挖空另外談到挖空，有一些情況是一開(kāi)始就要挖。一種是天線凈空區(qū)，Connector到天線彈片間，還會(huì)有一組天線的匹配電路，因?yàn)檫@塊區(qū)域，是天線凈空區(qū)，因此多半會(huì)將線寬弄成跟匹配組件一樣。以0402組件為例，零件的寬度大約為 20mil(0.5mm)，因此線寬會(huì)弄成20mil。 因?yàn)槿舭凑涨笆鲈O(shè)計(jì)，線寬 3.7mil，則當(dāng)經(jīng)過(guò) 20mil寬的 0402組件時(shí)，會(huì)有阻抗不連續(xù)效應(yīng)[1]，因此會(huì)將線寬弄成與匹配組件一樣。 此外，因?yàn)樵搮^(qū)域?yàn)樘炀€凈空區(qū)，即便挖空也不會(huì)占據(jù)其他走線的空間，因此可以在不犧牲阻抗情況下，來(lái)拓展線寬。若將線寬設(shè)為20mil，則H為8.8mil，依迭構(gòu)計(jì)算，其參考層即第5層的Main GND。 計(jì)算結(jié)果為 46.45奧姆，還算在可接受范圍內(nèi)(42.5 ~ 57.5)。 另外像 PA跟 Antenna Switch，其訊號(hào) Pad多半都很大，因此下層也要挖空，避免寄生效應(yīng)而 XO，不但表層周遭要凈空下層更是一定要挖空因?yàn)橛蒣5-6]得知，寄生電容會(huì)影響 XO的負(fù)載電容，進(jìn)而影響震蕩頻率，容易有Frequency error，因此要特別注意，有些 XO甚至下兩層都要挖。 至于 Matching組件與 Rx Trace，則視情況而定，因?yàn)閷优c層之間相隔 2.2mil，這樣的距離，不至于會(huì)有太大的寄生效應(yīng)。而 Matching組件，若是 0201尺寸，基本上已經(jīng)可以忽略寄生效應(yīng)了。另外 Rx Trace，通常是 PCS 1900 的頻帶，比較會(huì)有影響，因?yàn)轭l率高，如果發(fā)現(xiàn) PCS 1900的 Rx Matching，一直調(diào)不好，不仿挖空，看情況是否改善。 Q. 該如何挑選PCB 板材? A. 介電常數(shù)越小，則訊號(hào)越不易受外界噪聲干擾。而Loss Tangent 也是越小 越好，其訊號(hào)的眼圖也越好。而厚度若越薄，則 Via 的寄生電感與寄生電容也越小[2]。談到寄生效應(yīng)，除了利用前述的挖空方式來(lái)避免，Via 也是盡可能少用為佳。因?yàn)槊總€(gè) Via 都是一個(gè)不連續(xù)面，故除了會(huì)造成阻抗不連續(xù)，同時(shí)會(huì)有寄生電容與寄生電感。寄生電容會(huì)減緩電路的速度，而寄生電感會(huì)削弱 Bypass 電容的效果，也就是使得濾噪聲的效果變差，因此除非必要，否則盡可能不要過(guò)度頻繁穿層[2]。