安森美半導(dǎo)體在美國(guó)加利福尼亞州阿納海姆舉行的APEC 2019展示由Strata Developer Studio™ 開發(fā)平臺(tái)支持的新電源方案板。Strata便于快速、簡(jiǎn)易評(píng)估應(yīng)用廣泛的電源方案,使用戶能在一個(gè)具充分代表性的環(huán)境中查看器件并分析其性能。工程師用此縮小可行器件和系統(tǒng)方案的選擇范圍,且在采購(gòu)硬件和完成設(shè)計(jì)之前對(duì)系統(tǒng)性能有信心。
之前許久的時(shí)間里,我們基本都集中于以硅半導(dǎo)體材料為主的分立器件和集成電路的研究中,廣泛的應(yīng)用以于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通信、汽車電子、航天航空等各個(gè)領(lǐng)域,帶來(lái)的發(fā)展時(shí)巨大的。
帶有耐高溫驅(qū)動(dòng)器的碳化硅功率模塊將助力新能源汽車領(lǐng)域加快發(fā)展
CISSOID日前宣布:公司已與清華大學(xué)電機(jī)工程與應(yīng)用電子技術(shù)系(簡(jiǎn)稱電機(jī)系)達(dá)成技術(shù)合作意向,雙方將攜手研發(fā)基于碳化硅(SiC)功率模塊的系統(tǒng),期望共同攻克技術(shù)難題以求實(shí)現(xiàn)其潛在的高效率和高功率密度等優(yōu)勢(shì),并將大力支持在新能源汽車領(lǐng)域開展廣泛應(yīng)用。
為了更專注于加強(qiáng)RF業(yè)務(wù)及碳化硅(Silicon Carbide)和氮化鎵(GaN)技術(shù),Cree將其照明業(yè)務(wù)出售給IDEAL INDUSTRIES。并借此行為將更多資源投注于擴(kuò)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù),強(qiáng)化該公司在SiC和GaN市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),滿足電動(dòng)汽車、5G等應(yīng)用需求。
在江西九江市委、市政府主要領(lǐng)導(dǎo)的高位推動(dòng)下,3月29日,由泰科天潤(rùn)半導(dǎo)體科技(北京)有限公司投資建設(shè)的6寸半導(dǎo)體碳化硅電力電子器件生產(chǎn)線項(xiàng)目正式簽約落戶九江經(jīng)開區(qū)。該項(xiàng)目的落戶是經(jīng)開區(qū)大力發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)取得的重大新成果,為九江市打造千億電子電器產(chǎn)業(yè)集群和壯大經(jīng)開區(qū)首位產(chǎn)業(yè)注入新動(dòng)能。
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)日前宣布簽署一份協(xié)議,擬收購(gòu)瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商N(yùn)orstel AB(以下簡(jiǎn)稱“Norstel”)的多數(shù)股權(quán)。在此項(xiàng)收購(gòu)交易完成后,意法半導(dǎo)體將在全球產(chǎn)能受限的情況下掌控部分SiC器件的整個(gè)供應(yīng)鏈,為把握一個(gè)重大的發(fā)展機(jī)會(huì)做好準(zhǔn)備。
在實(shí)體經(jīng)濟(jì)項(xiàng)目中有幾個(gè)重大項(xiàng)目引人注意,包括富士康功率芯片工廠建設(shè)項(xiàng)目、天岳高品質(zhì)4H-SiC單晶襯底材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、天岳碳化硅功率半導(dǎo)體芯片及電動(dòng)汽車模組研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。
基本半導(dǎo)體緊跟時(shí)代步伐,采用國(guó)際領(lǐng)先的碳化硅設(shè)計(jì)生產(chǎn)工藝,推出國(guó)內(nèi)首款通過工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試的1200V碳化硅MOSFET,助推國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。
2019年1月10日,Cree有限公司宣布已簽署一份多年供貨協(xié)議,為橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed?碳化硅(SiC)晶圓。按照該協(xié)議的規(guī)定,在當(dāng)前碳化硅功率器件市場(chǎng)需求顯著增長(zhǎng)期間,Cree將向意法半導(dǎo)體供應(yīng)價(jià)值2.5億美元Cree先進(jìn)的150mm碳化硅裸晶圓和外延晶圓。
Cree有限公司宣布已簽署一份多年供貨協(xié)議,為意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圓。
碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體制造商UnitedSiC宣布推出采用標(biāo)準(zhǔn)TO-247-3L封裝的UF3C FAST系列650V和120 V高性能碳化硅FET。與現(xiàn)有的UJC3系列相比,F(xiàn)AST系列具有更快的開關(guān)速度和更高的效率水平。
2018年9月起,ROHM技術(shù)研討會(huì)在全國(guó)巡回舉行,研討會(huì)圍繞\"電源\"與\"SiC(碳化硅) \"等話題開展技術(shù)。
Littelfuse公司近日宣布推出其首款1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000,擴(kuò)充了其碳化硅MOSFET器件組合。 LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化硅MOSFET產(chǎn)品的重要補(bǔ)充,也是Littelfuse公司已發(fā)布的1200V碳化硅MOSFET和肖特基二極管的強(qiáng)有力補(bǔ)充。
由于碳化硅的生產(chǎn)瓶頸尚未解決,原料晶柱的質(zhì)量不穩(wěn)定,造成整體市場(chǎng)無(wú)法大規(guī)模普及。
相較于硅(Si),采用碳化硅(SiC)基材的組件性能優(yōu)勢(shì)十分的顯著,尤其是在高壓與高頻的性能上,然而,這些優(yōu)勢(shì)卻始終未能轉(zhuǎn)換成市場(chǎng)規(guī)模,主要的原因就出在碳化硅晶圓的制造和產(chǎn)能的不順暢。
近日,國(guó)內(nèi)首條碳化硅智能功率模塊(SiC IPM)生產(chǎn)線在廈門芯光潤(rùn)澤科技有限公司正式投產(chǎn),標(biāo)志著我國(guó)在碳化硅芯片這個(gè)戰(zhàn)略新興行業(yè)又實(shí)現(xiàn)了一次重要的突破。
碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是寬禁帶材料,提供下一代功率器件的基礎(chǔ)。與硅相比,SiC和GaN需要高3倍的能量才能使電子開始在材料中自由移動(dòng)。因而具有比硅更佳的特性和性能。
推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ON),發(fā)布了碳化硅(SiC)肖特基二極管的擴(kuò)展系列,包括專門用于要求嚴(yán)苛的汽車應(yīng)用的器件。新的符合AEC-Q101車規(guī)的汽車級(jí)SiC二極管提供現(xiàn)代汽車應(yīng)用所需的可靠性和強(qiáng)固性,以及等同于寬禁隙(WBG)技術(shù)的眾多性能優(yōu)勢(shì)。