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華為Mate 10與iPhone8，你更看好誰(shuí)？
將于今秋面世的華為年度旗艦Mate 10將擁有一顆人工智能(AI)“芯”。華為Mate系列向來(lái)是其挑戰(zhàn)蘋(píng)果、三星等國(guó)外巨頭的產(chǎn)品，因此配置一向強(qiáng)悍。此次Mate 10將要搭載的海思麒麟970按照慣例會(huì)在秋季亮相，而根據(jù)媒體報(bào)道，該機(jī)還配有一枚名為“寒武紀(jì)”的芯片用來(lái)進(jìn)行AI運(yùn)算。
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為了提升深度學(xué)習(xí)效率，IBM開(kāi)發(fā)出DDL軟件庫(kù)
近年來(lái)，處理器技術(shù)進(jìn)入如此大，一個(gè)像U盤(pán)那么大的設(shè)備現(xiàn)在都可以用于為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)提供能量。但是，企業(yè)通常很難充分發(fā)揮其計(jì)算能力，因?yàn)閷?shí)施大規(guī)模人工智能過(guò)程中還存在的根本挑戰(zhàn)。
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高通與蘋(píng)果的“專(zhuān)利之戰(zhàn)”，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)介入
沒(méi)有永恒的朋友，沒(méi)有永恒的敵人，只有永恒的利益。這句話(huà)被高通和蘋(píng)果演繹的淋漓盡致啊。明明之前是很好的合作伙伴，但是因?yàn)閷?zhuān)利，兩家大咖，就爭(zhēng)得你死我活的，是要分個(gè)高低。從高通蘋(píng)果反目以來(lái)，這場(chǎng)“專(zhuān)利之戰(zhàn)”也打了有些日子了，卻好像并沒(méi)有什么大的進(jìn)展。但是近日，據(jù)稱(chēng)這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)好像進(jìn)入了白熱化。美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)決定，針對(duì)高通提出的蘋(píng)果手機(jī)侵犯了其6項(xiàng)專(zhuān)利展開(kāi)調(diào)查。如果高通勝訴的話(huà)，ITC將會(huì)禁止蘋(píng)果手機(jī)的進(jìn)口和銷(xiāo)售。不出意料的是，高通對(duì)自己的申訴決定很滿(mǎn)意，并且非常期待最終結(jié)果能獲得勝利。
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新一代V-NAND單晶粒 大容量！
在舊金山的閃存峰會(huì)上，三星宣布推出新一代V-NAND單晶粒，容量高達(dá)1Tb，用于消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品。
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中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的助力都有哪些呢
半導(dǎo)體設(shè)備即為利用半導(dǎo)體元件制造的電氣設(shè)備。半導(dǎo)體，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。
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射頻芯片原型的推出，標(biāo)志5G時(shí)代的臨近
近日，臺(tái)灣工研院資通所發(fā)布了小型基站功率放大器芯片封裝模塊原型，于4G LTE 2.5~2.7GHz (Band-41)上運(yùn)作，符合Picocell 功耗為27dBm，ACLR大于47dBc的規(guī)格。
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臺(tái)積電VS三星，蘋(píng)果A系芯片更中意誰(shuí)？
雖然三星據(jù)稱(chēng)正積極爭(zhēng)奪明年的A系列芯片訂單，但消息人士說(shuō)，即使三星能夠用OLED屏幕誘惑蘋(píng)果，也不足以讓蘋(píng)果重新將三星添加到其A系列芯片次級(jí)供應(yīng)商名單。臺(tái)積電在后端封裝方面的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，是該公司能夠獲得蘋(píng)果全部iPhone芯片訂單的關(guān)鍵。
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物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代不接受“單一”的芯片，“百變”才是王道
在整體物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中所包含的終端技術(shù)非常多且復(fù)雜，因此并沒(méi)有單一的芯片或裝置技術(shù)能夠含括整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的需求，顯示這是一個(gè)集眾多技術(shù)、服務(wù)以及市場(chǎng)在一身的龐大科技領(lǐng)域。所有這些均連結(jié)至互聯(lián)網(wǎng)，未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)定義的持續(xù)演進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)設(shè)計(jì)也將持續(xù)見(jiàn)到演進(jìn)及變革。
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ABB成全球第二大自動(dòng)化供應(yīng)商
幾個(gè)月前，ABB宣布正式收購(gòu)B&R(貝加萊)，如今ABB把貝加萊公司描述為最大的基于產(chǎn)品和軟件的工廠自動(dòng)化機(jī)械開(kāi)放式架構(gòu)解決方案獨(dú)立供應(yīng)商，貝加萊已經(jīng)成為ABB工業(yè)自動(dòng)化部門(mén)的一部分，并形成了一個(gè)名為“機(jī)械和工廠自動(dòng)化”的新業(yè)務(wù)。
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論第三波人工智能技術(shù)革命
人工智能是計(jì)算機(jī)科學(xué)的一個(gè)分支，它企圖了解智能的實(shí)質(zhì)，并生產(chǎn)出一種新的能以人類(lèi)智能相似的方式做出反應(yīng)的智能機(jī)器，該領(lǐng)域的研究包括機(jī)器人、語(yǔ)言識(shí)別、圖像識(shí)別、自然語(yǔ)言處理和專(zhuān)家系統(tǒng)等。人工智能從誕生以來(lái)，理論和技術(shù)日益成熟，應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴(kuò)大，可以設(shè)想，未來(lái)人工智能帶來(lái)的科技產(chǎn)品，將會(huì)是人類(lèi)智慧的“容器”。
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“開(kāi)掛”的英偉達(dá)，真的要趕超英特爾嗎？
嘉實(shí)XQ全球贏家報(bào)價(jià)系統(tǒng)顯示，人工智能 (AI)芯片開(kāi)發(fā)商N(yùn)VIDIA Corporation 8月7日漲3.07%、收172.35美元，創(chuàng)歷史收盤(pán)新高。NVIDIA去(2016)年大漲223.85%、漲幅居標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)成分股之冠，今年迄今再漲61.47%。
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攤上事了，高通的收購(gòu)之路又遇荊棘
現(xiàn)在在半導(dǎo)體行業(yè)比較受關(guān)注的就是高通，除了與蘋(píng)果之間的“專(zhuān)利之戰(zhàn)”，高通的成就也是不得不承認(rèn)的。高通推出的驍龍800系列和600系列芯片，在安卓中高端市場(chǎng)收獲了眾多好評(píng)。而近日，高通又遇上大麻煩了，對(duì)于恩智浦的收購(gòu)出現(xiàn)了難題。
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中國(guó)“芯”戰(zhàn)場(chǎng)拉開(kāi)序幕，群雄爭(zhēng)霸誰(shuí)稱(chēng)王
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生的并購(gòu)交易總值高達(dá)1073億美元，2016年雖然有所趨緩但交易總值也有近千億美元。但進(jìn)入2017年后，整并潮的熱度在半導(dǎo)體行業(yè)中驟降。且不止是知名企業(yè)的并購(gòu)活動(dòng)減少，一些早前宣布將要進(jìn)行并購(gòu)的企業(yè)也因各種原因終止了整并活動(dòng)，如日前兆易創(chuàng)新發(fā)布公告表示將終止并購(gòu)ISSI。
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有苦說(shuō)不出：Intel8代接口不兼容，AMD趁機(jī)出招
AMD在3月初發(fā)布了Ryzen系列處理器，經(jīng)過(guò)小半年的布局，Ryzen 7/5/3系列已經(jīng)涵蓋了上至3千多、下至千元內(nèi)的市場(chǎng)。AMD今年反攻給了Intel一定的競(jìng)爭(zhēng)壓力，Coffee Lake家族的8代處理器即將問(wèn)世，它與7代酷睿處理器Kaby Lake只隔了半年時(shí)間，升級(jí)頻率之快是最近幾年來(lái)罕見(jiàn)的。
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全面屏和光學(xué)指紋更配哦
指紋識(shí)別最開(kāi)始進(jìn)入公眾視野是最初廣泛應(yīng)用在指紋打卡機(jī)等安防和智能考勤領(lǐng)域，而在手機(jī)領(lǐng)域的流行須得歸功于喬布斯和他的蘋(píng)果系列手機(jī)，至此，指紋識(shí)別已經(jīng)成為手機(jī)的基本配置，隨著全面屏熱潮來(lái)襲，指紋識(shí)別方案也在不斷進(jìn)行創(chuàng)新和突破。
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東芝將不與西部數(shù)據(jù)合作，投資芯片生產(chǎn)
近日，東芝方面稱(chēng)，他們將獨(dú)自投資芯片業(yè)務(wù)，用于生產(chǎn)線的建設(shè)。而此次投資，由于沒(méi)有和西部數(shù)據(jù)達(dá)成一致意見(jiàn)，將暫不合作。
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AMD/英特爾能否拯救低迷的PC市場(chǎng)
隨著近段時(shí)間CoffeeLake處理器(第八代酷睿)曝光的密集，其9月發(fā)布的日子越發(fā)臨近。
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東芝存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的出售一直都未落幕，到底是誰(shuí)的“鍋”？
由于財(cái)務(wù)狀況惡化，日本東芝公司已經(jīng)被東京股票交易所從主板摘牌，距離退市已經(jīng)越來(lái)越近，但是時(shí)至今日，轉(zhuǎn)讓閃存芯片業(yè)務(wù)的進(jìn)展卻并不順利。據(jù)外媒最新消息，面對(duì)東芝高管所表現(xiàn)出的領(lǐng)導(dǎo)無(wú)方，日本政府已經(jīng)全面介入到這一轉(zhuǎn)讓交易中。
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東芝芯片業(yè)務(wù)遲遲未定，而中國(guó)芯何時(shí)才能展現(xiàn)輝煌
存儲(chǔ)器作為智能終端產(chǎn)品中的重要元件，一直是芯片行業(yè)的重要組成部分，也是我國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)方向之一。今年以來(lái)在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域受關(guān)注的行業(yè)事件中，東芝出售存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)絕對(duì)要算在其中，且近日又有關(guān)于此事的消息傳出。
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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)所面臨的難點(diǎn)該如何解決
過(guò)去兩年來(lái)，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用的火熱發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新一輪熱潮。中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備也因此成為全球增速最快的市場(chǎng)，且下游需求良好，前景可期。
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