電路板設計之EMI抑制二

基于DDS的電路板檢測儀信號源設計

電路板改板技術之光板測試工藝指導

光板工藝測試技術是電路板抄板改板過程中常用到的一種制板工藝技術，目的是為了能確保最后成品電路板的品質。以下我們提供完整的光板工藝測試指導手冊供的大家參考。一.目的：本指導書規(guī)定成品光板的測試工位的工作內

高速高密電路板設計幾個注意事項

常用印制電路板的版面設計注意事項

在常用的印制電路板類型中，版面設計應注意的事項詳細說明如下:1)單面板:在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設計時，有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數(shù)量太多，就應考慮使用

如何看電路板原理圖

3D柔性電路板簡化封裝設計

柔性電路設計正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機或便攜式電腦等產品。鑒于營銷團隊一直在努力使產品的體積更小且更加符合人體工程學，所以越來越多的PCB設計人員必須要接受其它形式的電路封

印制電路板確保電流暢通

圖所示為返回電流的流通情況。對于圖1（a）所示的電路，返回電流通過接地印制圖案的路徑由電流的頻率決定：圖1（b）為返回電流為直流的情況，返回路徑是最短的直流；圖1（c）為返回電流為高頻電流的情況，返回路徑是

組裝印制電路板的檢測步驟

為完成印制電路板檢測的要求，已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內層的測試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統(tǒng)提供了在回流之前焊盤層的檢測方法

線路板、電路板、PCB抄板流程與技巧

設計高速電路板的注意事項

我最近針對一篇關于PCB特性阻抗的文章寫了封信。該文闡述了工藝過程的變化是怎樣引起實際阻抗發(fā)生變化的，以及怎樣用精確的現(xiàn)場解決工具(field solver)來預見這種現(xiàn)象。我在信中指出,即使沒有工藝的變化，其它因素也

印制電路板的地線設計

快速估算電路板走線或者平面的電阻值的方法（一）

電路板設計主要工作層面

印制電路板圖的識圖方法和技巧

電路板維修技巧（一）

柔性電路板的結構、工藝及設計

隨著越來越多的手機采用翻蓋結構，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。 按照基材和銅箔的結合方式劃分，柔性電路板可分為兩種：有膠柔性板和無膠柔性板。其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性

電路板設計中射頻接口和射頻電路的特性

高速印制電路板的設計及布線要點

摘要 主要討論了高速電路板的典型結構和設計的布線要點，為設計者提供了一套實用的參考資料，使設計滿足實際生產工藝要求。1 引言 無線網絡、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展，信息產品走向高速與高頻化， 電子設備的設計趨勢也向

電路板設計解疑（下）