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臺(tái)灣晶圓測(cè)試吃緊卡到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈

時(shí)間：2007-09-05 09:19:34

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓 BSP 封裝

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[導(dǎo)讀] 上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測(cè)試（wafersorting）委外代工比重，臺(tái)灣四大晶圓測(cè)試廠福雷電、京元電、欣銓、臺(tái)曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測(cè)試所需的晶圓探針卡（p

上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測(cè)試（wafersorting）委外代工比重，臺(tái)灣四大晶圓測(cè)試廠福雷電、京元電、欣銓、臺(tái)曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測(cè)試所需的晶圓探針卡（probecard）產(chǎn)能大缺，探針卡又進(jìn)入新產(chǎn)品世代交替期，供貨商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉長(zhǎng)探針卡交期，所以晶圓測(cè)試產(chǎn)能更吃緊，已成為半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈瓶頸。

產(chǎn)能滿載訂單已排到十月

包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠，因LCD驅(qū)動(dòng)IC、網(wǎng)通芯片、繪圖芯片及芯片組等訂單強(qiáng)勁，本季產(chǎn)能利用率均拉高至九成以上或滿載水位，當(dāng)然晶圓代工廠本季投片量較上季大增約二○％，晶圓測(cè)試需求亦同步拉升。再者，因?yàn)镮DM廠的資產(chǎn)輕減（asset-lite）策略持續(xù)執(zhí)行，包括飛索（Spansion）、德儀、意法半導(dǎo)體、恩智浦（NXP）等IDM大廠，也提高了晶圓測(cè)試委外代工比重，所以現(xiàn)在晶圓測(cè)試廠產(chǎn)能利用率已達(dá)滿載，訂單也排到了十月。

晶圓測(cè)試廠利用率拉高，對(duì)探針卡需求自然大增，不過探針卡業(yè)者自去年下半年至今年中旬為止，并沒有太大的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，所以現(xiàn)在訂單快速到位，當(dāng)然無法在第一時(shí)間順利出貨，也導(dǎo)致了探針卡出現(xiàn)缺貨情況。據(jù)測(cè)試業(yè)者透露，現(xiàn)在探針卡因產(chǎn)能不足問題，交期已由二周拉長(zhǎng)至四周，臺(tái)灣供貨商旺硅則因?qū)俦镜毓┴浬蹋黄谥焕L(zhǎng)至三周，因此已開始將部份急單轉(zhuǎn)單至旺硅，其中以LCD驅(qū)動(dòng)IC、內(nèi)存等探針卡轉(zhuǎn)單情況最多。

覆晶垂直探針卡交期拉長(zhǎng)

此外，繪圖芯片、芯片組、高階三Ｇ手機(jī)芯片等封裝制程由閘球數(shù)組封裝（BGA）開始轉(zhuǎn)向采用覆晶封裝（FlipChip），導(dǎo)致探針卡出現(xiàn)規(guī)格世代交替，亦是造成交期拉長(zhǎng)的一大原因。業(yè)者表示，過去探針卡主要以懸臂式探針卡（Canti-Level）為主，但現(xiàn)在因芯片制程導(dǎo)入六五奈米后，一定要采用覆晶封裝，所以探針卡也需要改成覆晶垂直探針卡（FCVertical），現(xiàn)在正好處于產(chǎn)品線世代交替及認(rèn)證期間，覆晶垂直探針卡制造期又較長(zhǎng)，所以交期拉長(zhǎng)至四周以上，在下半年恐將成為常態(tài)。

以臺(tái)灣探針卡供貨商旺硅來說，目前垂直探針卡出貨量已明顯提高，因現(xiàn)階段產(chǎn)能吃緊，已不再接低毛利或低價(jià)格訂單，而全力支持高毛利的覆晶垂直探針卡或高腳數(shù)懸臂式探針卡出貨。同時(shí)，因探針卡產(chǎn)能不足，晶圓測(cè)試廠產(chǎn)能無法再擴(kuò)充，供不應(yīng)求情況自然讓產(chǎn)能更為吃緊，只好持續(xù)向探針卡廠追單，包括旺硅、MJC、FormFactor等業(yè)者訂單出貨比（BB值）均已提高至一．二至一．三左右。

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