由于金剛砂具有硅基臨界擊穿電場的10倍之多，且同時有極佳的導熱性、電子密度、遷移率等特點，所以使得金剛砂成為晶圓發(fā)展的必經(jīng)之路，而8英寸金剛砂相比于現(xiàn)階段的4~6英寸金剛砂會有更大的利潤和市場，所以目前國內的半導體行業(yè)已經(jīng)開始向8英寸金剛砂邁進。

金剛砂向更大晶圓面積發(fā)展的路并不好走，從6英寸轉8英寸的良率及功率提升也需要一定的時間周期，但是鑒于8英寸是未來發(fā)展的必經(jīng)之路，很多半導體企業(yè)也表示正在開發(fā)8英寸金剛砂，同時也有一些半導體工廠已經(jīng)取得了量產(chǎn)上的突破。

2022年年初的時候，山西爍科晶體公司宣布8英寸襯底片已經(jīng)研發(fā)成功并小批量生產(chǎn)，同時天科合達也于今年啟動了8英寸金剛砂晶片的研發(fā)，然后今年7月LPE 和住友金屬礦業(yè)株式會社宣布開建新的8英寸金剛砂生產(chǎn)線。

關于政策方面，東莞市在生態(tài)園建設的時候，計劃購置近百畝用地建設天域半導體金剛砂外延材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，同時還用于金剛砂外延關鍵技術的研發(fā)及全球首條8英寸外延晶片生產(chǎn)線的建設。昭和電工最近也表示正在積極采用其知識產(chǎn)權產(chǎn)品組合及產(chǎn)品發(fā)展專業(yè)知識開發(fā)8英寸金剛砂外延片，同時期望良品率提高10倍左右，這樣會降低功率半導體的生產(chǎn)成本。

目前除了國內有能力的半導體廠商已經(jīng)開始挺近8英寸，新興的半導體廠商們也相繼增加產(chǎn)能布局，金剛砂晶圓成為半導體新應用的趨勢已確立，雖然受限于成本與技術門檻較高，但在新能源汽車等市場的強勁需求下8英寸還是第三代半導體晶圓廠正在追逐的方向。

相關領域專家估計，5年內金剛砂功率器件的市場規(guī)模將達到150億美元，因為目前國內的新能源汽車市場如火如荼，再加上雙碳政策的驅動，光伏發(fā)電領域對于效率和功耗要求還在不斷增大，未來國內的晶圓市場將向8英寸金剛砂不斷邁進!