
據(jù)悉,美國藍(lán)寶石晶圓供應(yīng)商Rubicon Technology稱其2012年第一季度的業(yè)績將成為當(dāng)前行業(yè)產(chǎn)能過剩時期的最低點(diǎn)。 在2011年全年業(yè)績電話會議中,Rubicon Technology首席執(zhí)行官Raja Parvez向投資者透露,2012年第一季度
記憶體封測大廠力成(6239)3月1日下午于新竹總公司舉行記者會,由董事長蔡篤恭親自上火線對外說明爾必達(dá)對于公司營運(yùn)與財(cái)務(wù)的影響,他表示,力成對于爾必達(dá)曝險(xiǎn)應(yīng)收帳款部位僅有20億元,而且還擁有價值超過30億元的晶
爾必達(dá)(Elpida)在臺最大封測廠力成股價連兩天跌停后,董事長蔡篤恭昨天緊急舉行記者會喊話,強(qiáng)調(diào)原公告與爾必達(dá)的應(yīng)收帳款45億元,經(jīng)債權(quán)債務(wù)本抵后,已降到20億元,而手中握有晶圓超過30億元,不擔(dān)心營運(yùn)及財(cái)務(wù)風(fēng)
日本DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取記憶體)大廠爾必達(dá)(916665)聲請更生破產(chǎn)保護(hù)之后,國內(nèi)的力成(6239)與瑞晶(4932)成為最大苦主,其中的力成不但飽受負(fù)面消息沖擊,就連外資也看衰。在利空環(huán)伺之下,力成股價連吞2根跌停板,今日
王怡蘋/慕尼黑 繼全球5大半導(dǎo)體廠英特爾(Intel)、臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、IBM及Global Foundries于2011年9月宣布組成聯(lián)盟G450C(Global 450 Consortium),投入18吋(450mm)晶圓研發(fā),歐洲設(shè)備及材料供
日本DRAM(動態(tài)隨機(jī)儲取記憶體)巨頭爾必達(dá)27日無預(yù)警聲請破產(chǎn)! 不但引發(fā)市場嘩然,更撼動全球DRAM業(yè)界。爾必達(dá)在臺封測代工廠包括力成(6239)、華東科技(8110)均已經(jīng)啟動因應(yīng)機(jī)制,也強(qiáng)調(diào)手握來自于爾必達(dá)的記憶體晶圓
當(dāng)今電子產(chǎn)品對性能和精度的要求越來越高。這些產(chǎn)品涵蓋我們?nèi)粘J褂玫母鞣N設(shè)備(比如,手機(jī)、音響系統(tǒng)和高清電視)以及只會間接接觸到的設(shè)備(比如CT掃描儀和工業(yè)控制系統(tǒng)),系統(tǒng)大多采用某種數(shù)字微處理器或DSP作為計(jì)算
美國晶片制造商德州儀器(Texas Instruments)(TXN.N: 行情)周一警告季度營收增長低于通常水平,因其日本大地震後公司艱難恢復(fù)生產(chǎn),并表示尚不清楚其需要的矽晶圓供給何時恢復(fù)正常.近期宣布以65億美元收購國家半導(dǎo)體(NS
當(dāng)今電子產(chǎn)品對性能和精度的要求越來越高。這些產(chǎn)品涵蓋我們?nèi)粘J褂玫母鞣N設(shè)備(比如,手機(jī)、音響系統(tǒng)和高清電視)以及只會間接接觸到的設(shè)備(比如CT掃描儀和工業(yè)控制系統(tǒng)),系統(tǒng)大多采用某種數(shù)字微處理器或DSP作為計(jì)算
據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場研究簡報(bào),美國美光與日本爾必達(dá)如果合并,可能導(dǎo)致DRAM產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生劇烈變化。目前關(guān)于二者將走向合并的傳言甚囂塵上。如果合并,則所形成的新企業(yè)將在全球DRAM市場排名第二,合計(jì)晶圓月
據(jù)精實(shí)新聞 世界先進(jìn)(5347)今(20)日召開法說會,指出去年第四季因市場終端需求疲弱,客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑,因此產(chǎn)能利用率再降至61%,導(dǎo)致毛利率、營益率分跌至9%、0%,單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季
世界先進(jìn)(5347)今(20)日召開法說會,指出去年第四季因市場終端需求疲弱,客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑,因此產(chǎn)能利用率再降至61%,導(dǎo)致毛利率、營益率分跌至9%、0%,單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季,世界表示,
北京時間2月21日消息,世界先進(jìn)昨日召開法說會,指出去年第四季因市場終端需求疲弱,客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑,因此產(chǎn)能利用率再降至61%,導(dǎo)致毛利率、營益率分跌至9%、0%,單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季
盡管臺積電預(yù)告第一季個人計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用芯片表現(xiàn)將優(yōu)于通訊,但臺系封測首季仍以智能型手機(jī)相關(guān)應(yīng)用為主要成長動能,包括矽品(2325)、臺星科、矽格、力成、華東、頎邦等,首季手機(jī)和無線網(wǎng)絡(luò)芯片客戶訂單明顯增溫
世界先進(jìn)(5347)今(20)日召開法說會,指出去年第四季因市場終端需求疲弱,客戶對晶圓代工需求持續(xù)下滑,因此產(chǎn)能利用率再降至61%,導(dǎo)致毛利率、營益率分跌至9%、0%,單季稅后凈利也僅2800萬元。展望第一季,世界表示,
數(shù)十年來,光刻一直是關(guān)鍵的芯片生產(chǎn)技術(shù),今天它仍然很重要。不過,EUV技術(shù)的一再延遲已經(jīng)讓整個業(yè)界麻木了,擺脫光刻技術(shù)的沮喪看來遙遙無期。今天的193nm浸沒式光刻技術(shù)仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先,業(yè)界一度認(rèn)為193nm浸沒式光刻
據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場研究簡報(bào),美國美光與日本爾必達(dá)如果合并,可能導(dǎo)致DRAM產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生劇烈變化。目前關(guān)于二者將走向合并的傳言甚囂塵上。如果合并,則所形成的新企業(yè)將在全球DRAM市場排名第二,合計(jì)晶圓月
IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯預(yù)估,第一季合并營收將季減3-7%,毛利率與營業(yè)利益率亦略低于去年第四季,不過預(yù)期3月將看到很強(qiáng)勁的反彈,尤其近來進(jìn)料的情況轉(zhuǎn)趨熱絡(luò),預(yù)期第二季將會比第一季好。 矽品于今日法
電子束技術(shù)聯(lián)盟「eBeam創(chuàng)始計(jì)劃(eBeam Initiative)」將于近日公布最新的技術(shù)藍(lán)圖,其中包括如何提升 20奈米與 14奈米晶圓制程良率的具體方法;該創(chuàng)始計(jì)劃的目的是改善光罩精確度與寫入時間,同時降低電子束微影技術(shù)的
松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合,將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計(jì)4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝(WLP)的技術(shù)實(shí)力,在“第20屆微機(jī)械/MEMS展”上公開了該元件。此次封