晶圓
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IMEC宣布第一個(gè)300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產(chǎn)線
IMEC宣布成功研發(fā)出世界上第一個(gè)300毫米晶圓相容的定向自組裝(DSA)的工藝生產(chǎn)線。與美國威斯康星大學(xué)，安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的，以解決關(guān)鍵的障礙，實(shí)現(xiàn)從學(xué)術(shù)DSA合作實(shí)驗(yàn)室規(guī)模到大批量制造環(huán)境的
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IMEC宣布世界上第一個(gè)300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產(chǎn)線
IMEC宣布成功研發(fā)出世界上第一個(gè)300毫米晶圓相容的定向自組裝（DSA）的工藝生產(chǎn)線。與美國威斯康星大學(xué)，安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的，以解決關(guān)鍵的障礙，實(shí)現(xiàn)從學(xué)術(shù)DSA合作實(shí)驗(yàn)室規(guī)模到大批量制造環(huán)境
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松下電工通過晶圓級(jí)接合4層封裝LED
松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級(jí)接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級(jí)封裝（WLP）的技術(shù)實(shí)力，在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。此次封
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聯(lián)電2011年財(cái)報(bào)
連于慧 聯(lián)電2011年第4季財(cái)報(bào)公布，單季營收為新臺(tái)幣244.3億元，毛利率為18.6%，營業(yè)凈利率為3.4%，稅后獲利11.8億元，換算每股稅后盈余(EPS)0.09元。以2011年全年財(cái)報(bào)來看，聯(lián)電全年?duì)I收為1,058.8億元，營業(yè)利益101.
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IBM/三星/GF將于3月公布下一代半導(dǎo)體技術(shù)規(guī)劃
人們對新產(chǎn)品的改變饒有興趣，卻很容易忽略真正的幕后主角，比如那些推動(dòng)半導(dǎo)體芯片技術(shù)的廠商們。根據(jù)最新的消息，IBM、三星以及GlobalFoundries將會(huì)在3月14號(hào)，也就是德國CeBIT 2012一周之后，在加利福尼亞圣克拉拉
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中芯國際四季度大虧1.65億美元
中芯國際發(fā)布2011第四季度財(cái)報(bào)，期內(nèi)銷售收入2.89億美元，同比下跌29.1%;凈虧損1.65億美元，2010年同期凈利潤6857萬美元。第四季度中芯國際毛利率為負(fù)7.4%，第三季度為1.4%，毛利率下降主要由于銷售額下降、折舊費(fèi)用
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中芯國際第四季度凈虧損1.6億美元
2月8日消息，中芯國際今天發(fā)布2011第四季度財(cái)報(bào)，期內(nèi)銷售收入2.89億美元，同比下跌29.1%；凈虧損1.65億美元，2010年同期凈利潤6857萬美元。第四季度中芯國際毛利率為負(fù)7.4%，第三季度為1.4%，毛利率下降主要由于銷
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中芯去年第四季盈轉(zhuǎn)虧
晶圓付運(yùn)量減少以致銷售下降，中芯（981）去年第四季虧損1.6億（美元．下同），按季虧損擴(kuò)大，按年則轉(zhuǎn)盈為虧。公司預(yù)期，今年首季收入升7%至9%，毛利率會(huì)在4%至7%的水平，同時(shí)估計(jì)全年的支出為4.3億元。 截至去年
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封測法說開跑 德意志喊買日月光
半導(dǎo)體法說會(huì)正如火如荼進(jìn)行中，繼晶圓雙雄舉行法說會(huì)后，封測族群將由日月光(2311)打頭陣在周五進(jìn)行法說會(huì)，德意志證券搶在日月光法說會(huì)前夕出具最新報(bào)告指出，日月光第一季在結(jié)構(gòu)性與循環(huán)的帶動(dòng)下，將重啟成長動(dòng)能
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聯(lián)電去年Q4 EPS 0.09元 全年0.86元
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布 2011年第4季財(cái)務(wù)報(bào)告，營業(yè)收入為新臺(tái)幣 244.3 億元，與上季的新臺(tái)幣 251.9 億元相比，季減 3 %，較去年同期的新臺(tái)幣 313.2 億元減少約 22 %。第4季毛利率為 18.6 %，營業(yè)凈利率為
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中國LED藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)辯證分析
一、走過艱辛歷程的中國藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇 由于技術(shù)與市場方面的制約，相對于外延、芯片和封裝環(huán)節(jié)，中國LED襯底產(chǎn)業(yè)發(fā)展一直比較滯后，產(chǎn)品主要以制備紅光、綠光用的GaAs/InP/GaP襯底材料為主，藍(lán)寶石襯底產(chǎn)業(yè)
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封測業(yè)人事大搬風(fēng) 梁明成轉(zhuǎn)戰(zhàn)Amkor 京元電新總座將上任
李洵穎／臺(tái)北 農(nóng)歷春節(jié)過后封測業(yè)掀起總座搬風(fēng)潮，全球晶圓測試龍頭廠京元電子前任總經(jīng)理梁明成于1日接下全球第2大封測廠美商Amkor臺(tái)灣子公司總座一職，至于京元電新任總經(jīng)理則將于3月1日走馬上任，傳出新總座為前經(jīng)
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晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn) 崇越跟著賺
半導(dǎo)體設(shè)備材料通路商崇越科技（5434）因半導(dǎo)體急單涌入，太陽能及LED等綠能接單回穩(wěn)，去年第4季營收表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，加上有官司勝訴賠償金入帳，法人推估去年獲利將逾10億元且創(chuàng)下歷史新高，每股凈利將介于6.5～7元。
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晶圓雙雄擴(kuò)產(chǎn) 崇越跟著賺
半導(dǎo)體設(shè)備材料通路商崇越科技（5434）因半導(dǎo)體急單涌入，太陽能及LED等綠能接單回穩(wěn)，去年第4季營收表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，加上有官司勝訴賠償金入帳，法人推估去年獲利將逾10億元且創(chuàng)下歷史新高，每股凈利將介于6.5～7元。
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科磊發(fā)布新晶圓檢測解決方案套件
科磊(KLA-Tencor)推出三款新型晶圓缺陷檢測系統(tǒng)--2900系列寬頻光學(xué)晶圓缺陷檢測平臺(tái)、Puma 9650系列窄頻光學(xué)晶圓缺陷檢測系統(tǒng)和eS800系列電子束檢測系統(tǒng)。此新型旗艦組合旨在解決新材料、新結(jié)構(gòu)和新設(shè)計(jì)規(guī)則給晶片制
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AZZURRO率先業(yè)界投入GaN-on-Si晶圓量產(chǎn)
具有專利大直徑矽基板氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)的AZZURRO半導(dǎo)體公司，日前展示了該公司在德國德烈斯登(Dresden)新廠設(shè)置的生產(chǎn)能力，宣告正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。公司執(zhí)行長Erwin Wolf強(qiáng)調(diào)，AZZURRO是業(yè)界唯一一家能同時(shí)為LE
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臺(tái)灣去年晶圓產(chǎn)能市占21% 首度居冠
臺(tái)灣在2011年首度躍升成為全球晶圓產(chǎn)能最大地區(qū)，市占率高達(dá)21%，不但超過日本19.7%，也超過南韓的16.8%，業(yè)界分析是晶圓代工大廠臺(tái)積電和聯(lián)電積極擴(kuò)產(chǎn)12吋晶圓廠所致。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2011年全球晶圓單
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揮軍高階封測 臺(tái)封測廠著力深
封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150)和力成(6239)，今年積極布局高階封裝技術(shù)，準(zhǔn)備在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。 在四方形平面無引腳(QFN)領(lǐng)域，日月光和矽品仍保持領(lǐng)先地位，朝向多
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富士通研究所參考展出三維封裝的芯片連接技術(shù)
通過此次技術(shù)進(jìn)行CoW連接的300mm晶圓。（點(diǎn)擊放大） 展板。（點(diǎn)擊放大） 富士通研究所在“第13屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展”上，參考展出了不使用焊錫，在低溫（225℃）下使銅凸點(diǎn)進(jìn)行固相擴(kuò)散的三維封裝芯片連接技術(shù)，
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臺(tái)積電持續(xù)提升28奈米比重 展望行動(dòng)運(yùn)算商機(jī)
王怡蘋／臺(tái)北 臺(tái)積電18日舉行法說會(huì)，公布2011年第4季及2011全年業(yè)績成果，并于會(huì)中提出對2012年第1季業(yè)績展望，對于28奈米制程占晶圓銷售的比例，也期待能逐漸提升，此外，也十分看好行動(dòng)運(yùn)算裝置未來的強(qiáng)大成長性，
