2009年1月，F(xiàn)SI國(guó)際有限公司日前宣布收到來(lái)自重要半導(dǎo)體制造商的后續(xù)訂單，購(gòu)買(mǎi)其新推出的ORION® 單晶圓清洗技術(shù)平臺(tái)。該項(xiàng)后續(xù)訂單將為2008年12月23日發(fā)布的訂單的機(jī)臺(tái)提供擴(kuò)充的晶圓清洗量能和性能。這一追加定購(gòu)乃緣于已安裝的ORION機(jī)臺(tái)杰出表現(xiàn)所帶來(lái)的鼓舞。ORION系統(tǒng)將被應(yīng)用于后段(BEOL)銅/低K導(dǎo)線(xiàn)制作。

“這項(xiàng)訂單對(duì)我們尤其重要，因?yàn)樗C明了FSI的ORION技術(shù)在制造中的應(yīng)用。”FSI總裁兼首席執(zhí)行官Don Mitchell說(shuō)道。“對(duì)于我們所推出的用于BEOL 32nm工藝的單晶圓新技術(shù)，該客戶(hù)已經(jīng)初步進(jìn)行評(píng)估。他們?cè)?ORION系統(tǒng)性能充分的杰出表現(xiàn)激勵(lì)下，決定擴(kuò)大應(yīng)用至當(dāng)前大量生產(chǎn)線(xiàn)上。該項(xiàng)訂單使我們更加相信，即使在當(dāng)前行業(yè)不景氣的情況下，我們的客戶(hù)依舊樂(lè)于為新技術(shù)投資，因?yàn)檫@些技術(shù)提供了優(yōu)越的性能和顯著的經(jīng)濟(jì)效益。”

ORION系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計(jì)，同時(shí)解決了前段(FEOL)和后段（BEOL）先進(jìn)制造工藝中關(guān)鍵步驟上的清洗問(wèn)題。