IC晶圓和成品測(cè)試廠京元電(2449)自結(jié)3月營收新臺(tái)幣9.34億元,較2月8.93億元成長4.6%,比去年同期9.75億元減少4.23%。 累計(jì)今年第1季京元電自結(jié)營收27.28億元,較去年第4季28.26億元略減3.46%,優(yōu)于先前預(yù)估季減5%
全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社宣布,瑞薩電子、瑞薩電子全資子公司——瑞薩北日本半導(dǎo)體以及富士電機(jī)株式會(huì)社(以下簡稱“富士電機(jī)”)于本日簽署了關(guān)于向富士電機(jī)轉(zhuǎn)讓瑞薩北日本半導(dǎo)體下
全球領(lǐng)先的高級(jí)半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(以下簡稱“瑞薩電子”)近日宣布,瑞薩電子、瑞薩電子全資子公司——瑞薩北日本半導(dǎo)體以及富士電機(jī)株式會(huì)社(以下簡稱“富士電機(jī)”)于本日簽署了關(guān)于向富
王怡蘋/臺(tái)北 近來從半導(dǎo)體、面板及印刷電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)制程來看,均逐漸開始重視生產(chǎn)過程中的環(huán)保問題,從廢氣、廢水減排回收及生產(chǎn)過程的節(jié)省能源等面向來看,都已成為各產(chǎn)業(yè)在產(chǎn)能配置時(shí)的考量,例如晶圓大廠臺(tái)積
中美矽晶(5483)表示,經(jīng)過將近8個(gè)月與賣方馬拉松式不斷的折沖協(xié)商以及同步聯(lián)系銀行籌組聯(lián)貸資金作業(yè),旗下子公司環(huán)球晶圓于今(3/29)日順利完成并購日本CovalentMaterial旗下半導(dǎo)體事業(yè)部的重要任務(wù),雙方并已分別完成
3月29日晚間消息 中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”)發(fā)布了截至2011年12月31日的2011年度財(cái)務(wù)報(bào)告。期內(nèi),中芯國際實(shí)現(xiàn)銷售收入13.195億美元,同比減少13.9%;實(shí)現(xiàn)毛利1.019億美元,同比減
半導(dǎo)體股中美晶(5483)今公告,該公司自2011年8月份宣布與日本Covalent Material公司簽訂合約并購其旗下半導(dǎo)體事業(yè)部后,雙方即開始展開相關(guān)作業(yè),并于日前合意約定于明(29)日進(jìn)行股權(quán)移轉(zhuǎn),中美晶并于同日支付并購價(jià)
根據(jù)最新發(fā)行的NPDSolarbuzz年度太陽能市場(chǎng)報(bào)告(Marketbuzz)指出,全球太陽能發(fā)電安裝量在2011年達(dá)到歷史新高27.4GW,與2010年相較成長40%。2011年全球太陽能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為930億美元,較2010年成長12%;同時(shí)該產(chǎn)業(yè)在201
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,IC封測(cè)廠展望第2季表現(xiàn),大部分廠商預(yù)估會(huì)比第1季好,日月光估出貨可季增15%,南茂估可季增5%以上,京元電影像光學(xué)感測(cè)測(cè)試營收可明顯提升,旺矽估可季增5成到7成。 日月光財(cái)務(wù)長董宏思預(yù)估,今
GLOBALFOUNDRIES日前宣布,其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個(gè)基于32納米高K金屬柵工藝技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性,
洪綺君/臺(tái)北 隨著第2季智慧型通訊產(chǎn)品及PC推陳出新可望激勵(lì)的消費(fèi)熱潮,旺季前客戶下單動(dòng)作提前啟動(dòng),臺(tái)晶圓測(cè)試廠表示,有感受到3月訂單回穩(wěn)跡象,訂單成長勁道直透第2季。 2011年環(huán)境變動(dòng)因素過多,臺(tái)晶圓測(cè)試
GLOBALFOUNDRIES日前宣布,其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個(gè)基于32納米高K金屬柵工藝技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性,
摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨,將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大革命,全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢(shì),臺(tái)積電技術(shù)長孫元成20日指出,摩爾定律未必走不下去,只要與3DIC技術(shù)相輔相成,朝省電、體積小
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,IC封測(cè)廠展望第2季表現(xiàn),大部分廠商預(yù)估會(huì)比第1季好,日月光估出貨可季增15%,南茂估可季增5%以上,京元電影像光學(xué)感測(cè)測(cè)試營收可明顯提升,旺矽估可季增5成到7成。 日月光財(cái)務(wù)長董宏思預(yù)估,今
GLOBALFOUNDRIES日前宣布,其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個(gè)基于32納米高K金屬柵工藝技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG工藝技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性,
摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨,將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大革命,全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢(shì),臺(tái)積電技術(shù)長孫元成20日指出,摩爾定律未必走不下去,只要與3DIC技術(shù)相輔相成,朝省電、體積小等
東京電子有限公司(TEL)已達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議,收購NEXX Systems公司?! ‰S著智能手機(jī)、平板電腦等多功能移動(dòng)設(shè)備的爆炸式增長,對(duì)廠商來說生產(chǎn)出更薄更小、功耗更低而功能更多的設(shè)備則變得非常必要。先進(jìn)的封裝
GLOBALFOUNDRIES今日宣布,其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個(gè)基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導(dǎo)體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性
東京電子有限公司(TEL)已達(dá)成一項(xiàng)最終協(xié)議,收購NEXXSystems公司。TEL的總裁兼CEOHiroshiTakenaka表示:“領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商提供優(yōu)越性能,需要在晶圓級(jí)封裝技術(shù)重大創(chuàng)新。NEXX電化學(xué)沉積在市場(chǎng)中區(qū)分技術(shù)這一突出
摩爾定律(Moore's Law)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨,將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩項(xiàng)大革命,全球半導(dǎo)體廠都在思索未來趨勢(shì),臺(tái)積電技術(shù)長孫元成20日指出,摩爾定律未必走不下去,只要與3D IC技術(shù)相輔相成,朝省電、體積小等特性