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英特爾透露五家工廠率先生產(chǎn)22納米芯片
5月5日，在英特爾新技術(shù)媒體溝通會(huì)上，英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司總經(jīng)理柯必杰（Kirby Jefferson）透露，英特爾會(huì)有5家工廠在今年的12月率先升級(jí)到22納米工藝制程，這5家工廠分別是美國俄勒岡州的2家（編號(hào)為D1C和
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蘋果新款iMac已采用Intel Z68芯片組
近日蘋果發(fā)布了新款的iMac一體機(jī)，采用了Intel的Sandy Bridge處理器，這并沒有什么奇怪的，不過從一塊主機(jī)板上我們意外的發(fā)現(xiàn)，芯片組居然是Intel即將發(fā)布的Z68。 我們知道Intel Z68芯片組將支持顯卡切換技
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Linear推出隔離式12端口供電設(shè)備控制器芯片組
21ic訊 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出隔離式 12 端口供電設(shè)備 (PSE) 控制器芯片組 LTC4270/LTC4271，這兩款器件為用于 IEEE 802.3at (PoE+) Type 1 和 Type 2 兼容的以太網(wǎng)供電 (PoE) 系統(tǒng)而設(shè)
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IR推出優(yōu)化版車用DirectFET®2功率MOSFET芯片組
21ic訊 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出了一款優(yōu)化版車用 DirectFET®2 功率 MOSFET 芯片組，適合內(nèi)燃機(jī)、混合動(dòng)力和電動(dòng)車中的 DC-DC 應(yīng)用。新型 40V 邏輯電平柵極驅(qū)動(dòng)芯片組包含 AUIRL7
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蘋果新款iMac已采用Intel Z68芯片組
蘋果新款iMac已采用Intel Z68芯片組
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Linear推出隔離式12端口供電設(shè)備控制器芯片組
21ic訊 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出隔離式 12 端口供電設(shè)備 (PSE) 控制器芯片組 LTC4270/LTC4271，這兩款器件為用于 IEEE 802.3at (PoE+) Type 1 和 Type 2 兼容的以太網(wǎng)供電 (PoE) 系統(tǒng)而設(shè)
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IR推出優(yōu)化版車用DirectFET®2功率MOSFET芯片組
21ic訊 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出了一款優(yōu)化版車用 DirectFET®2 功率 MOSFET 芯片組，適合內(nèi)燃機(jī)、混合動(dòng)力和電動(dòng)車中的 DC-DC 應(yīng)用。新型 40V 邏輯電平柵極驅(qū)動(dòng)芯片組包含 AUIRL7
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IR推出優(yōu)化版車用DirectFET®2功率MOSFET芯片組
21ic訊 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出了一款優(yōu)化版車用 DirectFET®2 功率 MOSFET 芯片組，適合內(nèi)燃機(jī)、混合動(dòng)力和電動(dòng)車中的 DC-DC 應(yīng)用。新型 40V 邏輯電平柵極驅(qū)動(dòng)芯片組包含 AUIRL7
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揚(yáng)智科技采用MIPS處理器開發(fā)機(jī)頂盒芯片組
21ic訊 美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）宣布，臺(tái)灣揚(yáng)智科技（ALi Corporation）已采用備受歡迎的 MIPS32TM 24KEf™ 內(nèi)核開發(fā)針對(duì)新興“三網(wǎng)融合”市場的新款系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。MIPS32 24K
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英特爾一季度凈利潤32億美元 同比增29%
4月20日消息，英特爾當(dāng)日公布了截止2011年4月2日第一季度財(cái)報(bào)。報(bào)告稱，英特爾該季度實(shí)現(xiàn)營收128億美元，同比增長25%；實(shí)現(xiàn)凈利潤32億美元合每股盈利56美分，分別同比增長29%和30%。據(jù)悉，英特爾凈利潤增幅超過分析師
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揚(yáng)智科技采用MIPS處理器開發(fā)機(jī)頂盒芯片組
揚(yáng)智科技采用MIPS處理器開發(fā)機(jī)頂盒芯片組
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揚(yáng)智科技采用MIPS處理器開發(fā)機(jī)頂盒芯片組
揚(yáng)智科技采用MIPS處理器開發(fā)機(jī)頂盒芯片組
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Intel 7系列芯片組七大成員定名
臺(tái)灣同行XFastest日前公布了一份路線圖，顯示了Intel桌面芯片組的進(jìn)化情況，下一代7系列的所有成員型號(hào)都赫然在列。首先是比較特殊的X79，定位于高端和發(fā)燒友市場，取代X58ICH10R的組合，搭配LGA2011 Sandy Bridg
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超微USB 3.0芯片組獲認(rèn)證 臺(tái)積日月光受惠
USB標(biāo)準(zhǔn)論譠（USB Implementers Forum，USB-IF）宣布，計(jì)算機(jī)中央處理器大廠超微（AMD）的A75與A70M芯片組，成為首批獲得該組織認(rèn)證、支持USB 3.0的芯片組，超微概念股和USB3.0概念股都有機(jī)會(huì)受惠。 市場預(yù)期，超
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Altera、Apical和AltaSens聯(lián)合發(fā)布HD WDR視頻監(jiān)控芯片組
21ic訊 Altera公司、Apical有限公司以及AltaSens有限公司日前宣布，開始提供業(yè)界第一款HD WDR視頻監(jiān)控芯片組。這一獨(dú)特的芯片組結(jié)合了Altera Cyclone® IV E FPGA和安全芯片，支持Apical的HD WDR全圖像信號(hào)處理(I
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高通布局下一代多核芯片 或向廣電領(lǐng)域拓展
高通公司副總裁顏辰巍日前表示，鑒于目前終端融合化的趨勢，高通不排除向廣電等領(lǐng)域進(jìn)行拓展?；赟napdragon終端超過75款追溯高通的融合道路，可以說是從Snapdragon開始的。2008年，高通提出“口袋終端”
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高通布局下一代多核芯片 不排除向多領(lǐng)域拓展
3月28日消息，高通公司副總裁顏辰巍日前在接受飛象網(wǎng)采訪時(shí)表示，鑒于目前終端融合化的趨勢，高通不排除向廣電等領(lǐng)域進(jìn)行拓展。 基于Snapdragon終端超過75款 追溯高通的融合道路，可以說是從Snapdragon開始的
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英特爾大連芯片廠第一批產(chǎn)品將上市
日前，英特爾大連芯片廠成功生產(chǎn)出第一批芯片組，預(yù)計(jì)在今年上半年，配備大連產(chǎn)芯片組的個(gè)人電腦將在中國和全球上市。近日，英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼全球芯片制造部總經(jīng)理周偉德將一塊由英特爾大連芯片廠生產(chǎn)
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英特爾大連工廠生產(chǎn)出第一批產(chǎn)品
日前，英特爾大連芯片廠成功生產(chǎn)出第一批芯片組，預(yù)計(jì)在今年上半年，配備大連產(chǎn)芯片組的個(gè)人電腦將在中國和全球上市。昨日，英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼全球芯片制造部總經(jīng)理周偉德將一塊由英特爾大連芯片廠生產(chǎn)
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觸控IC出擊！硅統(tǒng)發(fā)表6款新電容式觸控IC
硅統(tǒng)(2363)觸控IC布局又前進(jìn)一步！硅統(tǒng)今(14)日發(fā)表新一代投射式電容觸控芯片處理器9200系列產(chǎn)品，共計(jì)有6項(xiàng)新產(chǎn)品，目標(biāo)鎖定在2.6吋至17.3吋之間的顯示產(chǎn)品，預(yù)期隨著蘋果iPad帶起的平板計(jì)算機(jī)風(fēng)潮，及全球智能型
