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產(chǎn)能縮減25% 英特爾大連12英寸半導(dǎo)體廠投資或縮水
即將于今年10月正式投產(chǎn)的英特爾大連12英寸半導(dǎo)體廠，投資額可能面臨縮水。《第一財經(jīng)日報》在國家環(huán)保部網(wǎng)站看到，這一建設(shè)2年多的重大半導(dǎo)體項目，已經(jīng)變更多項投資內(nèi)容。其中提到，原本52000片/月的規(guī)劃產(chǎn)能，將降
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英特爾大連廠產(chǎn)能縮減25% 投資額或面臨縮水
即將于今年10月正式投產(chǎn)的英特爾大連12英寸半導(dǎo)體廠，投資額可能面臨縮水。 《第一財經(jīng)日報》在國家環(huán)保部網(wǎng)站看到，這一建設(shè)2年多的重大半導(dǎo)體項目，已經(jīng)變更多項投資內(nèi)容。其中提到，原本52000片/月的規(guī)劃產(chǎn)能
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安捷倫為Percello毫微微蜂窩基站SoC測試提供芯片組軟件
安捷倫科技公司日前宣布，安捷倫N7309A芯片組軟件現(xiàn)在可以支持PercelloAquilo毫微微蜂窩基站系統(tǒng)級芯片（SoC）產(chǎn)品線的量產(chǎn)測試。該芯片組軟件提供快速的校準和驗證測試，可滿足原始設(shè)計制造商和合同制造商加快產(chǎn)品上
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創(chuàng)惟推出LCoS微型投影機控制芯片組
創(chuàng)惟科技與美商晶典(Syndiant)宣布其一系列采用反射式液晶技術(shù)(Liquid Crystal on Silicon, LCoS)之微型投影機控制芯片組已正式進入量產(chǎn)。該芯片組可支持高達1024×600分辨率的顯示應(yīng)用，后續(xù)方案更將支持720P及
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中國移動采用ST-Ericsson TD-LTE芯片組進行演示
近日在上海由中國移動主辦的一個活動中，ST-Ericsson首次演示了TD-LTE整體解決方案。通過采用一款基于ST-Ericsson TD-LTE芯片組的USB數(shù)據(jù)卡(dongle)， ST-Ericsson與愛立信一起展示了首個TD-LTE端到端整體解決方案。
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AMD Fusion平臺芯片組Hudson支持USB 3.0
AMD用來搭配Fusion APU的Hudson芯片組將會有兩個版本，他們可以支持Liano(雙核或四核Fusion處理器架構(gòu))或類似APU的處理器，其中頂級型號將支持USB 3.0。另外，我們還聽說了兩種不同的南橋芯片，他們會擁有更多的USB2
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安捷倫芯片組軟件支持picoChip毫微微蜂窩基站測試
安捷倫科技公司與picoChip日前宣布，推出針對3G毫微微蜂窩基站產(chǎn)品的大規(guī)模制造測試解決方案。這款解決方案由雙方聯(lián)合開發(fā)，分別采用了picoChip的picoXcell半導(dǎo)體與軟件以及安捷倫的AgilentN7310A芯片組軟件。這種全
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全新FPD-Link III車用級串行/解串器芯片組（美國國家半導(dǎo)體）
美國國家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一系列全新 FPD-Link III車用級串行/解串器芯片組。這是業(yè)界首系列可為輔助駕駛系統(tǒng)攝像機提供一條實時雙向控制通道的串行/解串器。系列內(nèi)的兩款芯
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FPD-Link II芯片組在汽車上的應(yīng)用方案
2006年，美國國家半導(dǎo)體創(chuàng)新地研發(fā)出單對雙絞線差分傳輸?shù)拇薪獯?SerDer)FPD-Link II 芯片組系列，這種串行化方案由于消除了在數(shù)據(jù)和時鐘路徑間的偏斜，簡化了在單一個差動對上轉(zhuǎn)換24位總線的工作。通過單對雙絞
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英特爾延遲發(fā)布USB3.0芯片組 欲普及自有技術(shù)
據(jù)國外媒體報道，近日英特爾宣布計劃延遲推出支持USB 3.0的主板芯片組，推出時間計劃在2012年。大多數(shù)人猜測英特爾的這個決定有沒有說出的幕后動機，USB 3.0規(guī)范早在2008年11月就發(fā)布了，分析人士指出英特爾有可能在
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Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年
Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據(jù)悉Intel公司計劃直到2012年才會推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來自
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Channel Link III 串行/解串器（NS）
美國國家半導(dǎo)體公司（NS）宣布推出業(yè)界首系列可為視頻設(shè)備提供零延遲時間雙向控制通道的 Channel Link III 串行/解串器。該系列串行/解串器只需通過一條雙絞線便可傳送時鐘及高速數(shù)據(jù)，而且還提供一條低速雙向I2C控制
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新款XPhase芯片組 IR3521及IR3529（IR）
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IR3521及IR3529 XPhase芯片組解決方案，為新一代高性能AMD處理器的整個負載范圍提供卓越的效率。IR3521 XPhase控制IC支持高速 (HS) I2C串行通信，以提供整體系
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高通推出首款雙核芯片組 挑戰(zhàn)英特爾凌動
高通推出首款雙核芯片組 挑戰(zhàn)英特爾凌動
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高通推出首款雙核芯片組 挑戰(zhàn)英特爾凌動
高通推出首款雙核芯片組 挑戰(zhàn)英特爾凌動
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新款XPhase芯片組 IR3521及IR3529（IR）
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IR3521及IR3529 XPhase芯片組解決方案，為新一代高性能AMD處理器的整個負載范圍提供卓越的效率。IR3521 XPhase控制IC支持高速 (HS) I2C串行通信，以提供整體系
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創(chuàng)惟科技與美商晶典共同宣布微型投影機控制芯片組正式量產(chǎn)
創(chuàng)惟科技與美商晶典宣布其一系列采用反射式液晶技術(shù)(LCoS; Liquid Crystal on Silicon)之微型投影機控制芯片組已正式進入量產(chǎn)。該芯片組可支持高達1024X600分辨率的顯示應(yīng)用，后續(xù)方案更將支持720P及1080P之分辨率。
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高通在上海成立研發(fā)中心加強大陸研發(fā)
高通(Qualcomm)宣布在上海投資數(shù)百萬美元成立新的研發(fā)中心，以加強大陸市場在地研發(fā)能力，滿足大陸無線通訊市場需求。據(jù)悉，新的研發(fā)中心將著重于芯片組解決方案，目前高通除在北京、上海和深圳設(shè)有分公司外，亦在北
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創(chuàng)惟科技與美商晶典共同宣布微型投影機控制芯片組正式量產(chǎn)
創(chuàng)惟科技與美商晶典宣布其一系列采用反射式液晶技術(shù)(LCoS; Liquid Crystal on Silicon)之微型投影機控制芯片組已正式進入量產(chǎn)。該芯片組可支持高達1024X600分辨率的顯示應(yīng)用，后續(xù)方案更將支持720P及1080P之分辨率。
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高通在上海成立研發(fā)中心 加強大陸研發(fā)
高通(Qualcomm)宣布在上海投資數(shù)百萬美元成立新的研發(fā)中心，以加強大陸市場在地研發(fā)能力，滿足大陸無線通訊市場需求。據(jù)悉，新的研發(fā)中心將著重于芯片組解決方案，目前高通除在北京、上海和深圳設(shè)有分公司外，亦在北
