晶圓

我要報(bào)錯(cuò)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

世界先進(jìn)估Q2晶圓出貨季增44-46% 毛利率27-29%

世界先進(jìn)(5327)今(27日)召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，展望第二季，總經(jīng)理方略指出，受益于供應(yīng)鏈歷經(jīng)幾季的庫(kù)存調(diào)整告一段落，客戶開(kāi)始為旺季備貨，加上新客戶、新產(chǎn)品的加持，世界第二季晶圓出貨量可望季增44-46%，稼動(dòng)率也可望升至

模擬
2012-04-28

微米晶圓驅(qū)動(dòng)IC
世界先進(jìn)估Q2晶圓出貨季增44-46% 毛利率27-29%

世界先進(jìn) (5327)今(27日)召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，展望第二季，總經(jīng)理方略指出，受益于供應(yīng)鏈歷經(jīng)幾季的庫(kù)存調(diào)整告一段落，客戶開(kāi)始為旺季備貨，加上新客戶、新產(chǎn)品的加持，世界第二季晶圓出貨量可望季增44-46%，稼動(dòng)率也可望升至

模擬
2012-04-28

微米晶圓驅(qū)動(dòng)IC
《業(yè)績(jī)-半導(dǎo)體》日月光首季EPS 0.31元

日月光(2311)今天舉行第1季法人說(shuō)明會(huì)，第1季合并營(yíng)收431.01億元，季減7%；第1季每股稅后盈余(EPS)0.31元，較去年第四季0.4元減少0.09元，比去年同期減少0.27元。日月光表示，第1季封裝業(yè)務(wù)第1季營(yíng)收235.42億元，毛

模擬
2012-04-28

半導(dǎo)體通訊 EPS 晶圓
《半導(dǎo)體》日月光董宏思：今年資本支出逾8億美元

日月光(2311)財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思今天出席法說(shuō)會(huì)表示，今年資本支出將達(dá)到8億美元，比原先預(yù)估7~7.5億美元之間還高，主要擴(kuò)充銅打線機(jī)臺(tái)及8寸和12寸凸塊晶圓封裝制程。董宏思表示，日月光今年資本支出上修至8億美元以上，

模擬
2012-04-28

半導(dǎo)體測(cè)試機(jī) IC封裝晶圓
訂單滿手臺(tái)積電早盤(pán)罕見(jiàn)亮燈漲停聯(lián)電漲逾3%

晶圓雙雄法說(shuō)釋出第二季正面訊息，臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今天早盤(pán)還原權(quán)值再創(chuàng)歷史新高，早盤(pán)強(qiáng)漲逾3%，緊追昨ADR漲幅，一度亮燈漲停，但稍后打開(kāi)，分析師指出今天臺(tái)積電股價(jià)波動(dòng)劇烈，將使大盤(pán)量能放大、并成盤(pán)面

模擬
2012-04-27

通訊聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
世界先進(jìn)估Q2出貨季增44-46% 毛利率增逾2倍上看29%

繼晶圓雙雄釋出對(duì)第二季市場(chǎng)正面訊息，世界先進(jìn)(5347-TW)今(27)日于法人說(shuō)明會(huì)中對(duì)第二季市場(chǎng)的看法也略優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。世界先進(jìn)預(yù)估，受惠于庫(kù)存回補(bǔ)以及新客戶需求，第二季出貨將季增44-46%，毛利率增逾2倍上看29%。

模擬
2012-04-27

BLENDED 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示

消費(fèi)電子
2012-04-27

NVIDIA 三星 TEGRA 晶圓
智能手機(jī)引導(dǎo)低功耗潮流　Soitec矽晶圓成要角

王怡蘋(píng)／新竹智慧型手機(jī)引領(lǐng)市場(chǎng)潮流，低功耗、低成本成為IC設(shè)計(jì)重點(diǎn)，半導(dǎo)體材料的進(jìn)化也成為趨勢(shì)，絕緣層上覆矽(SOI)晶圓供應(yīng)商Soitec則針對(duì)28以至11奈米先進(jìn)制程，發(fā)展全耗盡(FD)技術(shù)的SOI晶圓，可降低IC功耗、并

模擬
2012-04-27

低功耗智能手機(jī) TE 晶圓
臺(tái)積電Q1凈賺334.7億元 EPS 1.29元

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(26)日公布2012年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,055.1億元，稅后純益為新臺(tái)幣334.7億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.29元（換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.22美元）。臺(tái)積電表示，與2011年同

模擬
2012-04-27

臺(tái)積電制程技術(shù) EPS 晶圓
臺(tái)積電首季EPS 1.29元；28奈米占5%符合預(yù)期

臺(tái)積電 (2330)今(26日)舉行第一季法人說(shuō)明會(huì)揭露季報(bào)，2012年第一季合并營(yíng)收為1055.1億元，季增0.8%，年增0.1%；毛利率47.7%、營(yíng)益率33.6%，均較上季的44.7%、31.4%上揚(yáng)；稅后凈利則為334.7億元，季增6%，年減7.7%，

模擬
2012-04-26

先進(jìn)制程臺(tái)積電 EPS 晶圓
臺(tái)積電估Q2營(yíng)收季增近2成二壞一好因素影響毛利率

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(26)日舉辦法人說(shuō)明會(huì)，臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，考量全球市場(chǎng)變化，預(yù)估今年第2季營(yíng)收新臺(tái)幣1260-1280億元，季增19-20%，受電費(fèi)、匯率、客戶需求與新產(chǎn)能開(kāi)出等三大因素影響而有波動(dòng)，毛利

模擬
2012-04-26

供應(yīng)鏈模型臺(tái)積電晶圓
或更換代工工廠 NVIDIA期盼450毫米晶圓

在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會(huì)上，NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講，公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米?！鳱VIDIASameer

半導(dǎo)體
2012-04-26

NVIDIA 半導(dǎo)體行業(yè) TEGRA 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示

消費(fèi)電子
2012-04-26

NVIDIA 三星 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示

模擬
2012-04-26

NVIDIA 三星 TEGRA 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-26

NVIDIA 三星 TEGRA 晶圓
聯(lián)電估Q2晶圓出貨量成長(zhǎng)15% 毛利率升上20%

聯(lián)電 (2303)今(25日)舉辦法說(shuō)會(huì)，公布今年第一季財(cái)報(bào)，營(yíng)收與獲利表現(xiàn)均優(yōu)于公司預(yù)期，而第一季為景氣循環(huán)谷底的態(tài)勢(shì)確立。聯(lián)電預(yù)期，受益于通訊及消費(fèi)性電子訂單增加，第二季晶圓出貨量將有15%成長(zhǎng)，毛利率則將小幅

模擬
2012-04-25

通訊聯(lián)電 RANGE 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示

模擬
2012-04-25

NVIDIA 三星 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

在最近舉行的MentorGraphics用戶大會(huì)上，NVIDIAVLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁SameerHalepete發(fā)表主題演講，公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。SameerHalepete表示

模擬
2012-04-25

NVIDIA 三星 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

在最近舉行的Mentor Graphics用戶大會(huì)上，NVIDIA VLSI(超大規(guī)模集成電路)工程副總裁Sameer Halepete發(fā)表主題演講，公開(kāi)探討了半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一些難關(guān)，并呼吁晶圓尺寸盡快從300毫米過(guò)渡到450毫米。 Sameer Hale

模擬
2012-04-25

NVIDIA 三星 GLOBALFOUNDRIES 晶圓
英特爾日本試制WLP，“快實(shí)現(xiàn)微細(xì)間距主板的實(shí)用化”

【日經(jīng)BP社報(bào)道】英特爾日本試制出了瞄準(zhǔn)直接芯片貼裝（DCA）的晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package，WLP），并在國(guó)際封裝會(huì)議“ICEP-IAAC（Joint Conference of "International Conference on Electronics Packaging"

模擬
2012-04-25

英特爾板卡 ICE 晶圓

首頁(yè) 上一頁(yè) 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 下一頁(yè) 尾頁(yè)

www.久久久久|狼友网站av天堂|精品国产无码a片|一级av色欲av|91在线播放视频|亚洲无码主播在线|国产精品草久在线|明星AV网站在线|污污内射久久一区|婷婷综合视频网站

晶圓

世界先進(jìn)估Q2晶圓出貨季增44-46% 毛利率27-29%

世界先進(jìn)估Q2晶圓出貨季增44-46% 毛利率27-29%

《業(yè)績(jī)-半導(dǎo)體》日月光首季EPS 0.31元

《半導(dǎo)體》日月光董宏思：今年資本支出逾8億美元

訂單滿手臺(tái)積電早盤(pán)罕見(jiàn)亮燈漲停聯(lián)電漲逾3%

世界先進(jìn)估Q2出貨季增44-46% 毛利率增逾2倍上看29%

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

智能手機(jī)引導(dǎo)低功耗潮流　Soitec矽晶圓成要角

臺(tái)積電Q1凈賺334.7億元 EPS 1.29元

臺(tái)積電首季EPS 1.29元；28奈米占5%符合預(yù)期

臺(tái)積電估Q2營(yíng)收季增近2成二壞一好因素影響毛利率

或更換代工工廠 NVIDIA期盼450毫米晶圓

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手三星

聯(lián)電估Q2晶圓出貨量成長(zhǎng)15% 毛利率升上20%

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

NVIDIA期盼450毫米晶圓或牽手GlobalFoundries、三星

英特爾日本試制WLP，“快實(shí)現(xiàn)微細(xì)間距主板的實(shí)用化”

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門(mén)活動(dòng)

課程視頻