-
英特爾第四季營業(yè)利潤43億美元 同比增74%
北京時間1月14日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾當?shù)貢r間周四公布了2010財年第四季度及全年財報。財報顯示，英特爾第四季度營收為115億美元，同比增長8%，營業(yè)利潤為43億美元，同比增長74%，凈利潤為34億美元，同比增長
-
英特爾15億美元和解英偉達芯片組許可訴訟
英特爾15億美元和解英偉達芯片組許可訴訟
-
MAX9247/MAX9218串行器/解串器芯片組的性能測試
摘要：MAX9217/MAX9218串行器和解串器芯片組通過一對兒雙絞線LVDS鏈路實現(xiàn)視頻數(shù)據(jù)傳輸，廣泛用于汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。視頻信號的每一幀總是存在消隱周期，可以利用這些周期“承載”音頻數(shù)據(jù)。在本應(yīng)用筆記
-
Intel或?qū)⑾麓苿有酒M交由臺積電代工
臺灣媒體援引來自業(yè)內(nèi)人士的消息稱，Intel將把代號PantherPoint的下一代移動平臺芯片組交由臺積電代工制造。預(yù)計該芯片組將和它對應(yīng)的IvyBridge處理器于2012年第一季度發(fā)布上市。 下周的CES大展上，Intel就將宣布
-
羅姆在深圳高交會上出新推奇
羅姆(ROHM)半導(dǎo)體成立于1958年，產(chǎn)品群55.7%是IC，即LSI(大規(guī)模集成電路);分立器件占32.2%;還有一些顯示器和無源元件。該公司的特色是從開發(fā)到生產(chǎn)的一體化機制;為客戶做design-in服務(wù)同時為了保證穩(wěn)定和高質(zhì)量的供貨
-
Intel或?qū)⑾麓苿有酒M交由臺積電代工
臺灣媒體援引來自業(yè)內(nèi)人士的消息稱，Intel將把代號Panther Point的下一代移動平臺芯片組交由臺積電代工制造。預(yù)計該芯片組將和它對應(yīng)的Ivy Bridge處理器于2012年第一季度發(fā)布上市。 下周的CES大展上，Intel就將宣
-
Brazos后繼有人AMD新計劃明年初啟動
來自Digitime的消息，AMD準備在下星期舉行的CES2011上發(fā)布下一代上網(wǎng)本/平板電腦平臺“Brazos”，這款平臺是由OntarioAPU和Hudson-M芯片組所組成的，而在下一代平臺“Deccan”包括KrishnaAPU和Yuba芯片組正在準備中。
-
茂德將用爾必達技術(shù)63nm內(nèi)存芯片組裝高端自有品牌內(nèi)存
臺灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達達成了一項協(xié)議，根據(jù)這項協(xié)議，茂德將使用爾必達設(shè)計的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。此前茂德曾與爾必達簽署過代工協(xié)議，協(xié)
-
茂德將用爾必達63nm芯片組裝高端內(nèi)存
臺灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達達成了一項協(xié)議，根據(jù)這項協(xié)議，茂德將使用爾必達設(shè)計的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。當年Winbond生產(chǎn)的奇夢達stackprocess
-
爾必達技術(shù)63nm內(nèi)存芯片組裝高端自有品牌內(nèi)存
臺灣內(nèi)存廠商茂德近日宣布已于日本內(nèi)存芯片廠商爾必達達成了一項協(xié)議，根據(jù)這項協(xié)議，茂德將使用爾必達設(shè)計的基于stack工藝技術(shù)的63nm制程內(nèi)存芯片來組裝自己的高端內(nèi)存條產(chǎn)品。此前茂德曾與爾必達簽署過代工協(xié)議，協(xié)
-
USB 3.0受芯片組拖累 前景依然光明
著名市調(diào)機構(gòu)In-Stat今天發(fā)布報告稱，USB3.0接口的普及因為缺乏芯片組的原生支持而沒能在今年達到預(yù)期水平，但是前景依然是光明的，預(yù)計四年后就會達到現(xiàn)在的12倍。In-Stat提供的數(shù)據(jù)顯示，2010年全球USB3.0接口設(shè)備
-
緊湊的模塊方案有利于無線產(chǎn)品設(shè)計和制造
從芯片組開始開發(fā)一種新手機通常要花費18個月的時間，這段時間內(nèi)公司必須承擔所有的開發(fā)費用，而產(chǎn)品在這段時間內(nèi)又可能會經(jīng)歷價格下調(diào)，使公司預(yù)期經(jīng)濟效益減少。采用模塊方案可以使產(chǎn)品提前面市，不僅獲利機會增多
-
USB 3.0受芯片組拖累 前景依然光明
著名市調(diào)機構(gòu)In-Stat今天發(fā)布報告稱，USB 3.0接口的普及因為缺乏芯片組的原生支持而沒能在今年達到預(yù)期水平，但是前景依然是光明的，預(yù)計四年后就會達到現(xiàn)在的12倍。In-Stat提供的數(shù)據(jù)顯示，2010年全球USB 3.0接口設(shè)
-
30V DirectFET MOSFET芯片組（IR）
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出了IRF6708S2和IRF6728M 30V DirectFET MOSFET芯片組，特別為注重成本的19V輸入同步降壓應(yīng)用 (如筆記本電腦) 而設(shè)計。IRF6708S2小罐和IRF6728M中罐器件可減少元
-
30V DirectFET MOSFET芯片組（IR）
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出了IRF6708S2和IRF6728M 30V DirectFET MOSFET芯片組，特別為注重成本的19V輸入同步降壓應(yīng)用 (如筆記本電腦) 而設(shè)計。IRF6708S2小罐和IRF6728M中罐器件可減少元
-
基于Intel QM57芯片組的Mini-ITX主板（華北工控）
MITX-6910工業(yè)主板采用Mini-ITX規(guī)格，基于移動式英特爾QM57 高速芯片組，提供單芯片架構(gòu)，支持Intel Core i7，Core i5，Celeron P450系列處理器，有2條DDRⅢ 800/1066 SODIMM插槽，最大支持8GB。主板提供VGA，LVDS，
-
Icera與微捷碼協(xié)作開發(fā)28納米高性能低功耗流程
芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma）設(shè)計自動化有限公司日前宣布，與智能手機和移動寬帶設(shè)備軟調(diào)制解調(diào)器芯片組領(lǐng)域先驅(qū)者Icera公司聯(lián)合開發(fā)Icera面向下一代芯片組的28納米高性能低功耗片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計流程
-
Icera與微捷碼協(xié)作開發(fā)28納米高性能低功耗流程
微捷碼（Magma®）設(shè)計自動化有限公司日前宣布，與智能手機和移動寬帶設(shè)備軟調(diào)制解調(diào)器芯片組領(lǐng)域先驅(qū)者Icera公司聯(lián)合開發(fā)Icera面向下一代芯片組的28納米高性能低功耗片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計流程。Icera器件被全球原
-
嵌入式PLC芯片組的多路模擬量應(yīng)用開發(fā)
嵌入式PLC芯片組的多路模擬量應(yīng)用開發(fā)
-
汽車顯示器接口設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)分析
IMS Research的調(diào)查顯示，帶有視頻功能的汽車音響主機的數(shù)量將會由2006年的850萬臺增長到2015年的2660萬臺。為了既能向駕駛員提供信息，又不分散其注意力，顯示器需要安裝在遠離汽車音響主機的位置，并將畫面投影
jasom.D
yanhaijian
yuguangkuo
yingjielu86
ppxxjh
jjxpeng
loyaltz
明天你好8
guoyun_he
donny_
xyz549040622
搬磚砌樓
dog_xin
jasontu
hjl2832
火焰舞者
happde
happde
wcg13537439710
fanguang2003
