封測(cè)市場(chǎng)第2季訂單持續(xù)爆 滿，若分析各次產(chǎn)業(yè)別的接單情況，以測(cè)試產(chǎn)能最缺，包括高階邏輯芯片、LCD驅(qū)動(dòng)IC、混合訊號(hào)等晶圓測(cè)試及成品測(cè)試，已出現(xiàn)1成至2成產(chǎn)能供給缺口，京 元電（2449）、欣銓（3264）接單接到手軟。至于應(yīng)用在高階芯片的晶圓植凸塊（wafer bump）、最新導(dǎo)入量產(chǎn)的銅導(dǎo)線（cu wire）封裝、及取代低接腳數(shù)基板封裝的四方扁平無接線（QFN）等產(chǎn)能同樣不足，日月光（2311）因擴(kuò)產(chǎn)速度最快，成為主要受惠者。
封測(cè)廠第1季繳出亮麗成績(jī)單，第2季訂單早在3月中上旬時(shí)就已接滿，封測(cè)業(yè)者全力進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。因?yàn)閲?guó)內(nèi)外封測(cè)廠訂單一下子涌入到設(shè)備廠，所 以包括封裝打線機(jī)、高速或混合訊號(hào)測(cè)試機(jī)等，交期一再延后，部份大型客戶指定的關(guān)鍵設(shè)備，交期已經(jīng)高達(dá)3個(gè)月以上。也因此，封測(cè)市場(chǎng)第2季產(chǎn)能不足問題將 直接浮上臺(tái)面。
由于上游晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電等第2季接單全滿，且產(chǎn)能比上季增加約1成，所以釋出的晶圓測(cè)試訂單明顯較上季增加5％至10％，加上英飛 凌、恩智浦等國(guó)際IDM廠也開始將晶圓測(cè)試釋出委外代工，但因晶圓測(cè)試設(shè)備交期拉長(zhǎng)，新增產(chǎn)能要到第2季下旬才會(huì)開出，現(xiàn)在成為產(chǎn)能相對(duì)上較缺的一塊市 場(chǎng)。
此外，成品測(cè)試也同樣面臨設(shè)備交期拉長(zhǎng)所導(dǎo)致的產(chǎn)能不足問題，如頎邦董事長(zhǎng)吳非艱就表示，第2季LCD驅(qū)動(dòng)IC將出現(xiàn)測(cè)試產(chǎn)能不足的問 題。所以，擁有龐大測(cè)試產(chǎn)能的京元電、欣銓等兩家業(yè)者，第2季營(yíng)運(yùn)能見度最高，營(yíng)收成長(zhǎng)約1成的動(dòng)能也最明確。
至于在封裝市場(chǎng)部份，現(xiàn)在普遍看來是所有產(chǎn)品線均呈現(xiàn)產(chǎn)能滿載，所以隨著芯片出貨量在第2季將呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)，封裝廠對(duì)本季營(yíng)收成長(zhǎng)的普遍 預(yù)期，是介于5％至10％之間。而因?yàn)榻鼇硎袌?chǎng)對(duì)于銅導(dǎo)線封裝需求特別強(qiáng)勁，日月光、硅品成為主要受惠者，其中日月光因產(chǎn)能擴(kuò)充速度更快，第2季幾乎吃下 約8成訂單。
至于繪圖芯片及手機(jī)芯片需要應(yīng)用到的晶圓植凸塊，現(xiàn)在產(chǎn)能同樣吃緊，臺(tái)積電、日月光、硅品已加碼擴(kuò)產(chǎn)，QFN因部份手機(jī)及無線芯片開始采 用，能在最短時(shí)間增加產(chǎn)能接單的業(yè)者受惠最大，其中以日月光、超豐等業(yè)者表現(xiàn)較為突出。