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高通公司在上海成立研發(fā)中心
先進(jìn)無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布在上海投資數(shù)百萬美元成立新的研發(fā)中心。新的研發(fā)中心秉承高通公司的一貫承諾，充分利用不斷增長的通信工程技術(shù)人才資源儲(chǔ)備，同時(shí)增強(qiáng)本地研發(fā)能力，
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ThinkEquity建議買入英偉達(dá)
ThinkEquity建議買入英偉達(dá)
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Nvidia高管指責(zé)英特爾拒絕讓客戶使用其芯片
Nvidia公司一名高管近日在舊金山當(dāng)?shù)氐碾娨暪?jié)目中表示，英特爾公司正拒絕讓客戶使用Nvidia的芯片。這預(yù)示著，Nvidia與英特爾未來將出現(xiàn)更多的爭吵和法律糾紛。Nvidia公司的網(wǎng)站近日上傳了一段有關(guān)其公司圖像處理器供
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TriQuint推出支持高通3G芯片組的最新WEDGE解決方案
全球射頻前端產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商和晶圓代工服務(wù)的重要供應(yīng)商 TriQuint 半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克：TQNT)，日前宣布推出新型射頻前端解決方案，支持高通(Qualcomm)*最新發(fā)布的3G芯片組。TriQuint此次推出的解決方案包括用于WCD
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吉比特串行器/解串器芯片組MAX9259/MAX9260（Maxim）
Maxim為其高速LVDS串行器/解串器(SerDes)產(chǎn)品線增添新成員：MAX9259/MAX9260 SerDes芯片組。該吉比特多媒體芯片組通過一對(duì)直流平衡的雙絞線或差分線構(gòu)成完備的雙向數(shù)字視頻鏈路。Maxim正在申請(qǐng)專利的差分、全雙工控制
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Maxim推出吉比特串行器/解串器芯片組
Maxim為其高速LVDS串行器/解串器(SerDes)產(chǎn)品線增添新成員：MAX9259/MAX9260 SerDes芯片組。該吉比特多媒體芯片組通過一對(duì)直流平衡的雙絞線或差分線構(gòu)成完備的雙向數(shù)字視頻鏈路。Maxim正在申請(qǐng)專利的差分、全雙工控制
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英特爾首季賺24億美元凌動(dòng)與芯片組降19%
英特爾再度成了半導(dǎo)體行業(yè)最賺錢的企業(yè)。昨天，這家公司發(fā)布了今年第一季的財(cái)務(wù)報(bào)告，凈賺24億美元。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，英特爾當(dāng)季營收達(dá)103億美元，同比增長44%；而凈利潤為24.42億美元，同比增長288%。這一成績高于此前
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新型25V芯片組IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF （IR）
國際整流器公司（IR）推出IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組，為 12V 輸入同步降壓應(yīng)用 (包括服務(wù)器、臺(tái)式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片組不但采用了 IR
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新型25V芯片組IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF （IR）
國際整流器公司（IR）推出IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組，為 12V 輸入同步降壓應(yīng)用 (包括服務(wù)器、臺(tái)式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF 25V 芯片組不但采用了 IR
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60GHz芯片組出貨2015年可達(dá)兩百萬
市場研究機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)測，在兩項(xiàng)無線通信協(xié)議的加持下，60GHz芯片組出貨量可望在2015年達(dá)到200萬。 目前可供透過免授權(quán)60GHz頻段通訊之產(chǎn)品運(yùn)用的兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，其一是WirelessHD；該技術(shù)最初是為了提供家庭HDTV信
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Beceem選用CEVA-XC DSP內(nèi)核用于其4G多?；鶐酒M
CEVA公司宣布，4G Mobile WiMAX芯片領(lǐng)先供應(yīng)商Beceem Communications公司已獲授權(quán)，在其下一代4G 多模平臺(tái)BCS500中采用CEVA-XC通信處理器。BCS500是業(yè)界首款能夠支持所有LTE 和 WiMAX組合，并可實(shí)現(xiàn)WiMAX 和 LTE之間
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Beceem選用CEVA-XC DSP內(nèi)核用于其4G多?；鶐酒M
優(yōu)秀的硅片知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，4G Mobile WiMAX芯片領(lǐng)先供應(yīng)商Beceem Communications公司已獲授權(quán)，在其下一代4G 多模平臺(tái)BCS500中采用CEVA-XC通信處理器。BC
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Intel芯片組產(chǎn)品銷量反超處理器20%
據(jù)主板業(yè)者透露，各家主板廠商最近開始增加對(duì)Intel公司的芯片組產(chǎn)品訂單數(shù)量，此舉導(dǎo)致Intel芯片組產(chǎn)品的銷量超過處理器20%左右。據(jù)消息來源 表示，此舉顯然表明主板廠商對(duì)臺(tái)式機(jī)市場需求走勢的預(yù)計(jì)要比Int
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Intel芯片組產(chǎn)品銷量反超處理器20%
據(jù)主板業(yè)者透露，各家主板廠商最近開始增加對(duì)Intel公司的芯片組產(chǎn)品訂單數(shù)量，此舉導(dǎo)致Intel芯片組產(chǎn)品的銷量超過處理器20%左右。據(jù)消息來源 表示，此舉顯然表明主板廠商對(duì)臺(tái)式機(jī)市場需求走勢的預(yù)計(jì)要比Intel更加樂
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英特爾大連芯片廠今年10月正式投產(chǎn)
昨日上午，英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰在接受CNET科技資訊采訪時(shí)指出，“英特爾大連芯片廠將于今年10月份正式投產(chǎn)，目前各方面已基本就緒。”柯必杰告訴CNET科技資訊網(wǎng)，“我們現(xiàn)在最大挑戰(zhàn)是確保1
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低價(jià)芯片組缺貨，硅統(tǒng)急追單
由于印度、中國、巴西等新興市場近期對(duì)于低價(jià)筆記型計(jì)算機(jī)（NB）需求強(qiáng)勁，業(yè)界最近傳出，專攻低價(jià)NB的硅統(tǒng)M672芯片出現(xiàn)缺貨，近期硅統(tǒng)（2363）也緊急向晶圓代工廠聯(lián)電（2303）緊急追加訂單。硅統(tǒng)表示，低價(jià)NB芯片組
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Ovum：諾基亞智能手機(jī)性能落后 將危及市場份額
根據(jù)國際分析與咨詢顧問公司Ovum的分析，諾基亞的智能手機(jī)芯片已落后于其他手機(jī)廠商，這最終將影響到自己的市場份額。Ovum的2009智能手機(jī)性能追蹤顯示，諾基亞智能手機(jī)性能落后。Ovum公司設(shè)備分析師蒂姆（Tim Renowd
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傳華碩旗下祥碩科技有望獲AMD公司南橋芯片設(shè)計(jì)訂單
據(jù)主板業(yè)界透露，華碩的子公司祥碩科技有望得到AMD公司的南橋芯片設(shè)計(jì)訂單。消息來源認(rèn)為華碩正在積極拓展祥碩的客戶群，希望這次與AMD的合作協(xié)議能 夠提升華碩公司基于AMD芯片組的主板銷量。另外，假如這次合作能夠
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高通將發(fā)布新femtocell芯片組 支持CDMA和HSPA+雙模
北京時(shí)間3月2日上午消息（張?jiān)录t）高通透露即將發(fā)布的3G femtocell芯片組細(xì)節(jié)，同時(shí)支持CDMA和HSPA+雙模。這家CDMA的先鋒列出了這個(gè)即將發(fā)布的芯片組詳細(xì)技術(shù)參數(shù)：* 組合射頻芯片以及3G基帶控制器* 支持3G CDMA技術(shù)
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高通下一代手機(jī)處理器3D與視頻性能展示
來自Armdevices網(wǎng)站的報(bào)道，高通公司日前展示了其下一代智能手機(jī)平臺(tái)MSM7X30，整體性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布了這款新品，在2月份舉辦的MWC2010移動(dòng)通信世界大會(huì)中，高通將MSM7X30平臺(tái)置入到演示機(jī)中
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