封測大廠硅品精密（2325）昨（28）日舉行法說會(huì)，第2季財(cái)報(bào)數(shù)字低于預(yù)期，但預(yù)期第3季封測市場仍會(huì)有5％的季增率。硅品董事長林文伯表示，2010年半導(dǎo)體市場將較去年強(qiáng)勁成長，由于上半年已經(jīng)成長太快，下半年成長步伐會(huì)小于上半年，但下半年仍優(yōu)于上半年，且傳統(tǒng)旺季還是會(huì)來。

市場法人對下半年半導(dǎo)體市場景氣復(fù)蘇充滿疑慮，鐵嘴林文伯昨日雖對景氣沒有太多評論，但仍為下半年市況定調(diào)。

林文伯說，由總體經(jīng)濟(jì)層面來看，美國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢，成長動(dòng)能也已趨緩，但開發(fā)中國家經(jīng)濟(jì)仍強(qiáng)勁成長，所以，2010年半導(dǎo)體市場仍會(huì)較去年強(qiáng)勁成長，只是上半年因?yàn)槌砷L太快，半導(dǎo)體業(yè)者對下半年看法也較為謹(jǐn)慎，第3季接單已滿，第4季能見度仍然不佳。

林文伯進(jìn)一步解釋，美國經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇趨緩，歐盟市場有主權(quán)債信問題存在，新興國家則有經(jīng)濟(jì)成長過熱的問題，所以，市場對下半年景氣看法有所疑慮是正常的現(xiàn)象。

就半導(dǎo)體市場來看，自去年下半年至今年上半年，成長速度很快，主要成長動(dòng)能來自于企業(yè)計(jì)算機(jī)換機(jī)潮、手機(jī)出貨量維持高檔、手持裝置看到新需求等，市場雖認(rèn)為下半年恐無成長空間，但傳統(tǒng)旺季仍會(huì)到來，所以下半年仍會(huì)優(yōu)于上半年。

硅品第2季營收163.86億元，季增率僅4.5％，遠(yuǎn)低于封測市場平均10％至15％。林文伯表示，由于主要客戶5月及6月因需求趨緩下單低于預(yù)期，英特爾推出整合型芯片組后，導(dǎo)致獨(dú)立型芯片組需求大幅減少，硅品因進(jìn)行產(chǎn)能優(yōu)化重整及銅導(dǎo)線轉(zhuǎn)換，導(dǎo)致總產(chǎn)能下滑，以致于表現(xiàn)不如市場預(yù)期般好，但第2季毛利率仍略高于第1季，顯示營運(yùn)已進(jìn)入正向循環(huán)。

硅品第2季毛利率達(dá)16.9％，高于第1季的16％，稅后凈利達(dá)15.1億元，每股凈利達(dá)0.49元。而硅品自結(jié)上半年?duì)I收達(dá)320.75億元，毛利率達(dá)16.5％，每股凈利達(dá)30.23億元，每股凈利為0.97元。

硅品將今年資本支出大幅提升至210億元，法人認(rèn)為明年封測市場產(chǎn)能恐過剩，林文伯則表示，封測廠有太多年沒投資，很多公司今年要擴(kuò)產(chǎn)時(shí)，連廠房都沒有，現(xiàn)在不是有錢就能開出產(chǎn)能，由于新興市場需求未來會(huì)有想象不到的強(qiáng)勁成長，中國及印度人口總合，是歐美日人口的4-5倍，對半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求將超乎想象，擴(kuò)產(chǎn)是為了迎接這個(gè)趨勢的來臨。