2011年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的購并案頻傳,日前全球第4大設(shè)備廠科林研發(fā)(LamResearch)迅速宣布購并全球第10名的諾發(fā)(Novellus),科林研發(fā)將全部以股票交易的形式收購諾發(fā),此交易的總價值約為33億美元,公司合并后將保留使用
TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開始量產(chǎn),同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工,預(yù)計將于2012年進(jìn)入量產(chǎn)。臺積電預(yù)估,
一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上,當(dāng)18寸廠的時代來臨時,將有助提高廠商的制造優(yōu)勢,不過,18寸廠投入成本相對較高,加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒,發(fā)揮效益仍需一段時間。 2008年5月時,全球半
TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開始量產(chǎn),同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工,預(yù)計將于2012年進(jìn)入量產(chǎn)。 臺積電
一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上,當(dāng)18寸廠的時代來臨時,將有助提高廠商的制造優(yōu)勢,不過,18寸廠投入成本相對較高,加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒,發(fā)揮效益仍需一段時間。2008年5月時,全球半導(dǎo)體制
TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開始量產(chǎn),同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工,預(yù)計將于2012年進(jìn)入量產(chǎn)。臺積電預(yù)估,
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)日前宣布,其與Elpida Memory, Inc. (“Elpida”)已于二零一一年十二月八日訂立和解協(xié)議(“和解協(xié)議”),以解決有關(guān)日期為二零零七年八月三十日雙方經(jīng)修訂及重訂之200mm晶
一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上,當(dāng)18寸廠的時代來臨時,將有助提高廠商的制造優(yōu)勢;不過,18寸廠投入成本相對較高,加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒,發(fā)揮效益仍需一段時間。2008年5月時,全球半導(dǎo)
一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上,當(dāng)18寸廠的時代來臨時,將有助提高廠商的制造優(yōu)勢;不過,18寸廠投入成本相對較高,加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒,發(fā)揮效益仍需一段時間。 2008年5月時,全球
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開始量產(chǎn);同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工,預(yù)計將于2012年進(jìn)
TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開始量產(chǎn),同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工,預(yù)計將于2012年進(jìn)入量產(chǎn)。臺積電預(yù)估,
中芯國際日前宣布,其與Elpida已于二零一一年十二月八日訂立和解協(xié)議(“和解協(xié)議”),以解決有關(guān)日期為二零零七年八月三十日雙方經(jīng)修訂及重訂之200mm晶圓生產(chǎn)商業(yè)協(xié)議的所有待決的仲裁指控及反訴。 根據(jù)和解協(xié)議條款
本公告乃依據(jù)香港聯(lián)合交易所有限公司證券上市規(guī)則第13.09 條而作出。中芯國際日前宣布,其與Elpida已于二零一一年十二月八日訂立和解協(xié)議(“和解協(xié)議”),以解決有關(guān)日期為二零零七年八月三十日雙方經(jīng)修訂
Rorze支持4個端口的450mm晶圓搬運(yùn)機(jī)器人在“Semicon Japan 2011”(2011年12月7~9日,幕張Messe會展中心)上首次展出。該機(jī)器人可使支持4個端口的制造裝置開發(fā)變得容易,有助于削減成本及提高可靠性。 此前的
(點(diǎn)擊放大) “Synapse V”(點(diǎn)擊放大) 東電電子(TEL)一舉投產(chǎn)了5款用于三維封裝的TSV(硅通孔,through silicon via)制造裝置,并在“Semicon Japan 2011”(2011年12月7~9日,幕張Messe會展中心
從大的方面來講,晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟,它又可細(xì)分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部屬晶片制造,所以有時又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば颍? 晶棒成長 -
臺積電(2330)中科晶圓15廠第3期工程昨(9)日動土興建,董事長張忠謀現(xiàn)場表示,15廠第1期正在試產(chǎn)28納米制程的12寸晶圓,第2期的結(jié)構(gòu)體也已完成,第3期則會導(dǎo)入20納米及更先進(jìn)技術(shù)制程,月量能4萬片,屆時中科15廠月
世界先進(jìn)(5347-TW)今(9)日公布公司自行結(jié)算11月營收,11月營業(yè)額約為新臺幣12.43億元,月增23%,應(yīng)晶圓出貨量增未低于今年最低點(diǎn)10月水準(zhǔn),并終止連續(xù)下滑態(tài)勢;而與去年同期相比,約增2成。公司累計今年1-11月營收為
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀與經(jīng)濟(jì)部長施顏祥(右)、國科會主委李羅權(quán)(左)。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日公布11月合并營收為358.59億元,較今年次高的10月下滑4.7%,較去年同期減少2.
臺積電日前正在加快28納米以下制程布建腳步,位于中科園區(qū)的晶圓15廠第三暨第四期廠房,將同時興建,預(yù)計2013年完工,這二座新廠,未來將成為臺積電跨足20納米制程主要生產(chǎn)重心。外資看好臺積電拉大先進(jìn)制程優(yōu)勢,有