晶圓
-
TSMC2011年第四季每股盈余新臺幣1.22元
TSMC18日公布2011年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營收為新臺幣1,047.1億元，稅后純益為新臺幣315.8億元，每股盈余為新臺幣1.22元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。與2010年同期相較，2011年第四季營收減少4.9%，稅后純
-
臺積電Q4毛利率44.7%,28nm制程占比達(dá)2%
臺積電(2330)2011年第四季合并營收為1047.1億元，較上一季的1064.8億元季減1.7%；在產(chǎn)品應(yīng)用營收方面，除通訊類產(chǎn)品成長，其他產(chǎn)品營收都有所下滑。至于單季毛利率則為44.7%，較第三季的42%略為成長。 臺積電表示，
-
TSMC2011年第四季每股盈余新臺幣1.22元
TSMC18日公布2011年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營收為新臺幣1,047.1億元，稅后純益為新臺幣315.8億元，每股盈余為新臺幣1.22元（換算成美國存托憑證每單位為0.20美元）。與2010年同期相較，2011年第四季營收減少4.9%，稅后
-
德微通過上柜審議最快3月掛牌
近日，專攻二極管領(lǐng)域的德微科技(3675-TW)，通過柜買中心上柜董事會，預(yù)計(jì)最快3月掛牌交易。德微成立于1995年，主要產(chǎn)品為整流二極管，其中可分3大類：二極管、晶圓及其他。二極管占去年?duì)I收81.32%，包含整流二極管、
-
臺灣去年晶圓產(chǎn)能市占21% 首度居冠
臺灣在2011年首度躍升成為全球晶圓產(chǎn)能最大地區(qū)，市占率高達(dá)21%，不但超過日本19.7%，也超過南韓的16.8%，業(yè)界分析是晶圓代工大廠臺積電和聯(lián)電積極擴(kuò)產(chǎn)12吋晶圓廠所致。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2011年全球晶圓單
-
臺星科
李洵穎 全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)在臺灣興建12吋晶圓植凸塊(Wafer Bump)及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)新廠，于2011年下半正式落成啟用，可提供每月3.5萬片12吋晶圓植凸塊產(chǎn)能，以及每月5000片WLCSP晶圓
-
臺晶圓測試廠急單成常態(tài) 客戶下單謹(jǐn)慎 首季業(yè)績微滑
李洵穎／臺北 臺系晶圓測試廠近期明顯感受到急單動能，其中，京元電急單以日廠居多，臺星科急單則主要來自臺積電，支撐第1季營運(yùn)約季跌5~10%，由于景氣變化快、掌握度低，未來急單效應(yīng)恐將成常態(tài)。 全球景氣不佳及
-
IC Insights：臺灣躍居全球最大晶圓地區(qū)
根據(jù)市調(diào)公司IC Insights統(tǒng)計(jì)，截至2011年7月為止，臺灣占有全球晶圓制造總產(chǎn)能的21%，首次超越日本與韓國，成為全球第一大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)國。 日本則退居第二大晶圓生產(chǎn)國，占有19.7%的IC制造產(chǎn)能；韓國占16.8%，位
-
晶圓設(shè)備支出 臺排第二
根據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告《SEMIWorldFabForecast》指出，2012年上半年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將減少，但將于年中回穩(wěn)，下半年將大幅增加，第四季可達(dá)10億美元。預(yù)估2012設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元，與2007、201
-
晶圓生產(chǎn)臺灣躍世界第一
受惠于臺積電（2330）及聯(lián)電（2303）去年積極在臺灣擴(kuò)充12寸廠先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺灣在2011年成為全球最大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)國。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights調(diào)查統(tǒng)計(jì)，臺灣去年晶圓月產(chǎn)能達(dá)2,858.3千片8寸約當(dāng)晶圓，占全球半導(dǎo)
-
臺灣去年晶圓產(chǎn)能市占21% 首度居冠
連于慧／臺北 臺灣在2011年首度躍升成為全球晶圓產(chǎn)能最大地區(qū)，市占率高達(dá)21%，不但超過日本19.7%，也超過南韓的16.8%，業(yè)界分析是晶圓代工大廠臺積電和聯(lián)電積極擴(kuò)產(chǎn)12吋晶圓廠所致。 根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)
-
晶圓生產(chǎn) 臺灣躍世界第一
受惠于臺積電（2330）及聯(lián)電（2303）去年積極在臺灣擴(kuò)充12寸廠先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺灣在2011年成為全球最大半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)國。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查統(tǒng)計(jì)，臺灣去年晶圓月產(chǎn)能達(dá)2,858.3千片8寸約當(dāng)晶圓，占全球半導(dǎo)
-
晶圓設(shè)備支出 臺排第二
根據(jù)SEMI最新全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告《SEMI World Fab Forecast》指出，2012年上半年半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出將減少，但將于年中回穩(wěn)，下半年將大幅增加，第四季可達(dá)10億美元。預(yù)估2012設(shè)備支出總額將達(dá)350億美元，與2007、
-
2012年LED設(shè)備支出將下滑18% 導(dǎo)線架出貨續(xù)增
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)表研究報(bào)告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會達(dá)200萬片晶圓(以4吋晶圓來計(jì)算)，較2011年上升27%。
-
2012年全球LED月產(chǎn)能將可達(dá)200萬片晶圓
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)近日發(fā)布分析研究報(bào)告，2012年全球LED月產(chǎn)能將會達(dá)200萬片晶圓(以4吋晶圓來計(jì)算)，較2011年上升27%。全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會下滑18%。根據(jù)報(bào)告，全球有機(jī)
-
SEMI：2012年LED設(shè)備支出將下滑18%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)日前發(fā)表研究報(bào)告指出，全球LED制造設(shè)備支出在2011年大增36%后，預(yù)期2012年將會下滑18%。該機(jī)構(gòu)并表示，2012年全球LED月產(chǎn)能將會達(dá)200萬片晶圓(以4吋晶圓來計(jì)算)，較2011年上升27%。 根
-
2012年上海多項(xiàng)目晶圓服務(wù)(SMS)計(jì)劃流片時間表
表示上半年 表示下半年 索 引 ： TSMC 55nm TSMC 65nm SMIC 65nm GF 65nm TSMC 90nm SMIC 90nm TSMC 0.13um SMIC 0.13um GF 0.13um TSMC 0.18um SMIC 0.18um GF 0.18um TSM
-
華虹宏力或?qū)⒈Ａ艉喜⒑笕?英寸晶圓工廠
知情人士周一稱，華虹宏力將保留全部3座8英寸晶圓工廠，并根據(jù)市場需求進(jìn)一步拓展工廠產(chǎn)能。 華虹宏力是上海華虹NEC旗下華虹半導(dǎo)體與宏力半導(dǎo)體制造公司合并后的新公司，華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體兩家公司2011年年
-
華虹宏力或?qū)⒈Ａ艉喜⒑笕?英寸晶圓工廠
知情人士周一稱，華虹宏力將保留全部3座8英寸晶圓工廠，并根據(jù)市場需求進(jìn)一步拓展工廠產(chǎn)能。華虹宏力是上海華虹NEC旗下華虹半導(dǎo)體與宏力半導(dǎo)體制造公司合并后的新公司，華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體兩家公司2011年年底宣布
-
封測大廠今年資本支出 日月光矽品持平南茂增加力成下滑
李洵穎／臺北 進(jìn)入2012年，各家封測大廠對于全年經(jīng)營藍(lán)圖有所規(guī)劃，同時也對于全年資本支出金額亦有初步版本。日月光和矽品初步傾向于2011年投資金額相當(dāng)；南茂在沉潛3年后，2012年將逆勢加碼投資，以沖刺LCD驅(qū)動IC、
