東京電子有限公司（TEL）已達成一項最終協(xié)議，收購NEXX Systems公司。

　　隨著智能手機、平板電腦等多功能移動設備的爆炸式增長，對廠商來說生產(chǎn)出更薄更小、功耗更低而功能更多的設備則變得非常必要。先進的封裝技術滿足了這個需要，尤其是可以形成無鉛/銅柱凸塊以及硅通孔的晶圓級封裝將成為未來五年發(fā)展最快的半導體封裝技術。

　　通過對NEXX的收購，東京電子將提升其在先進封裝領域的地位，獲得電化學沉積（ECD）和物理氣相沉積（PVD）系統(tǒng)，這兩個系統(tǒng)曾憑借其優(yōu)異的性能、低購置成本、開發(fā)靈活性以及對未來應用的可擴展性而在業(yè)內(nèi)獲獎。將這些應用與東京電子廣泛的產(chǎn)品范圍以及領先的全球支持相結(jié)合，可促使東京電子進一步拓展業(yè)務范圍，并繼續(xù)為客戶提供最好的解決方案。

　　東京電子總裁兼首席執(zhí)行官Hiroshi Takenaka表示：“對領先的半導體制造商而言，要提供優(yōu)越的性能則需要在晶圓級封裝技術上做出重大創(chuàng)新。NEXX的電化學沉積技術在市場上具有突出的優(yōu)勢。東京電子推進晶圓級封裝的戰(zhàn)略將充分利用東京電子和NEXX已經(jīng)盈利的核心業(yè)務優(yōu)勢，發(fā)揮這兩家公司之間的技術協(xié)同效應。”

　　NEXX總裁兼首席執(zhí)行官Tom Walsh補充道：“我們很高興與全球領先的半導體制造設備供應商合作，我們相信NEXX系統(tǒng)加入東京電子的大家庭之后將會使我們的股東、團隊、客戶以及所有業(yè)內(nèi)人士受益。通過加入東京電子，NEXX在技術發(fā)展上將會邁出一大步，競爭力也將進一步得到提升。東京電子和NEXX的結(jié)合將可以充分利用各自互補的客戶關系：NEXX向東京電子提供進軍高成長后端封裝領域的機會，而NEXX也得以進入前端市場并有機會獲得大量尖端知識產(chǎn)權的使用權。”（翻譯：Laven）