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K-micro和安立合作開發(fā)首套10G EPON芯片組測試工具

國際電子商情訊 ASIC制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者 K-micro公司，和安立公司共同宣布開發(fā)出全球第一款測量分析10Gbps EPON芯片組的測量方法和工具，運(yùn)用安立公司的MP1800A系列誤碼測試儀成功測量K-micro公司的CTXL1 10G EPON Ser

消費(fèi)電子
2009-12-10

MICRO 芯片組 EPON SERDES
AMD稱無意增加代工合作伙伴

據(jù)報(bào)道，AMD高級(jí)副總裁兼圖形產(chǎn)品集團(tuán)總經(jīng)理里克-伯格曼(Rick Bergman)日前在接受媒體采訪時(shí)表示，盡管現(xiàn)有產(chǎn)能可能無法滿足未來市場需求，但是AMD目前還沒有增加代工合作伙伴的計(jì)劃，公司仍將依賴與Globalfoundries

消費(fèi)電子
2009-12-04

AMD GPU 臺(tái)積電芯片組
NVIDIA作別英特爾單飛甩脫糾紛黃仁勛只身前行

NVIDIA作別英特爾單飛甩脫糾紛黃仁勛只身前行

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-11-24

NVIDIA 英特爾 GPU 芯片組
AMD落入英特爾陷阱專利交互授權(quán)埋下隱患

AMD落入英特爾陷阱專利交互授權(quán)埋下隱患

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-11-20

低功耗英特爾 AMD 芯片組
年底前全球WiMAX芯片出貨量將達(dá)400萬

11月17日消息，加拿大市場調(diào)研公司Maravedis日前在其最新發(fā)布的一份報(bào)告中指出，到2009年年底之前，全球移動(dòng)WiMAX芯片出貨量將達(dá)400萬。　　據(jù)國外媒體報(bào)道，Maravedis首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Adlane Fellah表示，研究發(fā)現(xiàn)

通信技術(shù)
2009-11-18

移動(dòng) 芯片 WIMAX 芯片組
高通發(fā)布具有千兆赫處理能力的智能手機(jī)芯片組

高通公司今天宣布，公司最新的智能手機(jī)芯片組系列正在出樣，將為主流智能手機(jī)的移動(dòng)性能開辟新的天地。MSM7x30芯片組系列以強(qiáng)大的多媒體性能為特色，支持高清視頻錄像和回放、專用2D 和 3D內(nèi)核的出色圖形性能、以及為

通信技術(shù)
2009-11-17

智能手機(jī) 手機(jī)芯片芯片組
高通開始提供3G/4G雙模手機(jī)芯片組

手機(jī)芯片制造商高通周四表示，他們已經(jīng)開始提供新的3G/4G雙模手機(jī)芯片組，以幫助運(yùn)營商順利過渡到下一代無線技術(shù)。該公司表示，華為、中興、LG和Sierra Wireless四家移動(dòng)設(shè)備制造商已經(jīng)開始測試3G/4G雙模手機(jī)芯片組，

通信技術(shù)
2009-11-13

手機(jī)芯片雙模手機(jī) 芯片組
Intel P55芯片組將啟用B3步進(jìn)工藝

按Intel的計(jì)劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開始啟用最新的B3步進(jìn)版本(目前市售的P55芯片組為B2步進(jìn)版本)。新的B3步進(jìn)P55芯片組將在以下幾個(gè)方面有所變化：* 芯片組產(chǎn)品的S-spec代碼以及產(chǎn)品MM代碼方面將

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-11-12

Intel 處理器 BIOS 芯片組
USB 3.0難獲市場仍同，intel、微軟推遲支持

雖然目前USB3.0已經(jīng)開始得到部分廠商的認(rèn)可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據(jù)知情人士透露，微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，

模擬
2009-11-10

USB 微軟 Intel 芯片組
Intel芯片組2011年前不會(huì)加入U(xiǎn)SB3.0功能

據(jù)從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會(huì)在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入U(xiǎn)SB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內(nèi)恐無法普及。 Nvidia的發(fā)言人Brian Burk

消費(fèi)電子
2009-11-09

NVIDIA Intel USB3.0 芯片組
Intel芯片組2011年前不會(huì)加入U(xiǎn)SB3.0功能

據(jù)從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會(huì)在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入U(xiǎn)SB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內(nèi)恐無法普及。Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為

模擬
2009-11-06

NVIDIA Intel USB3.0 芯片組
Win 7與iPhone不和英特爾芯片組惹禍

據(jù)國外媒體報(bào)道，有用戶日前抱怨，其iPhone手機(jī)在Windows 7下無法與PC同步，而罪魁禍?zhǔn)资怯⑻貭朠55 Express芯片組。如果用戶PC基于英特爾P55 Express芯片組，同時(shí)又安裝了Windows 7系統(tǒng)，那么就無法實(shí)現(xiàn)iPhone與P

消費(fèi)電子
2009-11-03

iPhone 英特爾芯片 WIN 芯片組

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芯片組

K-micro和安立合作開發(fā)首套10G EPON芯片組測試工具

AMD稱無意增加代工合作伙伴

NVIDIA作別英特爾單飛甩脫糾紛黃仁勛只身前行

AMD落入英特爾陷阱專利交互授權(quán)埋下隱患

年底前全球WiMAX芯片出貨量將達(dá)400萬

高通發(fā)布具有千兆赫處理能力的智能手機(jī)芯片組

高通開始提供3G/4G雙模手機(jī)芯片組

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USB 3.0難獲市場仍同，intel、微軟推遲支持

Intel芯片組2011年前不會(huì)加入U(xiǎn)SB3.0功能

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