結(jié)合藍牙（Bluetooth）、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能于單晶片封裝的Combo芯片組，今年將會有相當明顯的成長。目前組合芯片領域的一些主要的廠商包括Broadcom、德州儀器、CSR、Atheros和擁有Snapdragon平臺的高通。而一些設備廠商在其新的無線設備上也開始大量采用組合芯片技術，在縮減成本的同時，盡可能多的為產(chǎn)品功能進行完善。

      根據(jù)ABI Research的預估，隨著行動裝置市場水漲船高的態(tài)勢，今年全球Combo芯片的出貨量將達到2.8億組。ABI Research并預估到2015年，全球Combo芯片組的銷售量將達到9.79億組。Combo芯片把多種射頻技術整合在單晶片中，或許會讓效能有所折扣，但卻可大幅降低成本、芯片空間以及功耗。

      分析師Xavier Ortiz指出，Combo芯片市場仍在不斷成長當中，不過幅度可能比原先預期要來地緩慢些。手機是Combo芯片最重要的應用領域。如果Combo芯片銷售量要能夠持續(xù)擴張被廣泛采用，必須在其他需要短距無線傳輸功能的應用領域加強滲透率，這些領域包括了筆電和其他消費電子產(chǎn)品。

      在手機領域最常見的Combo芯片組合便是Wi-Fi加GPS功能。至于Wi-Fi結(jié)合藍牙的Combo芯片，由于都是采用類似重疊的2.4GHz頻段區(qū)間，必須用跳頻方式來避免相互干擾的問題，也因此傳輸效能上必定會受到影響，所以市場采用Wi-Fi＋藍牙Combo芯片的程度有趨緩的跡象。不過，還是有許多行動裝置制造商會持續(xù)接受，因為這樣的Combo芯片設計，能在更小的尺寸封裝內(nèi)加入更多的射頻功能，具有一定程度的成本效應。

      值得注意的是，藍牙結(jié)合藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）芯片的新一代Combo設計，將有機會取代傳統(tǒng)的藍牙芯片，增加的成本也不會很多。ABI Research認為，這款Bluetooth/BLE芯片最終將成為新一代標準化的藍牙Combo設計，到2015年的出貨量將達20億組。

      Xavier Ortiz進一步指出，在新款的行動裝置領域，Combo芯片將會有一套新的應用模式，而不是按照以前的模式翻修。根據(jù)與許多Combo芯片設計廠商的訪談結(jié)果顯示，當這些廠商采用Combo芯片之前的獨立射頻芯片時，他們必須與許多OEMs建立各種不同的關系，并針對相關需求進行配對。若新裝置采用Combo芯片設計，能經(jīng)得起時間考驗，他們會愿意繼續(xù)采用此款解決方案。