晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

需求量過于旺盛？22nm/28nm產(chǎn)能均不足

需求量過于旺盛？22nm/28nm產(chǎn)能均不足

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-04-24

晶圓 CPU BRIDGE NVIDIA
應(yīng)用靈活的解決方案進(jìn)行毫米波測(cè)量

在30至300 GHz之間，毫米波測(cè)量的應(yīng)用正在增加。從高數(shù)據(jù)速率到汽車行業(yè)再到射電天文學(xué)，靈活的測(cè)量解決方案正日益顯現(xiàn)出它的優(yōu)勢(shì)。在這些應(yīng)用中，毫米波測(cè)量解決方案就必須遵守很多規(guī)則。例如，探測(cè)環(huán)境中的晶圓器件

測(cè)試測(cè)量
2012-04-23

毫米波 HZ AGILENT 晶圓
應(yīng)用靈活的解決方案進(jìn)行毫米波測(cè)量

在30至300 GHz之間，毫米波測(cè)量的應(yīng)用正在增加。從高數(shù)據(jù)速率到汽車行業(yè)再到射電天文學(xué)，靈活的測(cè)量解決方案正日益顯現(xiàn)出它的優(yōu)勢(shì)。在這些應(yīng)用中，毫米波測(cè)量解決方案就必須遵守很多規(guī)則。例如，探測(cè)環(huán)境中的晶圓器件

數(shù)字電源
2012-04-21

毫米波 HZ AGILENT 晶圓
臺(tái)積電28nm晶圓產(chǎn)能不足高通/NV尋新路

業(yè)內(nèi)人士透露，由于臺(tái)積電基于28nm工藝技術(shù)的芯片供應(yīng)目前非常緊張，Nvidia和高通可能已經(jīng)開始尋找其他的半導(dǎo)體制造企業(yè)來獲得滿足產(chǎn)能上的需要。同時(shí)該知情人士透露，目前Nvidia已經(jīng)開始在三星電子的28nm工藝技術(shù)上

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2012-04-20

芯片臺(tái)積電晶圓
2011年無晶圓IC廠全球25強(qiáng)排名，增長(zhǎng)明星是展訊通信

IC Insights三月更新的McClean報(bào)告對(duì)2011年Top 103無晶圓IC廠進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。報(bào)告顯示，2011年，前12名無晶圓IC廠銷售額均超過10億美元，領(lǐng)頭的高通則已接近100億美元！按銷售額排名2011年的全球Top 25無晶圓IC廠的總

消費(fèi)電子
2012-04-18

通信 IC ST-ERICSSON 晶圓
《陸企》中芯12寸晶圓合資廠延至明年H1成立

大陸半導(dǎo)體企業(yè)中芯國際(0981.HK)宣布，公司于2011年5月公布擬成立之從事12寸晶圓生產(chǎn)及發(fā)展實(shí)施制造積體電路技術(shù)的合資企業(yè)，由于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境和市場(chǎng)狀況的變化，合資雙方正商討方向及其發(fā)展，預(yù)計(jì)該合資企業(yè)的成立

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2012-04-18

半導(dǎo)體中芯國際中芯晶圓
中芯12吋晶圓合資廠延至明年H1成立

大陸半導(dǎo)體企業(yè)中芯國際 (0981.HK)宣布，公司于2011年5月公布擬成立之從事12吋晶圓生產(chǎn)及發(fā)展實(shí)施制造積體電路技術(shù)的合資企業(yè)，由于當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境和市場(chǎng)狀況的變化，合資雙方正商討方向及其發(fā)展，預(yù)計(jì)該合資企業(yè)的成立

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2012-04-18

半導(dǎo)體中芯國際中芯晶圓
志圣3DIC設(shè)備已獲臺(tái)積電/日月光/矽品采用

干制程設(shè)備廠志圣 (2467)總經(jīng)理王佰偉表示，志圣于三年前投入3D IC封裝設(shè)備領(lǐng)域，并以晶圓壓膜機(jī)當(dāng)先鋒，目前已有了重要突破，志圣晶圓級(jí)壓膜設(shè)備已獲包括臺(tái)積電 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及臺(tái)積電子公司

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2012-04-18

PCB 臺(tái)積電 IC 晶圓
IC封測(cè)業(yè) 第2季營(yíng)收看俏

由于上游晶圓投片量增，分析師指出IC封測(cè)業(yè)訂單能見度多看到5月，預(yù)估第2季營(yíng)收可逐月向上，日月光和矽品估季增15%到20%，二線封測(cè)廠可成長(zhǎng)10%以上。分析師表示，由于4月IC設(shè)計(jì)廠商庫存處于低水位，多開始備貨回

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2012-04-16

晶片 IC IC設(shè)計(jì) 晶圓
一種創(chuàng)新的晶圓級(jí)熱載子并行測(cè)試方法

引言隨著VLSI集成度的日益提高，MOS器件尺寸不斷縮小至亞微米乃至深亞微米，熱載子效應(yīng)已成為最嚴(yán)重的可靠性問題之一。現(xiàn)今,為了降低成本,減少周期,不斷的提高工藝,晶圓級(jí)的器件可靠性測(cè)試愈來愈被廣泛的應(yīng)用?？v觀

測(cè)試測(cè)量
2012-04-13

測(cè)試方法應(yīng)力 HC 晶圓
日本綜合研究所利用愛思強(qiáng)系統(tǒng)成功在300mm晶圓上制得石墨烯

德國愛思強(qiáng)股份有限公司今日宣布，其BM 300系統(tǒng)在日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）成功投入應(yīng)用。該系統(tǒng)于2011年安裝到AIST研究所設(shè)于筑波市的高級(jí)無塵室中，并由愛思強(qiáng)的當(dāng)?shù)胤?wù)支持團(tuán)隊(duì)進(jìn)行調(diào)試。AIST研究團(tuán)隊(duì)的負(fù)

半導(dǎo)體
2012-04-13

石墨烯 AI ST 晶圓
臺(tái)積電:28納米芯片供不應(yīng)求將擴(kuò)大資本開支

北京時(shí)間4月9日下午消息，臺(tái)積電CEO張忠謀今天表示，由于平板電腦和智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求增加，臺(tái)積電今年將加大資本開支。臺(tái)積電表示，28納米技術(shù)的需求“遠(yuǎn)超我們的預(yù)期”。28納米是該公司目前最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，但

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2012-04-11

芯片臺(tái)積電納米芯片晶圓
TSMC啟動(dòng)中國臺(tái)灣南科晶圓十四廠擴(kuò)建工程

中國臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十四廠十二寸超大型晶圓廠第五期動(dòng)土典禮，繼竹科晶圓十二廠第六期之后，為TSMC先進(jìn)的20納米制程技術(shù)再次擴(kuò)展重要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，打造TSMC豐沛的先進(jìn)產(chǎn)能。TSMC持續(xù)創(chuàng)新并專注研發(fā)20納米及其

消費(fèi)電子
2012-04-11

先進(jìn)制程晶圓廠 TSMC 晶圓
臺(tái)積電28nm晶圓產(chǎn)能不足高通部分轉(zhuǎn)單聯(lián)電

據(jù)相關(guān)人士透露，由于臺(tái)積電28nm晶圓代工制程產(chǎn)能產(chǎn)能不足，對(duì)于高通(Qualcomm)(QCOM-US)、超微(AMD)(AMD-US)及Nvidia(英偉達(dá))(NVDA-US)等主要客戶的需求無法全部滿，而且部分客戶以轉(zhuǎn)單給其他企業(yè)代工。不過，產(chǎn)能短

消費(fèi)電子
2012-04-11

聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電:28納米芯片供不應(yīng)求將擴(kuò)大資本開支

北京時(shí)間4月9日下午消息，臺(tái)積電CEO張忠謀今天表示，由于平板電腦和智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求增加，臺(tái)積電今年將加大資本開支。臺(tái)積電表示，28納米技術(shù)的需求“遠(yuǎn)超我們的預(yù)期”。28納米是該公司目前最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝，

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2012-04-11

芯片臺(tái)積電納米芯片晶圓
臺(tái)積電3月營(yíng)收創(chuàng)5個(gè)月來新高

半導(dǎo)體龍頭臺(tái)積電（2330）昨天公布3月合并營(yíng)收370.8億元，月增9.5%，年減0.6%，創(chuàng)5個(gè)月來新高；首季營(yíng)收1055.1億元，較去年第4季成長(zhǎng)0.76%，也優(yōu)于公司預(yù)期的1050億元高標(biāo)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前出席南科Fab14

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2012-04-11

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈臺(tái)積電晶圓
京元電第2季溫和成長(zhǎng)　看好臺(tái)晶圓測(cè)試業(yè)利多因素

洪綺君／臺(tái)北 IC封測(cè)第1季營(yíng)運(yùn)落底，晶圓測(cè)試廠京元電于自結(jié)3月營(yíng)收新臺(tái)幣9.34億元，月增4.58%，較2011年同期下滑4.23%；第1季營(yíng)收達(dá)27.28億元，較2011年第4季28.26億元微幅衰退3.3%；京元電預(yù)估第2季將溫和成長(zhǎng)，對(duì)

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2012-04-10

測(cè)試設(shè)備電表 DM 晶圓
TSMC啟動(dòng)中國臺(tái)灣南科晶圓十四廠擴(kuò)建工程

中國臺(tái)南科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十四廠十二寸超大型晶圓廠第五期動(dòng)土典禮，繼竹科晶圓十二廠第六期之后，為TSMC先進(jìn)的20納米制程技術(shù)再次擴(kuò)展重要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，打造TSMC豐沛的先進(jìn)產(chǎn)能。TSMC持續(xù)創(chuàng)新并專注研發(fā)20納米及其

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-10

先進(jìn)制程晶圓廠 TSMC 晶圓
晶圓出貨量回溫，世界3月營(yíng)收月增1成

世界先進(jìn)(5347)今(9日)公布3月營(yíng)收，月增10.3%來到10.95億元、年減17.21%，已是去年12月以來最高。世界先進(jìn)發(fā)言人曾棟梁副總經(jīng)理表示，3月營(yíng)收成長(zhǎng)是由于晶圓出貨量增加的緣故。而總結(jié)世界第一季營(yíng)收為31.5億元，季減

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2012-04-10

驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng) RENESAS 晶圓
臺(tái)積電：28納米芯片供不應(yīng)求將擴(kuò)大資本開支

新浪科技訊北京時(shí)間4月9日下午消息，臺(tái)積電CEO張忠謀今天表示，由于平板電腦和智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求增加，臺(tái)積電今年將加大資本開支。臺(tái)積電表示，28納米技術(shù)的需求“遠(yuǎn)超我們的預(yù)期”。28納米是該公司目前最先

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2012-04-10

芯片臺(tái)積電納米芯片晶圓

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晶圓

需求量過于旺盛？22nm/28nm產(chǎn)能均不足

應(yīng)用靈活的解決方案進(jìn)行毫米波測(cè)量

應(yīng)用靈活的解決方案進(jìn)行毫米波測(cè)量

臺(tái)積電28nm晶圓產(chǎn)能不足高通/NV尋新路

2011年無晶圓IC廠全球25強(qiáng)排名，增長(zhǎng)明星是展訊通信

《陸企》中芯12寸晶圓合資廠延至明年H1成立

中芯12吋晶圓合資廠延至明年H1成立

志圣3DIC設(shè)備已獲臺(tái)積電/日月光/矽品采用

IC封測(cè)業(yè) 第2季營(yíng)收看俏

一種創(chuàng)新的晶圓級(jí)熱載子并行測(cè)試方法

日本綜合研究所利用愛思強(qiáng)系統(tǒng)成功在300mm晶圓上制得石墨烯

臺(tái)積電:28納米芯片供不應(yīng)求將擴(kuò)大資本開支

TSMC啟動(dòng)中國臺(tái)灣南科晶圓十四廠擴(kuò)建工程

臺(tái)積電28nm晶圓產(chǎn)能不足高通部分轉(zhuǎn)單聯(lián)電

臺(tái)積電:28納米芯片供不應(yīng)求將擴(kuò)大資本開支

臺(tái)積電3月營(yíng)收創(chuàng)5個(gè)月來新高

京元電第2季溫和成長(zhǎng)　看好臺(tái)晶圓測(cè)試業(yè)利多因素

TSMC啟動(dòng)中國臺(tái)灣南科晶圓十四廠擴(kuò)建工程

晶圓出貨量回溫，世界3月營(yíng)收月增1成

臺(tái)積電：28納米芯片供不應(yīng)求將擴(kuò)大資本開支

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