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應(yīng)用材料：晶圓設(shè)備年衰退50%

時(shí)間：2009-02-16 13:55:52

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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體及面板設(shè)備大廠應(yīng)用材料總裁麥可史賓林特（Mike Splinter）日前表示，由于晶圓廠產(chǎn)能利用率處于歷史低點(diǎn)，內(nèi)存及晶圓代工廠的利用率介于30％至70％，還有部份晶圓廠已經(jīng)完成停工，在客戶的利用率未回升前，晶圓

半導(dǎo)體及面板設(shè)備大廠應(yīng)用材料總裁麥可史賓林特（Mike Splinter）日前表示，由于晶圓廠產(chǎn)能利用率處于歷史低點(diǎn)，內(nèi)存及晶圓代工廠的利用率介于30％至70％，還有部份晶圓廠已經(jīng)完成停工，在客戶的利用率未回升前，晶圓制造設(shè)備資本支出不會(huì)復(fù)蘇，預(yù)估今年晶圓制造設(shè)備市場將較去年衰退50％，僅剩100至120億美元規(guī)模。

應(yīng)材2009年會(huì)計(jì)年度第一季（11月至1月）營收達(dá)13.33億美元，較第四季減少35％，單季虧損約1.33億美元，是應(yīng)用材料2003年來首見單季虧損。應(yīng)材當(dāng)季新接訂單僅剩9.03億美元，較上季大幅衰退59％，其中半導(dǎo)體設(shè)備新單由上季度11.62億美元急減79％至2.46億美元，面板設(shè)備因客戶停止擴(kuò)產(chǎn)，新單規(guī)模由上季度6,500萬美元急減59％至2,600萬美元，再創(chuàng)下接單新低。

應(yīng)用材料在去年底的法說會(huì)中時(shí)預(yù)期，因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品終端需求大幅衰退下，半導(dǎo)體廠產(chǎn)能面臨供給過剩問題，持續(xù)大減資本支出，今年晶圓廠設(shè)備支出將較去年減少逾25％。不過日前法說會(huì)中，麥可史賓林特表示，主要半導(dǎo)體客戶表示芯片需求的減少及跌價(jià)，是所經(jīng)歷過最嚴(yán)重的情況，損失幾乎全面攀升，在利用率過低情況下，今年晶圓廠設(shè)備支出減幅將擴(kuò)大至50％。

根據(jù)應(yīng)用材料的統(tǒng)計(jì)預(yù)估，2007年全球晶圓廠設(shè)備支出達(dá)到景氣循環(huán)高峰，規(guī)模達(dá)到346億美元，2008年下半年受到金融海嘯沖擊，支出規(guī)模已降至239億美元，年減率約達(dá)31％，但若今年再減50％，則整個(gè)設(shè)備支出金額將大幅滑落至100億至120億美元。麥可史賓林特說，這已創(chuàng)下15年來最低投資金額。

近期DRAM及NAND價(jià)格雖然回穩(wěn)，但應(yīng)材指出，內(nèi)存廠減產(chǎn)是價(jià)格上漲主因，所以短期內(nèi)存儲(chǔ)器廠仍沒有增加資本支出的計(jì)劃。另外，DRAM產(chǎn)業(yè)整合持續(xù)進(jìn)行，麥可史賓林特表示，下一個(gè)整合案應(yīng)會(huì)發(fā)生在臺(tái)灣，只是目前仍看不出來，主導(dǎo)整合的陣營是日本業(yè)者及美國廠商，不過可預(yù)期的是，一旦整合完成，臺(tái)灣會(huì)是未來DRAM設(shè)備需求最大的國家。

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