由沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司研制的國內(nèi)首臺12英寸芯片制造設(shè)備———晶圓先進(jìn)封裝設(shè)備日前通過嚴(yán)格的工藝檢測驗收，開始正式投入生產(chǎn)使用。這是國產(chǎn)IC（集成電路）裝備的一項重大突破。 

在我國IC產(chǎn)業(yè)中，封裝業(yè)占有重要地位。沈陽芯源公司新推出的這臺全自動12英寸晶圓先進(jìn)封裝設(shè)備主要用于芯片封裝生產(chǎn)中多種涂覆材料的勻膠/顯影和晶圓的單片清洗。這臺擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝設(shè)備成功投入使用，表明我國IC制造裝備未來在從180毫微米向130毫微米和90毫微米升級時可以使用上國產(chǎn)裝備，扭轉(zhuǎn)我國IC制造裝備受制于人的局面。