晶圓
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國之重器突破！中國第一臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機研發(fā)成功
我國科研領(lǐng)域傳來喜訊！中國長城科技集團官方宣布，旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院、河南通用智能裝備有限公司，歷時一年聯(lián)合攻關(guān)，我國第一臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機已于5月8日研制成功，填補國內(nèi)空白，并實現(xiàn)
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世上最昂貴芯片誕生：百萬美元一片 尺寸如晶圓
半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Cerebras Systems發(fā)布了世界上最大的芯片“WSE”(Wafer Scale Engine)，這顆AI處理器芯片大小如同晶圓一般：21.5厘米*21.5厘米，采用臺積電16nm工藝制造，芯片里面集成了1.2萬億個晶體管、40萬個AI核心，而功耗也高達15千瓦。
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重大突破！中國電子研制出我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機
5月18日消息 近日，中國電子旗下中國長城鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司，歷時一年，聯(lián)合攻關(guān)，研制成功我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機，填補國內(nèi)空白。該設(shè)備在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國
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突發(fā)！美國對中國晶圓代工廠啟動半導(dǎo)體“無限追溯”機制
5月12日晚間，據(jù)《科創(chuàng)板日報》援引供應(yīng)鏈信息爆料稱，美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM（泛林半導(dǎo)體）、AMAT（應(yīng)用材料公司）等公司發(fā)出信函，要求中國國內(nèi)從事軍民融合或為軍品供應(yīng)集成電路的企業(yè)，如中芯國際和
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臺積電目前無赴美設(shè)廠計劃 投資重心在臺灣
5月12日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電目前無赴美設(shè)廠計劃，投資重心在臺灣。 臺積電 美國政府正與臺積電與英特爾等多家半導(dǎo)體企業(yè)討論，在美國興建芯片工廠。 臺積電則表示，公司積極評估海外設(shè)廠，必須符合
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再補一空白：首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機面世
5月19日人民網(wǎng)消息，中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司近日聯(lián)合宣布成功研制我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機，該產(chǎn)品在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平，彌補了我國在此領(lǐng)域的空白。 晶圓切割機廣泛應(yīng)用于光伏及半導(dǎo)體領(lǐng)域
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華為麒麟710要滿血了？中芯國際12nm工藝已試產(chǎn)：性能提升10%
除了14nm工藝，中芯國際基于14nm節(jié)點的改良版工藝12nm也在穩(wěn)步推進中，目前已經(jīng)試產(chǎn)，其性能提升10%，理論上可將麒麟710A的2.0GHz頻率提升到臺積電12nm工藝的水平。 最近一段時間來，
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臺積電宣布有意在美國建5nm廠：明年動工 規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片晶圓
5月15日消息，臺積電今日宣布，在與美國聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，有意于美國興建且營運一座先進晶圓廠。 臺積電 臺積電表示，這座將設(shè)立于亞利桑那州的廠房將采用公司的5nm制程技術(shù)
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又一項卡脖技術(shù)被打破，國內(nèi)首臺半導(dǎo)體激光晶圓切割機問世
最近，華為被美國加碼打壓的新聞引發(fā)業(yè)界普遍關(guān)注。正是因為我國在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造領(lǐng)域的技術(shù)落后，才受制于人。 從設(shè)計到制造，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上存在著不同領(lǐng)域的多種核心技術(shù)。其中，晶圓切割是半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中的一道關(guān)鍵工序，這其中所涉及到的一項設(shè)備就是
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三星新建5nm晶圓廠，欲反超臺積電？
2020年以來，以臺積電和三星為代表的芯片半導(dǎo)體也從7nm逐步向5nm進發(fā)，實際上麒麟1020和蘋果A14芯片就是基于臺積電5nm工藝，表現(xiàn)相較7nm將會更上一層樓。 很明顯在7nm時代，三星是落后于臺積電的，不過這家巨頭似乎想在5nm時代彎道超車。
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三星5nm晶圓廠開始新建：試圖反超臺積電
近日，據(jù)報道，三星宣布將于漢城南部的平澤市建造全新的5nm晶圓廠。很明顯在7nm時代，三星是落后于臺積電的，不過這家巨頭似乎想在5nm時代彎道超車，三星的野心不止于此，在規(guī)劃中的3nm時代，三星果斷拋棄了FinFET，押寶GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，試圖反超臺積電。
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又一項卡脖技術(shù)被打破，首臺半導(dǎo)體激光晶圓切割機問世
近日，中國長城科技集團宣布，研制成功我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平，填補了國內(nèi)空白，這方面的設(shè)備依賴進口的局面將被打破。
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中芯國際：再獲大基金等投資460億！
中芯國際公布，于2020年5月15日，公司全資附屬中芯控股及全資附屬中芯上海訂立股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議。根據(jù)股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議，中芯上海同意轉(zhuǎn)讓其持有的中芯南方全部股權(quán)予中芯控股，而中芯控股同意支付中芯上海代價1.55億美元。有關(guān)轉(zhuǎn)讓完成前，公司通過中芯控股及中芯上
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我國將擁有自己的半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機
晶圓，是生產(chǎn)集成電路所用的載體，更是芯片的地基。我國芯片制造技術(shù)落后，一直受到國外的限制，而如今中國長城科技集團官方宣布，歷時一年聯(lián)合攻關(guān)，我國第一臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機已研制成功，填補國內(nèi)空白，并實現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。
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三安光電將在今年第四季開始生產(chǎn)6英寸MicroLED晶圓 并有望2020年進一步微縮尺寸
據(jù)Digitimes報道，三安光電計劃在2019年第四季開始生產(chǎn)6英寸Micro LED晶圓。 報道稱，三安光電已開發(fā)10x20微米的Micro LED，并希望在2020年進一步微縮Mi
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臺積電官宣：將在美國建新晶圓廠，生產(chǎn)5nm芯片
今天，臺積電公司上午正式宣布，有意在美國亞利桑那州興建和營運一座生產(chǎn)5nm半導(dǎo)體芯片的先進晶圓廠。這將是繼美國華盛頓州卡馬斯市晶圓十一廠后，臺積電在美國的第二個生產(chǎn)基地。
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爆料！美國對中國晶圓代工廠啟動半導(dǎo)體“無限追溯”機制
5月12日消息，據(jù)《科創(chuàng)板日報》援引供應(yīng)鏈信息爆料稱，美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM(泛林半導(dǎo)體)、AMAT(應(yīng)用材料公司)等公司發(fā)出信函，要求中國國內(nèi)從事軍民融合或為軍品供應(yīng)集成電路的企業(yè)，如中芯國際和華虹半導(dǎo)體等，不得用美國清單廠商半導(dǎo)體設(shè)備代工生產(chǎn)軍用集成電路，同時“無限追溯”機制生效。
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MRAM存儲器生產(chǎn)有什么秘密
人工智能計算承諾改善社會，創(chuàng)造數(shù)萬億美元的經(jīng)濟價值。然而對半導(dǎo)體行業(yè)來說，這是一個具有挑戰(zhàn)性的時代。 隨著摩爾定律的增速放緩，設(shè)計師們開始探索新的材料、集成方案和結(jié)構(gòu)，以持續(xù)改善”PPA
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環(huán)宇光電與常州晶品光電共同成立新晶宇光電 主要代工6吋化合物半導(dǎo)體晶圓
化合物半導(dǎo)體制造代工大廠環(huán)宇光電于 2019 年 12 月 9 日召開董事會。會中決議考量于現(xiàn)行國際貿(mào)易情勢變化起伏，以及嘗試滿足中國大陸生產(chǎn)需求目標(biāo)，因此決定撤銷與廈門三安集成（三安光電子公司
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中芯國際大幅上調(diào)Q1營收指引：國產(chǎn)芯片爆發(fā)
Q1季度本來是電子行業(yè)的淡季，再加上新冠病毒的影響，國內(nèi)外整體需求都在下滑，很多公司都會錄得負增長。中芯國際突然發(fā)布了一個好消息，宣布大幅上調(diào)Q1季度營收指引。 在之前的Q4季度財報會議中，中芯國際預(yù)
