晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

IC封測(cè)南茂集團(tuán)明年?duì)I收成長(zhǎng)15% 資本支出約25億元

IC封測(cè)南茂(8150-TW)今(30)日表示，雖然經(jīng)濟(jì)景氣渾沌，不過南茂財(cái)務(wù)剛脫離紓困期，基本面體質(zhì)逐漸改善，除了驅(qū)動(dòng)IC的比重攀升帶動(dòng)營運(yùn)走揚(yáng)，先前也取得AKM測(cè)試合約，對(duì)明年?duì)I運(yùn)形成支撐，預(yù)期集團(tuán)營運(yùn)表現(xiàn)將優(yōu)于今年

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2011-12-31

IC 驅(qū)動(dòng)IC 封裝晶圓
半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遇阻

半導(dǎo)體工藝技術(shù)在不斷進(jìn)步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品，而且還在開發(fā)旨在2～3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。不過，雖然技術(shù)在不斷進(jìn)步，但很多工藝技術(shù)人員都擁有閉塞感。因?yàn)楣に嚰夹g(shù)革新的關(guān)鍵——微細(xì)化

半導(dǎo)體
2011-12-30

晶體管半導(dǎo)體工藝 EUV 晶圓
半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遇阻

半導(dǎo)體工藝技術(shù)在不斷進(jìn)步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品，而且還在開發(fā)旨在2～3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。不過，雖然技術(shù)在不斷進(jìn)步，但很多工藝技術(shù)人員都擁有閉塞感。因?yàn)楣に嚰夹g(shù)革新的關(guān)鍵——微細(xì)化

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-30

晶體管半導(dǎo)體工藝 EUV 晶圓
半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遇阻

半導(dǎo)體工藝技術(shù)在不斷進(jìn)步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品，而且還在開發(fā)旨在2～3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。不過，雖然技術(shù)在不斷進(jìn)步，但很多工藝技術(shù)人員都擁有閉塞感。因?yàn)楣に嚰夹g(shù)革新的關(guān)鍵——微細(xì)化讓人擔(dān)心。

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2011-12-30

晶體管半導(dǎo)體工藝 EUV 晶圓
臺(tái)積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

臺(tái)積電近日宣稱，將會(huì)繼續(xù)按照原定計(jì)劃推進(jìn)450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預(yù)計(jì)2013-14年開始試驗(yàn)性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺(tái)積電計(jì)劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備的安裝，2015年開始小批量投產(chǎn)。

消費(fèi)電子
2011-12-28

芯片電表臺(tái)積電晶圓
京元電董座：2012景氣難預(yù)測(cè) 高現(xiàn)金部位過冬

專業(yè)晶圓測(cè)試大廠京元電(2449)董事長(zhǎng)李金恭表示，全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)詭譎多變，又以明年2月即將到期的歐債問題最令人憂心，反倒是美國圣誕節(jié)假期買氣不錯(cuò)，新屋開工率、失業(yè)率等經(jīng)濟(jì)指標(biāo)也讓人放心，新興國家亦相對(duì)具有支撐

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2011-12-27

電子開源晶圓
京元電董座：產(chǎn)業(yè)大者恒大，對(duì)合并采開放態(tài)度

近年來IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)掀起并購潮，專業(yè)晶圓封測(cè)大廠京元電(2449)也屢傳為同業(yè)并購對(duì)象，對(duì)此，京元電董事長(zhǎng)李金恭坦言，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)走向大者恒大的趨勢(shì)不會(huì)變，并購則有分為善意并購、惡意并購，只要能對(duì)員工、股東負(fù)責(zé)，

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2011-12-27

汽車電子恒大 HDD 晶圓
臺(tái)積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

臺(tái)積電近日宣稱，將會(huì)繼續(xù)按照原定計(jì)劃推進(jìn)450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預(yù)計(jì)2013-14年開始試驗(yàn)性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺(tái)積電計(jì)劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備的安裝，2015年開始小批量投產(chǎn)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-27

芯片電表臺(tái)積電晶圓
意法推晶圓測(cè)試新技術(shù)

歐洲半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體（ST）宣布，已成功制造全球首片采用非接觸式測(cè)試技術(shù)的晶圓。意法半導(dǎo)體指出，新的測(cè)試技術(shù)讓測(cè)試工具與晶圓裸晶陣列之間使用電磁波作為唯一通訊方式，借用了無線射頻辨識(shí)卷標(biāo)（RFID）的運(yùn)

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2011-12-27

測(cè)試技術(shù) 意法半導(dǎo)體 TE 晶圓
庫存去化再1季　中小尺寸矽晶圓估明年2Q回溫

黃女瑛、王怡蘋／臺(tái)北半導(dǎo)體中、小尺寸矽晶圓2011年因過度樂觀預(yù)估市況，客戶端重覆下單(Double booking)情況導(dǎo)致供應(yīng)端庫存水位過高，至今仍在積極消化庫存中，不過因中、小尺寸矽晶圓無新產(chǎn)能擴(kuò)張，業(yè)者預(yù)估，約到

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2011-12-26

半導(dǎo)體晶圓廠 DOUBLE 晶圓
SEMI：2015年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)257億美元

張琳一 SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱介面材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值將達(dá)228億美元，2015年將進(jìn)一步成長(zhǎng)至257億美元。其中層壓基板(laminate Sub

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2011-12-26

半導(dǎo)體封裝 SEMI ADF 晶圓
臺(tái)積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

臺(tái)積電近日宣稱，將會(huì)繼續(xù)按照原定計(jì)劃推進(jìn)450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預(yù)計(jì)2013-14年開始試驗(yàn)性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺(tái)積電計(jì)劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備的安裝，2015年開始小批量投產(chǎn)。

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2011-12-25

芯片電表臺(tái)積電晶圓
訂單減晶圓雙雄傳打價(jià)格戰(zhàn)

晶圓雙雄11月以后接單已明顯感受疲態(tài)，業(yè)界傳出，臺(tái)積電和聯(lián)電已提前祭出價(jià)格折讓搶單，尤其是產(chǎn)能較寬松的12寸廠及6寸廠。法人研判，此舉有助降低IC設(shè)計(jì)公司的制造成本，對(duì)IC設(shè)計(jì)公司為一大利多。臺(tái)積電和聯(lián)電主

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2011-12-25

聯(lián)電臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì) 晶圓
臺(tái)積電：18吋晶圓非單打獨(dú)斗　2年后95%設(shè)備商就定位

連于慧／臺(tái)北全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)18吋晶圓世代，臺(tái)積電肩負(fù)起領(lǐng)頭羊角色，其已與英特爾(Intel)等4家同業(yè)共同在美國紐約州成立「Global 450 Consortium」，研發(fā)18吋晶圓技術(shù)。臺(tái)積電指出，18吋晶圓絕非單打獨(dú)斗可完成，不

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2011-12-23

臺(tái)積電晶圓廠 GLOBAL 晶圓
ST推出全球首款采用全非接觸式測(cè)試技術(shù)晶圓

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路陣

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-22

測(cè)試技術(shù) 意法半導(dǎo)體 ST 晶圓
6英寸集成電路晶圓廈門造成國內(nèi)最先進(jìn)

昨日上午，廈門集順半導(dǎo)體制造有限公司舉行竣工典禮。投產(chǎn)后，將生產(chǎn)國內(nèi)最先進(jìn)的6英寸集成電路晶圓。公司位于集美北部工業(yè)區(qū)，是專業(yè)從事精密集成電路晶圓加工的高科技企業(yè)。公司品保副總經(jīng)理梁永昌說，公司的主

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2011-12-22

集成電路 LED驅(qū)動(dòng) IC卡晶圓
日月光想買三洋潭子廠

全球封測(cè)龍頭日月光（2311）打算收購三洋電機(jī)（Sanyo）在臺(tái)轉(zhuǎn)投資的封測(cè)廠，擴(kuò)大在分散式元件布局。由于廠址緊鄰矽品臺(tái)中廠旁的臺(tái)中潭子加工區(qū)內(nèi)，若日月光成功并購，將直搗矽品封測(cè)制造總部，預(yù)期雙方將掀起一波訂單

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2011-12-21

元件 CHIP 封裝晶圓
ST推出全球首款采用全非接觸式測(cè)試技術(shù)晶圓

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路

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2011-12-21

測(cè)試技術(shù) 意法半導(dǎo)體 ST 晶圓
環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響分析

1 引言　　現(xiàn)代發(fā)達(dá)國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產(chǎn)品問世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到當(dāng)

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2011-12-20

靜電放電集成電路封裝 IC封裝晶圓
全球前4大半導(dǎo)體設(shè)備廠為應(yīng)用材料、TokyoElectron、ASML和科林

2011年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的購并案頻傳，日前全球第4大設(shè)備廠科林研發(fā)(LamResearch)迅速宣布購并全球第10名的諾發(fā)(Novellus)，科林研發(fā)將全部以股票交易的形式收購諾發(fā)，此交易的總價(jià)值約為33億美元，公司合并后將保留使用

消費(fèi)電子
2011-12-19

單晶半導(dǎo)體設(shè)備 ASML 晶圓

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晶圓

IC封測(cè)南茂集團(tuán)明年?duì)I收成長(zhǎng)15% 資本支出約25億元

半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遇阻

半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遇阻

半導(dǎo)體工藝微細(xì)化遇阻

臺(tái)積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

京元電董座：2012景氣難預(yù)測(cè) 高現(xiàn)金部位過冬

京元電董座：產(chǎn)業(yè)大者恒大，對(duì)合并采開放態(tài)度

臺(tái)積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

意法推晶圓測(cè)試新技術(shù)

庫存去化再1季　中小尺寸矽晶圓估明年2Q回溫

SEMI：2015年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)257億美元

臺(tái)積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓

訂單減晶圓雙雄傳打價(jià)格戰(zhàn)

臺(tái)積電：18吋晶圓非單打獨(dú)斗　2年后95%設(shè)備商就定位

ST推出全球首款采用全非接觸式測(cè)試技術(shù)晶圓

6英寸集成電路晶圓廈門造成國內(nèi)最先進(jìn)

日月光想買三洋潭子廠

ST推出全球首款采用全非接觸式測(cè)試技術(shù)晶圓

環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響分析

全球前4大半導(dǎo)體設(shè)備廠為應(yīng)用材料、TokyoElectron、ASML和科林

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