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具備高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護功能的串行/解串器芯片組（NS）
美國國家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出業(yè)界首款具 備高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護(HDCP)功能，適用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的串行/解串器芯片組。該 FPD-Link III 芯片組可在車內(nèi)傳送已加密的視頻和音
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業(yè)界占位面積最小 最新一代的ADSL線卡芯片組
Lantiq日前宣布推出最新一代的ADSL線卡芯片組，這款GEMINAX XXS V3芯片組進一步降低了寬帶接入網(wǎng)絡(luò)的資本支出和運營成本。 通過采用65nm工藝技術(shù)，該款新型GEMINAX XXS V3芯片組提供了業(yè)界最高的集成度的方案，在
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全新ADSL芯片組（Lantiq）
領(lǐng)特公司(Lantiq)宣布推出最新一代的ADSL線卡芯片組，這款GEMINAX™ XXS V3芯片組進一步降低了寬帶接入網(wǎng)絡(luò)的資本支出和運營成本。通過采用65nm工藝技術(shù)，該款新型GEMINAX XXS V3芯片組提供了業(yè)界最高的集成度的
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串行/解串器芯片組FPD-Link III（NS）
美國國家半導(dǎo)體公司（NS）宣布推出業(yè)界首款具備高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護(HDCP)功能，適用于汽車信息娛樂系統(tǒng)的串行/解串器芯片組。該 FPD-Link III 芯片組可在車內(nèi)傳送已加密的視頻和音頻內(nèi)容，如播放分辨率高達720p的藍光
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即將全面換代 Intel發(fā)9.1芯片驅(qū)動最終版
Intel發(fā)布Chipset Device Software驅(qū)動9.1.2.1007正式版本，主要增加對新Intel至強處理器C5500以及C3500系列(原代號為"Jasper Forest")的支持。時隔4月之后，Intel方面于日前推出其升級版本9.1.2.1008，此款驅(qū)動沒有
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2015年Wi－Fi芯片組銷售收入將超10億美元
市場調(diào)查公司In-Stat日前發(fā)布報告稱，采用Wi-Fi技術(shù)的設(shè)備和應(yīng)用似乎在不斷地增長。Wi-Fi不僅應(yīng)用于目前銷售的幾乎每一部智能手機中，而且?guī)缀鯌?yīng)用于所有的掌上游戲機、平板電腦、筆記本電腦中。在涉及汽車、數(shù)碼相機
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In-Stat:2015年Wi-Fi芯片組銷售收入將超10億美元
市場調(diào)查公司In-Stat日前發(fā)布報告稱，采用Wi-Fi技術(shù)的設(shè)備和應(yīng)用似乎在不斷地增長。Wi-Fi不僅應(yīng)用于目前銷售的幾乎每一部智能手機中，而且?guī)缀鯌?yīng)用于所有的掌上游戲機、平板電腦、筆記本電腦中。在涉及汽車、數(shù)碼相機
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In-Stat:2015年Wi-Fi芯片組銷售收入將超10億美元
市場調(diào)查公司In-Stat日前發(fā)布報告稱，采用Wi-Fi技術(shù)的設(shè)備和應(yīng)用似乎在不斷地增長。Wi-Fi不僅應(yīng)用于目前銷售的幾乎每一部智能手機中，而且?guī)缀鯌?yīng)用于所有的掌上游戲機、平板電腦、筆記本電腦中。在涉及汽車、數(shù)碼相機
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Intel處理器、芯片組大降價幅度達50％
加拿大投資銀行CanaccordGenuity的分析師BobbyBurleson透露，為了刺激市場需求、減少蘋果iPad平板機對PC市場的沖擊、清空庫存，Intel近日大幅調(diào)低了處理器、芯片組的價格。Intel官方網(wǎng)站價格表尚未更新，不過據(jù)稱Cor
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Intel處理器、芯片組大降價 幅度達50％
加拿大投資銀行Canaccord Genuity的分析師Bobby Burleson今天透露，為了刺激市場需求、減少蘋果iPad平板機對PC市場的沖擊、清空庫存，Intel近日大幅調(diào)低了處理器、芯片組的價格。Intel官方網(wǎng)站價格表尚未更新，不過據(jù)
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Intel處理器、芯片組大降價 幅度達50％
Intel處理器、芯片組大降價 幅度達50％
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泰鼎攜業(yè)界首款集成的2D到3D轉(zhuǎn)換器亮相IFA展會
在柏林國際電子消費頻展覽會（IFA）上，機頂盒和電視半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商泰鼎微系統(tǒng)(NASDAQ: TRID)展出了行業(yè)首款具備頂尖3D性能的集成的2D到3D轉(zhuǎn)換芯片組，它同時也能夠在3D電視上播放現(xiàn)有的眾多2D內(nèi)容。一直以
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英特爾大連晶圓廠十月正式投產(chǎn) 總投資25億元
（婁池）9月10日消息，英特爾公司今日宣布大連晶圓廠（Fab 68）將于今年十月正式投入運營。該廠總投資高達25億美元，是英特爾在亞洲第一家，也是其全球第八家300毫米晶圓廠，該廠生產(chǎn)的晶圓將主要用于生產(chǎn)芯片組產(chǎn)
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英特爾大連晶圓廠十月正式投產(chǎn) 總投資25億元
9月10日消息，英特爾公司今日宣布大連晶圓廠（Fab 68）將于今年十月正式投入運營。該廠總投資高達25億美元，是英特爾在亞洲第一家，也是其全球第八家300毫米晶圓廠，該廠生產(chǎn)的晶圓將主要用于生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。英特爾
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WiFi組合芯片組大放異彩 年內(nèi)出貨2.8億套
結(jié)合藍牙（Bluetooth）、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能于單晶片封裝的Combo芯片組，今年將會有相當(dāng)明顯的成長。目前組合芯片領(lǐng)域的一些主要的廠商包括Broadcom、德州儀器、CSR、Atheros和擁有Snapdragon平臺的高通
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業(yè)界功率最低、尺寸最小的 VDSL2 芯片組（Lantiq）
Lantiq推出其最新一代用于運營商線卡設(shè)計并支持全球 VDSL2 和 ADSL/2/2+ 標(biāo)準(zhǔn)的芯片組。VINAX V3 為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商滿足運營商各種xDSL部署要求提供了一個簡單的解決方案。該解決方案不僅整合水平超越了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，可為
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WiFi組合芯片出貨量年內(nèi)實現(xiàn)2.8億套
市場研究公司ABI Research最新研究報告顯示，到2010年年底，用于移動設(shè)備的“組合”芯片組的全球出貨量預(yù)計將達到2.8億套。預(yù)測到2015年，這種芯片組的出貨量將達到9.79億套。 研究分析師Xavier OrTIz說，組合芯
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平板電腦推動嵌入WWAN模塊和芯片組巨幅增長
據(jù)iSuppli公司，新興的具備無線通訊功能的消費電子設(shè)備旺銷，將為半導(dǎo)體供應(yīng)商創(chuàng)造新的增長機會，從而刺激用于slate型平板電腦的嵌入無線廣域網(wǎng)(WWAN)芯片組出貨量急劇增長?！ Suppli公司預(yù)測，到2014年，slate型
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矽品董事長:半導(dǎo)體下半年會更好
封測大廠硅品精密（2325）昨（28）日舉行法說會，第2季財報數(shù)字低于預(yù)期，但預(yù)期第3季封測市場仍會有5％的季增率。硅品董事長林文伯表示，2010年半導(dǎo)體市場將較去年強勁成長，由于上半年已經(jīng)成長太快，下半年成長步伐
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產(chǎn)能縮減25% 英特爾大連12英寸半導(dǎo)體廠投資或縮水
即將于今年10月正式投產(chǎn)的英特爾大連12英寸半導(dǎo)體廠，投資額可能面臨縮水?！兜谝回斀?jīng)日報》在國家環(huán)保部網(wǎng)站看到，這一建設(shè)2年多的重大半導(dǎo)體項目，已經(jīng)變更多項投資內(nèi)容。其中提到，原本52000片/月的規(guī)劃產(chǎn)能，將降
