晶圓
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GLOBALFOUNDRIES出貨第25萬枚32納米HKMG晶圓
【賽迪網(wǎng)訊】3月22日消息，GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)（HKMG）的半導體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制
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GLOBALFOUNDRIES德累斯頓出貨第25萬枚32納米晶圓
GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德國德累斯頓的Fab1工廠已經(jīng)出貨了超過25萬個基于32納米高K金屬柵制程技術(shù)(HKMG)的半導體晶圓。這一里程碑體現(xiàn)了GLOBALFOUNDRIES同其它代工廠相比在HKMG制程技術(shù)制造方面的重要領(lǐng)先性，
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半導體廠商應(yīng)對半導體元器件零缺陷的大挑戰(zhàn)
隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴格控制現(xiàn)代汽車中半導體元器件的品質(zhì)以降低每百萬零件的缺陷率(DPM)，將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場退回及擔保等問題最小化，并減少因電子元器件失效導致的責任問題。業(yè)界
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春燕已至半導體確定落底Q2訂單滿手
盡管市場預估今年的景氣成長仍有疑慮，但近期半導體已出現(xiàn)急單熱潮，其中晶圓龍頭臺積電不但三月和第二季的訂單滿載，聯(lián)電的產(chǎn)能利用率也拉高到八成以上，連帶的下游的封測也跟著受惠。竹科業(yè)界預估，景氣已確定在第
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日本地震對于NAND產(chǎn)業(yè)的總體影響是短暫的
3月20日消息，據(jù)媒體報道，日本制造業(yè)方面受住了地震的打擊，即災害對于NAND閃存產(chǎn)業(yè)的影響不大而且只是暫時影響。據(jù)IHS公司的資料與分析，在日本發(fā)生災害一年后，由于平板電腦、智能手機和固態(tài)硬盤(SSD)等需要大量存
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30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座
外電報導，格羅方德(Globalfoundries)行銷副總諾恩(MicahelNoonen)發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工領(lǐng)域
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臺積電：10年內(nèi)微縮至5奈米沒問題
連于慧／臺北 摩爾定律(Moore's Law)極限浮現(xiàn)與18吋晶圓世代來臨，將是半導體產(chǎn)業(yè)兩項大革命，全球半導體廠都在思索未來趨勢，臺積電技術(shù)長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3D IC技術(shù)相輔相成，朝省電、
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志圣推2.5D/3D IC真空晶圓壓膜制程解決方案
3D IC趨勢已成型，生產(chǎn)制程設(shè)備廠志圣(2467)推出2.5D/3D IC真空晶圓壓膜制程以及一系列其他3D IC相關(guān)的制程設(shè)備配套的解決方案，志圣表示，相較于現(xiàn)有干式制程輪壓合的方法，干式真空晶圓壓膜制程徹底解決該法產(chǎn)生破
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聯(lián)電處分思源持股獲利1.6億；今年資本支出不變
晶圓雙雄傳出為加速28 奈米產(chǎn)能布建，將調(diào)高今年資本支出；其中臺積電 (2330)有望由原先計劃的60億美元調(diào)高至68億美元，聯(lián)電 (2303)則據(jù)聞將由20億美元調(diào)升至22億美元。而聯(lián)電今(20日)則公告，處分手頭上的731.4萬股
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30年來頭一遭 聯(lián)電痛失晶圓第二寶座
外電報導，格羅方德（Globalfoundries）行銷副總諾恩（Micahel Noonen）發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工
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南科廠18吋FOUP晶圓傳載放量，家登2月轉(zhuǎn)盈
家登(3680)2月因工作天數(shù)回歸正常，加上市場需求回溫，晶圓代??工客戶產(chǎn)能利用率持穩(wěn)，且新產(chǎn)品出貨量大增的挹注，2月營收強勁跳增142.75 %至8508.1萬元，年增92.76%。而家登也因為公司有價證券近期多次達公布注意交
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30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座
外電報導，格羅方德（Globalfoundries）行銷副總諾恩（MicahelNoonen）發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工
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對半導體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲
隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴格控制現(xiàn)代汽車中半導體元器件的品質(zhì)以降低每百萬零件的缺陷率（DPM），將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場退回及擔保等問題最小化，并減少因電子元器件失效導致的責任問題
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半導體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲 元器件零缺陷需求呼聲日益高漲
隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴格控制現(xiàn)代汽車中半導體元器件的品質(zhì)以降低每百萬零件的缺陷率(DPM)，將與電子元器件相關(guān)的使用現(xiàn)場退回及擔保等問題最小化，并減少因電子元器件失效導致的責任問題。業(yè)界
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電接枝技術(shù)簡介
3D-IC設(shè)計者希望制作出高深寬比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，從而設(shè)計出更小尺寸的通孔，以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間，最終改進信號的完整性。事實上，當前傳統(tǒng)的TSV生產(chǎn)供應(yīng)鏈已落后于ITRS對其的預測。以干法和濕
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30年來頭一遭聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座
外電報導，格羅方德（Globalfoundries）行銷副總諾恩（Micahel Noonen）發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工
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30年首次 聯(lián)電痛失晶圓二哥寶座
外電報導，格羅方德（Globalfoundries）營銷副總諾恩（Micahel Noonen）發(fā)出豪語，公司去年第四季營收首度超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯(lián)電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，臺灣獨霸全球晶圓代工
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臺積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星
臺積電中科Fab15本季量產(chǎn)后，12英寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預估，臺積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān)，持續(xù)獨霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。臺積電
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臺積電12英寸晶圓產(chǎn)能超過三星
臺積電中科Fab15本季量產(chǎn)后，12英寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破30萬片，來到30.4萬片，在產(chǎn)能逐季增加下，法人預估，臺積電今年底12寸月產(chǎn)能挑戰(zhàn)35萬至40萬片大關(guān)，持續(xù)獨霸業(yè)界，產(chǎn)能比三星系統(tǒng)芯片部門大三至四倍。臺積電
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聯(lián)電2月營收75.23億元月減6.55%
聯(lián)電8日公布內(nèi)部自行結(jié)算2月營收為新臺幣75.23億元，月減6.55%，并為近33個月來單月營收新低。聯(lián)電說明，2月受工作天數(shù)減少影響，應(yīng)為第1季營運谷底，3月隨著工作天數(shù)增加，業(yè)績應(yīng)可順利回升。 聯(lián)電表示，自結(jié)2
