰會(huì)”,并宣布進(jìn)一步擴(kuò)展EPYC(霄龍)7000系列數(shù)據(jù)中心處理器的全球生態(tài)系統(tǒng)。峰會(huì)當(dāng)天,互聯(lián)網(wǎng)公司騰訊和京東表示將采用EPYC的服務(wù)器系統(tǒng),OEM合作伙伴聯(lián)想和曙光宣布將發(fā)布基于EPYC的服務(wù)器新產(chǎn)品,其他合作伙伴也表示對(duì)EPYC的期待和興趣。
英特爾(Intel)晶圓代工將重點(diǎn)支持大陸手機(jī)IC設(shè)計(jì)業(yè)者,繼英特爾與展訊雙方2017年稍早宣布合作英特爾的14納米制程之后,英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工總經(jīng)理Zane Ball 15日在深圳也展現(xiàn)了下一步將提供10納米、7納米晶圓代工制程平臺(tái)。英特爾此舉,最大的影響將是分食臺(tái)積電晶圓代工客戶。同時(shí),臺(tái)積電鞏固大陸客戶的訂單,南京新建12吋廠也亟需加緊上馬。
今年6月,我國超級(jí)計(jì)算機(jī)“神威·太湖之光”榮獲世界超算領(lǐng)域的三連冠。值得關(guān)注的是,“神威·太湖之光”首次采用了國產(chǎn)芯片“申威 26010”眾核處理器。這是一款具有獨(dú)特性的處理器,它采用了片上融合的異構(gòu)眾核體系結(jié)構(gòu),以及具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的指令集和完整的配套軟件生態(tài)系統(tǒng)。這種獨(dú)特的體系結(jié)構(gòu)在25平方厘米的方寸之間集成了260個(gè)運(yùn)算核心、數(shù)十億根晶體管,達(dá)到了每秒3萬億次計(jì)算能力。國產(chǎn)芯片助力中國超算揚(yáng)威世界,只是近5年來我國芯片技術(shù)取得一系列重大突破的一個(gè)縮影。
相較于前兩年,今年收購已不能算作半導(dǎo)體行業(yè)的熱門關(guān)鍵詞了,不論是交易涉及的金額還是對(duì)于行業(yè)發(fā)展的影響,都顯示半導(dǎo)體行業(yè)整并潮已在“退燒”。截至目前今年還沒有出現(xiàn)能和2015、2016年發(fā)生的幾起大型收購相媲美的案例,但缺少不等于沒有。本周半導(dǎo)體行業(yè)圍繞收購就發(fā)生了不少大事小情,下面且看小編為您分解一二。
今年六月初,聯(lián)發(fā)科新任執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行上任,這讓聯(lián)發(fā)科開始進(jìn)入“雙蔡時(shí)代”,那么蔡力行究竟何許人也?值得聯(lián)發(fā)科如此看重?
去年發(fā)布的驍龍625憑借其出色的功耗和發(fā)熱控制,直到現(xiàn)在仍然是中低端市場(chǎng)上最受廠商青睞的手機(jī)處理器。不過,它的性能終究不夠強(qiáng)勁,在中端市場(chǎng)上有些力不從心,而驍龍660的出現(xiàn)則填補(bǔ)了空白。
隨著三星 10 納米制程借高通驍龍 835 處理器的亮相,以及由臺(tái)積電 10 納米制程所生產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科 Helio X30 處理器,在魅族 Pro 7 系列手機(jī)首發(fā),之后還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器的加持下,手機(jī)處理器的 10 納米制程時(shí)代可說是正式展開。而對(duì)于下一代的 7 納米制程,當(dāng)前來看,應(yīng)該仍是三星與臺(tái)積電兩大龍頭的天下。由于在 7 納米制程中,極其依賴的極紫外光( EUV) 設(shè)備,中國廠商在短期間內(nèi)仍無法購買到。這對(duì)于正積極建構(gòu)自身半導(dǎo)體生產(chǎn)能量的中國來說,將可能在 7 納米這個(gè)
存儲(chǔ)器是現(xiàn)代信息技術(shù)中用于保存信息的記憶設(shè)備。其概念很廣,有很多層次,在數(shù)字系統(tǒng)中,只要能保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的都可以是存儲(chǔ)器;在集成電路中,一個(gè)沒有實(shí)物形式的具有存儲(chǔ)功能的電路也叫存儲(chǔ)器,如RAM、FIFO等;在系統(tǒng)中,具有實(shí)物形式的存儲(chǔ)設(shè)備也叫存儲(chǔ)器,如內(nèi)存條、TF卡等。計(jì)算機(jī)中全部信息,包括輸入的原始數(shù)據(jù)、計(jì)算機(jī)程序、中間運(yùn)行結(jié)果和最終運(yùn)行結(jié)果都保存在存儲(chǔ)器中。它根據(jù)控制器指定的位置存入和取出信息。
東芝未能在自行設(shè)定的周四截止日期之前達(dá)成出售芯片業(yè)務(wù)的交易。這令人懷疑該公司能否及時(shí)堵上財(cái)務(wù)窟窿以避免退市,并維持芯片業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力。芯片業(yè)務(wù)是東芝的重要資產(chǎn)。
2017年全球智能手機(jī)市場(chǎng)需求乏善可陳,終端換機(jī)、新機(jī)需求不如預(yù)期,反應(yīng)在Android手機(jī)陣營身上,已先一步下修全年出貨目標(biāo);不過,蘋果(Apple)新款iPhone即將問世,在全新的OLED面板、全屏設(shè)計(jì)、3D感測(cè)、無線充電等創(chuàng)新應(yīng)用推助下,可望取得銷售佳績(jī),再創(chuàng)新猶,接下來Android手機(jī)陣營跟進(jìn)升級(jí)手機(jī)規(guī)格的動(dòng)作,將有助于炒熱終端市場(chǎng)買氣,進(jìn)一步帶動(dòng)2018年全球智能手機(jī)市場(chǎng)換機(jī)潮再起,一掃2017年供應(yīng)鏈出貨停滯不前的陰霾。
針對(duì)近期產(chǎn)業(yè)關(guān)注的供電等投資環(huán)境議題上,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨表示,政府應(yīng)提供良好的環(huán)境,而這是多方面的,包括水、電、土地、大學(xué)制度、人才等,這些都要政府提供良好的環(huán)境,其余政府還是要少干涉。
日本NHK網(wǎng)站報(bào)道稱,美國私募股權(quán)公司貝恩資本(Bain Capital)領(lǐng)銜的一個(gè)財(cái)團(tuán)今日又給出了新的競(jìng)購方案,擬以182億美元收購東芝芯片業(yè)務(wù)。
2017年三星電子(Samsung Electronics)同步啟動(dòng)DRAM、3D NAND及晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,預(yù)計(jì)資本支出上看150億~220億美元,遠(yuǎn)超過臺(tái)積電100億美元和英特爾(Intel)120億美元規(guī)模,三星為確保新產(chǎn)能如期開出,近期傳出已與多家硅晶圓供應(yīng)商洽談簽長(zhǎng)約,狂掃全球硅晶圓產(chǎn)能,并傳出環(huán)球晶已通知客戶自2018年起硅晶圓供應(yīng)量將減少30%,主要便是為支持三星產(chǎn)能需求做準(zhǔn)備。
美國加州大學(xué)河濱分校和賓厄姆頓大學(xué)的研究者,發(fā)現(xiàn)英特爾Haswell中央處理器(CPU)組件中存在安全漏洞,會(huì)引發(fā)黑客的惡意攻擊。
據(jù)外電報(bào)道,在東芝存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的競(jìng)購之爭(zhēng)中,原本已被邊緣化的蘋果再度成為核心主角之一。消息人士周三透露,蘋果此次計(jì)劃出資3000億日元(約合27.3億美元),攜手貝恩資本共同競(jìng)購東芝閃存芯片業(yè)務(wù)。
AMD Zen全新架構(gòu)登場(chǎng)以來,整個(gè)家族不斷繁衍,越發(fā)枝繁葉茂:面向高中低端桌面市場(chǎng)的Ryzen 7/5/3,獻(xiàn)給發(fā)燒友的Ryzen ThreadRipper,重返服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的EPYC,針對(duì)商業(yè)用戶的Ryzen Pro,融合織女星顯卡的Ryzen APU。
那條打不倒的紅色巨龍又回來了!AMD從成立至今近50余載,一直在與老冤家Intel斗爭(zhēng),在2006年收購ATi后,AMD又開始了與NVIDIA的漫長(zhǎng)斗爭(zhēng),其不得不在CPU和GPU兩條線上分別與不同的強(qiáng)敵競(jìng)爭(zhēng),并且這無形中拉近了Intel和NVIDIA的關(guān)系,AMD卻不得不在兩條線上疲于奔命。其結(jié)果就是對(duì)研發(fā)資源和市場(chǎng)資源都不占優(yōu)的AMD來說,CPU在今年之前一敗涂地,GPU也是被NVIDIA壓著打。