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AR1688系列VOIP話機(jī)的無線升級方案設(shè)計(jì)
AR1688系列VOIP話機(jī)的無線升級方案設(shè)計(jì) 引言 VOIP(Voice Over IP，通過IP數(shù)據(jù)包發(fā)送實(shí)現(xiàn)的語音業(yè)務(wù))，是一種利用Internet作為傳輸載體來實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)與計(jì)算機(jī)、普通電話與普通電話、計(jì)算機(jī)與普通電話之間進(jìn)行話音
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英特爾“Fab 68”大連晶圓廠10月投產(chǎn)
英特爾公司宣布，位于我國大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產(chǎn)。 Fab 68工廠將使用65nm工藝制造芯片組產(chǎn)品，這也是英特爾能在中國使用的最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，但是英特爾暫時(shí)沒有在中國制造處理器
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Intel大連晶圓廠今年10月投產(chǎn)
Intel公司宣布，位于我國大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產(chǎn)。Fab 68工廠將使用65nm工藝制造芯片組產(chǎn)品，這也是Intel能在中國使用的最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，但是Intel暫時(shí)沒有在中國制造處理
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英特爾大連芯片廠十月投產(chǎn) 65納米工藝生產(chǎn)芯片組
英特爾近日宣布，其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個(gè)生產(chǎn)300毫米的晶圓廠。當(dāng)時(shí)，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧
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英特爾大連芯片廠十月投產(chǎn)65納米工藝生產(chǎn)芯片組
英特爾近日宣布，其大連芯片廠將在2010年10月份如期投產(chǎn)。大連芯片廠將采用65納米工藝生產(chǎn)300毫米芯片組。2007年3月，英特爾宣布投資25億美元在大連建立一個(gè)生產(chǎn)300毫米的晶圓廠。當(dāng)時(shí)，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧
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拆解報(bào)告：三星SGH-J750，漸進(jìn)式開發(fā)策略的范例（圖）
本期的拆解對象是三星公司的SGH-J750手機(jī),該產(chǎn)品是反映蜂窩電話市場背后快速短暫的OEM外包決策、ASIC開發(fā)策略和入門方法的實(shí)例之一。 從設(shè)計(jì)本身看，J750借鑒了三星早期設(shè)計(jì)所采用的滑蓋外形。但與早期類似的2G產(chǎn)品不
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下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組(Maxim)
Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時(shí)鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、RS-530、RS-530A、X.21)以及V.35協(xié)
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Maxim推出下一代多協(xié)議收發(fā)器芯片組
Maxim推出多協(xié)議數(shù)據(jù)收發(fā)器MAX13171E、多協(xié)議時(shí)鐘收發(fā)器MAX13173E和多協(xié)議端接IC MAX13175E。這三款器件組成的多協(xié)議收發(fā)器芯片組能夠支持V.28 (RS-232)、V.10/V.11 (RS-449/V.36、RS-530、RS-530A、X.21)以及V.35協(xié)
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支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組（ST）
意法半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持iDP（內(nèi)部DisplayPort）標(biāo)準(zhǔn)方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標(biāo)準(zhǔn)至LVDS（低壓差分信號）的轉(zhuǎn)換。新的芯片組兼容意法半導(dǎo)體與LG顯示器公司最近向視頻電子標(biāo)準(zhǔn)委員會（VESA）電
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2014年移動寬帶芯片組出貨量將同比增長35％
移動芯片是使一部手機(jī)連接到另一部的半導(dǎo)體引擎，因此，手機(jī)市場的繁榮刺激著移動芯片市場的增長。同時(shí)，越來越多的移動芯片正在被應(yīng)用于如移動計(jì)算(筆記本電腦，上網(wǎng)本電腦)、工業(yè)/M2M、汽車、健康/醫(yī)療以及電子消費(fèi)
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IDC：2014年移動寬帶芯片組出貨量將增長35%
1月8日消息，移動芯片是使一部手機(jī)連接到另一部的半導(dǎo)體引擎，因此，手機(jī)市場的繁榮刺激著移動芯片市場的增長。同時(shí)，越來越多的移動芯片正在被應(yīng)用于如移動計(jì)算(筆記本電腦，上網(wǎng)本電腦)、工業(yè)/M2M、汽車、健康/醫(yī)療
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封測雙雄訂單回流 Q1淡季不淡
封測大廠硅品精密（2325）昨（5）日公布去年12月營收達(dá)53.43億元，較11月份略低，去年第4季營收達(dá)168.14億元，僅較第3季小增0.5％，符合硅品在法說會中的持平預(yù)期。至于龍頭大廠日月光（2311）雖尚未公布12月營收，但
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硅統(tǒng)12月營收續(xù)降 明年1月回升
硅統(tǒng)（2363）11月營收比上個(gè)月4.65億元大減47%，來到2.67億元，主要是因占60%多的PC芯片組客戶全在10月備貨完畢，11、12月進(jìn)入淡季建立庫存意愿不高，公司表示，12月營收還會往下，明年1月可望回升
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ST-Ericsson成諾基亞TD手機(jī)芯片組平臺主供應(yīng)商
芬蘭手機(jī)制造商諾基亞及瑞典愛立信和意法半導(dǎo)體的合資公司ST-Ericsson今日共同宣布，ST-Ericsson將成為諾基亞基于Symbian系統(tǒng)，且適用于中國TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)芯片組平臺的主供應(yīng)商。愛立信首席銷售及營銷官Pascal
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安捷倫推出下一代高帶寬實(shí)時(shí)示波器芯片組
安捷倫科技日前宣布，成功推出采用磷化銦（InP）技術(shù)的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的芯片組的誕生，將使安捷倫能夠在 2010 年上半年推出提供 16 GHz 以上的真正模擬帶寬的示波器。 對于
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高帶寬實(shí)時(shí)示波器芯片組
安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布，成功推出采用磷化銦（InP）技術(shù)的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的芯片組的誕生，將使安捷倫能夠在 2010 年上半年推出提供 16 GHz 以上的真正模擬帶寬
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高帶寬實(shí)時(shí)示波器芯片組(安捷倫)
安捷倫科技公司宣布，成功推出采用磷化銦（InP）技術(shù)的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的芯片組的誕生，將使安捷倫能夠在 2010 年上半年推出提供 16 GHz 以上的真正模擬帶寬的示波器。對于高
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高帶寬實(shí)時(shí)示波器芯片組
安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布，成功推出采用磷化銦（InP）技術(shù)的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的芯片組的誕生，將使安捷倫能夠在 2010 年上半年推出提供 16 GHz 以上的真正模擬帶寬
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高帶寬實(shí)時(shí)示波器芯片組(安捷倫)
安捷倫科技公司宣布，成功推出采用磷化銦（InP）技術(shù)的前端芯片組，為下一代高帶寬示波器帶來了突破性的功能。新的芯片組的誕生，將使安捷倫能夠在 2010 年上半年推出提供 16 GHz 以上的真正模擬帶寬的示波器。對于高
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臺灣女首富王雪紅：威盛的全產(chǎn)業(yè)鏈之路
導(dǎo)讀：與競爭對手相比，王雪紅手里總多一張牌。與英特爾相比，她多的是GPU；與AMD相比，她多了移動通訊芯片。 作為一個(gè)與英特爾戰(zhàn)斗了20年的女人，威盛集團(tuán)董事長，臺灣女首富王雪紅的道路注定不平坦、不平凡。12月
