國際半導(dǎo)體協(xié)會認(rèn)為臺灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)總裁暨執(zhí)行長梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長百分之五十九，明年成長率也有百分之二十九。其中，臺灣將于明年首度超越韓國，成為十二寸晶圓產(chǎn)能最大的產(chǎn)地，分析師認(rèn)為，島內(nèi)日月光、硅品、力成、京元電等后段封測廠將受惠最大。
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展”十二日起在臺北世貿(mào)一館及三館一連舉行三天，今年計有超過七百五十家廠商參展，創(chuàng)近年來參展廠商最高紀(jì)錄。
主辦單位SEMI總裁梅耶十一日在記者會上指出，由于消費電子的帶動，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨重要的轉(zhuǎn)變，在成本壓力與創(chuàng)新導(dǎo)向的應(yīng)用下，包括晶粒黏著、打線接合、封裝等技術(shù)，持續(xù)朝先進制程發(fā)展。
梅耶強調(diào)，盡管過去五年來，芯片絕對產(chǎn)量不斷升高，可是單價卻因消費電子不斷降價，目前IC的價格平均低于二〇〇〇年前，今年全球半導(dǎo)體終端需求約二千五百二十億美元，比去年二千四百八十億美元僅微幅成長一點六個百分點，可是整個半導(dǎo)體設(shè)備暨采購金額，將因先進制程的提升達到八百二十億美元，其中，臺灣在二〇〇七年的半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額總計將達一百六十六億美元，僅次于日本，成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備材料市場。
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關(guān)鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域，國外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM，應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠；與EDA產(chǎn)業(yè)的國外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面，工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競爭局...
關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 應(yīng)用材料 工業(yè)軟件
