半導(dǎo)體,指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
作為消費(fèi)電子大國近年來我國為擺脫核心元器件受制于人的局面,大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。就半導(dǎo)體制造領(lǐng)域而言,據(jù)SEMI預(yù)估,2017至2020年間大陸將有26座晶圓廠房及生產(chǎn)線開始營運(yùn)。
近年來,隨著移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等領(lǐng)域的快速發(fā)展,存儲器產(chǎn)品的應(yīng)用市場也隨之逐步開拓,市場需求越來越大。
隨著中國電信發(fā)布數(shù)量規(guī)模達(dá)到10萬+的PC采購大單,眾多電腦廠商和分銷商均對“招標(biāo)公告”析毫剖釐,力求在這日進(jìn)斗金的大單中分得一杯羹。令廠商和分銷商頗為意外的是,中國電信竟然這PC采購大單中嚴(yán)令限制英特爾芯片份額,其目的也確實(shí)十分耐人尋味。
2017 年年初,一篇外電報導(dǎo),說明幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基帶芯片市場的大廠高通(Qualcomm),采用過去的 IP 授權(quán)手段,限制其他競爭對手介入市場的手法,遭到包括蘋果(Apple) 等廠商反彈提出訴訟后,其競爭對手包括英特爾與三星,也陸續(xù)推出新的基帶芯片搶市。這也說明了當(dāng)前智能型手機(jī)市場的基帶芯片之爭,絲毫不遜于 CPU 競爭。
你知道每年中國進(jìn)口的商品當(dāng)中,哪一項是花錢最多的嗎?糧食?原油?機(jī)械設(shè)備?都不是!中國在一種體積很小的產(chǎn)品上花掉的錢遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過那些大宗商品,這種產(chǎn)品就是——芯片。僅2016年1月份到10月份,中國在進(jìn)口芯片上一共花費(fèi)了1.2萬億人民幣,是花費(fèi)在原油進(jìn)口上的兩倍。2017年中國芯片市場規(guī)模達(dá)到千億美元,占全球芯片市場50%以上。
據(jù)悉,日本東芝公司已就出售其內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)重啟與富士康的談判,這使得日本政府牽頭的集團(tuán)不再作為優(yōu)先考慮對象。
東芝2016財年財報雖姍姍來遲但終于獲得審計機(jī)構(gòu)確認(rèn)避免了被退市。報告顯示,在截至3月31日的2016財年中,公司營收為4.8萬億日元(約合436億美元),凈虧損9657億日元(約合88億美元),低于分析師平均預(yù)計的9774億日元凈虧損及東芝方面自主預(yù)計的1.01萬億日元最高凈虧損額。同時公布的4至6月的2017財年第一財季財報顯示,公司營業(yè)利潤創(chuàng)下同期歷史新高達(dá)到966億日元。
去年年末,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)極具聲望的前臺積電運(yùn)營長蔣尚義加盟中芯國際,曾掀起業(yè)內(nèi)對于兩岸半導(dǎo)體制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景的大規(guī)模討論,而隨后傳出助三星趕超臺積電制程進(jìn)度的關(guān)鍵人物梁孟松也將加入中芯國際,將這一討論推向了高潮。今年4月再次傳出梁孟松將就任中芯國際CTO或COO的消息,令中芯和梁孟松再次處于了半導(dǎo)體制造行業(yè)的風(fēng)口浪尖處,由此引發(fā)的一系列關(guān)于中芯國際制程進(jìn)步、大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景及半導(dǎo)體制造行業(yè)格局的討論猶言在耳。因此近日來盛傳的梁孟松手下大將已赴中芯國際任職,梁本人8月初開始請長假的消息,再次給近期稍顯沉
據(jù)報道,晶圓代工龍頭臺積電加快7納米與中國南京廠布局腳步,董事會核準(zhǔn)955.54億元資本預(yù)算案,擴(kuò)充先進(jìn)制程設(shè)備、特殊制程產(chǎn)能及先進(jìn)制程研發(fā),臺積電7納米2018年量產(chǎn),業(yè)界預(yù)估,一推出將快速搶得市占率先機(jī),包括高通都將重回臺積懷抱,不給對手三星一絲機(jī)會。
8月9日,中國信通院發(fā)布了最新的鷹潭網(wǎng)絡(luò)性能測試報告,詳細(xì)介紹了目前鷹潭在NB-IoT網(wǎng)絡(luò)情況。江西省鷹潭市市委書記曹淑敏指出,NB-IoT已經(jīng)形成了芯片、模組、系統(tǒng)和平臺的產(chǎn)業(yè)鏈,應(yīng)用呈規(guī)?;瘔汛蟮膽B(tài)勢。目前,終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大,發(fā)貨超過50萬。高通、MTK等芯片今年將進(jìn)入市場,形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。
英特爾(Intel)在例行于加州圣塔克拉拉(Santa Clara)總部舉行的商務(wù)會議上,決定借由推出內(nèi)建18核心的i9-7980XE X系列處理器,改變該公司2017年桌上型電腦(DT)中央處理器(CPU)的產(chǎn)品規(guī)劃藍(lán)圖,這也是英特爾所推出歷來效能最強(qiáng)大、面向消費(fèi)性市場的處理器,不過目前一般消費(fèi)性市場對18核心CPU的需求性仍未達(dá)氣候,為何英特爾仍在市場需求未達(dá)氣候時就率先推出此18核心處理器,可看出英特爾要以此鎖定對桌上型電腦最佳效能存有高度需求的利基用戶市場。
臺灣半導(dǎo)體協(xié)會(TSIA)和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)就在這兩日分別發(fā)表臺灣和大陸上半年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值,從數(shù)字來一窺兩岸半導(dǎo)體發(fā)展態(tài)勢。 先總結(jié)來看,就整個半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值比較,2017年上半臺灣為新臺幣11,440億元,大陸約新臺幣9,900億元,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)險勝,但大陸在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有越追越緊的趨勢,從以下各產(chǎn)業(yè)別來看,可知道臺灣在IC產(chǎn)業(yè)唯一有優(yōu)勢的還是制造業(yè),其他如設(shè)計、封測等,大陸半導(dǎo)體都已經(jīng)一一超越。
由于物聯(lián)網(wǎng)尤其是互聯(lián)網(wǎng)汽車等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,其對網(wǎng)絡(luò)速度有著更高的要求,這無疑成為推動5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的重要因素。
隨著物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)入邊緣分析和自動駕駛領(lǐng)域,對于更高頻寬和更低延遲的需求日益提高,屆時也將會是明確需要NVM Express發(fā)揮作用的轉(zhuǎn)型期…
據(jù)外媒消息,三星電子 NAND Flash 技術(shù)再升級,9 日宣布研發(fā)出容量達(dá) 1 Tb(terabit)的 3D NAND 芯片,預(yù)計明年問世。三星宣稱,這一技術(shù)是過去 10 年來存儲器的最大進(jìn)展之一,本次發(fā)布的1Tb V-NAND將很快運(yùn)用于SSD(固態(tài)硬盤)上,計劃2018年推出最大容量的SSD產(chǎn)品。
作為以智能手機(jī)為代表的智能終端產(chǎn)品都離不開的元器件,存儲器一直是芯片行業(yè)最不可缺少的存在,最近三星更是憑借其在存儲器芯片領(lǐng)域強(qiáng)大的實(shí)力打敗英特爾,一舉成為排名第一的芯片制造廠商。
今年4月底,國產(chǎn)處理器龍芯井噴式爆發(fā),一口氣推出了多款產(chǎn)品,最亮眼的當(dāng)屬龍芯3A3000、龍芯3B3000,綜合性能已經(jīng)超越Intel Atom、ARM處理器,直追Intel、AMD高端產(chǎn)品。
AMD Ryzen hreadRipper系列發(fā)燒處理器將在明晚解禁,性能到底如何很快就會大白于天下,不過至少,其超頻能力是相當(dāng)不俗的,即便是16個核心全開的時候。
從諾基亞、愛立信,到摩托羅拉、黑莓,再到現(xiàn)在的泛泰,曾經(jīng)的手機(jī)市場佼佼者,不論當(dāng)初如何“叱咤風(fēng)云”,但都未能改變自身最終敗下陣來的命運(yùn)。而近日,蘋果從泛泰公司收購了12項與手機(jī)有關(guān)的專利。而泛泰公司曾經(jīng)是韓國僅次于三星和LG的第三大手機(jī)廠商。