半導(dǎo)體及面板設(shè)備大廠應(yīng)用材料總裁麥可史賓林特（Mike Splinter）日前表示，由于晶圓廠產(chǎn)能利用率處于歷史低點，內(nèi)存及晶圓代工廠的利用率介于30％至70％，還有部份晶圓廠已經(jīng)完成停工，在客戶的利用率未回升前，晶圓制造設(shè)備資本支出不會復(fù)蘇，預(yù)估今年晶圓制造設(shè)備市場將較去年衰退50％，僅剩100至120億美元規(guī)模。

應(yīng)材2009年會計年度第一季（11月至1月）營收達(dá)13.33億美元，較第四季減少35％，單季虧損約1.33億美元，是應(yīng)用材料2003年來首見單季虧損。應(yīng)材當(dāng)季新接訂單僅剩9.03億美元，較上季大幅衰退59％，其中半導(dǎo)體設(shè)備新單由上季度11.62億美元急減79％至2.46億美元，面板設(shè)備因客戶停止擴(kuò)產(chǎn)，新單規(guī)模由上季度6,500萬美元急減59％至2,600萬美元，再創(chuàng)下接單新低。

應(yīng)用材料在去年底的法說會中時預(yù)期，因為電子產(chǎn)品終端需求大幅衰退下，半導(dǎo)體廠產(chǎn)能面臨供給過剩問題，持續(xù)大減資本支出，今年晶圓廠設(shè)備支出將較去年減少逾25％。不過日前法說會中，麥可史賓林特表示，主要半導(dǎo)體客戶表示芯片需求的減少及跌價，是所經(jīng)歷過最嚴(yán)重的情況，損失幾乎全面攀升，在利用率過低情況下，今年晶圓廠設(shè)備支出減幅將擴(kuò)大至50％。

根據(jù)應(yīng)用材料的統(tǒng)計預(yù)估，2007年全球晶圓廠設(shè)備支出達(dá)到景氣循環(huán)高峰，規(guī)模達(dá)到346億美元，2008年下半年受到金融海嘯沖擊，支出規(guī)模已降至239億美元，年減率約達(dá)31％，但若今年再減50％，則整個設(shè)備支出金額將大幅滑落至100億至120億美元。麥可史賓林特說，這已創(chuàng)下15年來最低投資金額。

近期DRAM及NAND價格雖然回穩(wěn)，但應(yīng)材指出，內(nèi)存廠減產(chǎn)是價格上漲主因，所以短期內(nèi)存儲器廠仍沒有增加資本支出的計劃。另外，DRAM產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)進(jìn)行，麥可史賓林特表示，下一個整合案應(yīng)會發(fā)生在臺灣，只是目前仍看不出來，主導(dǎo)整合的陣營是日本業(yè)者及美國廠商，不過可預(yù)期的是，一旦整合完成，臺灣會是未來DRAM設(shè)備需求最大的國家。